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07-25 2024
PS2801-4
PS2801-4

总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方...

07-25 2024
TLP291(GB-TP
TLP291(GB-TP

由于美国对华为的第二轮制裁,到9月16日华为麒麟芯片就将用光库存。在芯片危机上华为如何破局,美国CNBC网站11日分析称,华为有5个选择,但同时“所有5个选择都面临重大挑战”。[8]3、德国《经济周刊》表示,以半导体行业为例,尽管**芯片需求达到全球60%,但**自产的只有13%。路透社称,...

07-25 2024
A1326LLHLX-T
A1326LLHLX-T

A6268KLPTR-T是一款高性能、低成本的电源管理芯片,由美国AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的Bipolar/CMOS/DMOS(BCD)工艺,具有高度集成、低功耗、高效率、高精度等优点,广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备、通信设备等领域。A6268KLPT...

07-25 2024
SA8025ADK
SA8025ADK

深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化...

07-24 2024
A4950ELJ
A4950ELJ

ACS724LMATR-65AB-T是来自TexasInstruments的汽车级65A双向终端调节器。该调节器设计用于管理电池和电源之间的负载平衡,以保护电池并提高系统效率。它具有双向控制功能,可以在电池充电和放电期间进行调节。通过集成温度保护和过流保护,该调节器能够在各种恶劣环境下保护电池和电源...

07-24 2024
MAX3800UHJ
MAX3800UHJ

芯片(4张)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(We...

07-24 2024
A3950SLPTR-T3
A3950SLPTR-T3

UGN3503UA是由日本制造商NittoDenkoCorporation生产的薄型、高温、大电流整流二极管。该二极管采用先进的半导体工艺技术制成,具有良好的性能表现。它可以在高工作温度下实现快速开关操作,正向电压为350伏特,反向电压为1000伏特,浪涌电流为100安培。UGN3503UA的突出特...

07-24 2024
LMH0024MA
LMH0024MA

主要的工艺技术可以分为以下几大类:黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。IC由很多重叠的层组成,每层由视频技术定义,通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层(成为扩散层),一些定义哪里额外的离子灌输(灌输层),一些定义导体(多晶硅或金属层),一些定义传导层之...

07-24 2024
A1103LUA-T
A1103LUA-T

ACS712ELCTR-20A-T是电流感应放大器,它具有低成本、低功耗、高精度和宽工作电压范围等特点,适用于各种应用,如电机控制器、电池保护、电源管理、过流保护等。该器件采用小巧的SOT-23-5封装,内置精确的运算放大器和低阻抗的电流检测电阻,可实现高精度的电流检测和保护功能。它可以在宽工作电压...

07-24 2024
ICE40HX1K
ICE40HX1K

这种方法也是安静的,并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护,而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例,应当认识到的是,所公开的技术可以用于冷却任何集成电路或类似的一个或多个系统和系统中的一个或多个元素/部件。图是系统的关系图,在该系统...

07-24 2024
GY151
GY151

总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方...

07-23 2024
LTM4630IY#PBF
LTM4630IY#PBF

主要的工艺技术可以分为以下几大类:黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。IC由很多重叠的层组成,每层由视频技术定义,通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层(成为扩散层),一些定义哪里额外的离子灌输(灌输层),一些定义导体(多晶硅或金属层),一些定义传导层之...

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