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08-03 2024
LTC-4627JR
LTC-4627JR

三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量,集成电路可以分为以下几类:小型集成电路(SSI英文全名为SmallScale**的集成电路是微处理器或多核处理器的,可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,...

08-02 2024
A2595SLW
A2595SLW

UDN2916LBT是一款高性能、低功耗的8通道Darlington阵列驱动芯片。该芯片采用CMOS技术,具有高电压和电流能力,可用于驱动各种负载,如LED、继电器、电机等。UDN2916LBT具有内部限流电路,可保护输出器件免受过流和过热的损害。UDN2916LBT的输入电压范围为3V至5.5V,...

08-02 2024
L712RAS
L712RAS

这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、...

08-02 2024
UC2845BD1R2G
UC2845BD1R2G

第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装,因此封装工程也可以用五个层次区分。封装的分类1、按封装集成电路芯片的数目:...

08-02 2024
ACS772LCB-050B-PFF-T
ACS772LCB-050B-PFF-T

ACS714LLCTR-05B-T是来自TexasInstruments的低功耗、单通道、CMOS运算放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装,具有低功耗、高放大倍数、低失调电压等特性。它具有轨到轨输入和输出,可以轻松地与微控制器或其他数字系统接口。此外,ACS714LLCTR-05B-T还具有低噪...

08-02 2024
ACS711EEXLT-15AB-T
ACS711EEXLT-15AB-T

A4940KLPTR-T是一种线性霍尔传感器集成电路,设计用于测量磁场并输出电压信号。它具有高灵敏度、低偏移误差、低温度系数和良好的线性度等特点。该器件采用标准的CMOS工艺,具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、易于批量生产等优点。A4940KLPTR-T广泛应用于各种磁场检测应用,如电流检测、位...

08-02 2024
RT9167-50GB
RT9167-50GB

由于美国对华为的第二轮制裁,到9月16日华为麒麟芯片就将用光库存。在芯片危机上华为如何破局,美国CNBC网站11日分析称,华为有5个选择,但同时“所有5个选择都面临重大挑战”。[8]3、德国《经济周刊》表示,以半导体行业为例,尽管**芯片需求达到全球60%,但**自产的只有13%。路透社称,...

08-02 2024
IDT7007S25J
IDT7007S25J

电压诊断出现较早且运用较广。电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值,然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值进行对比,来达到检测电路在实际运行环境中能否实现预期逻辑功能的目的。此方法简单却并不适用于冗余较多的...

08-02 2024
A1202LUA-G
A1202LUA-G

ACS758ECB-200U-PFF-T是高精度、低功耗、模拟电流传感器。该器件采用小巧的SOIC-8封装,具有高精度的电流检测能力,适合用于电池管理、电源保护和其他应用中的电流检测。它具有轨到轨输出,可以轻松地与微控制器或其他数字系统接口。此外,ACS758ECB-200U-PFF-T具有低功耗特...

08-01 2024
88E6085-A2-TAH1I000
88E6085-A2-TAH1I000

VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制,后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现,该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距,引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit(SOIC)为例,比相等的DIP面积少30...

08-01 2024
SN74HCT377DWR
SN74HCT377DWR

到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散...

08-01 2024
SMAZ5V1-13-F
SMAZ5V1-13-F

每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上,所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层;以及多个集成电路模块,每个所述集成电路模块包括:印刷电路板,所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座...

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