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  • 27 04
    sfp光模块电路板

    RFPCB的十条标准之二2对于一个混合信号的PCB,RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分(这个距离通常在2cm以上,至少保证1cm),数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号,导致致命的结果。通常情况下,对于开关电源的输出,可以经... 【查看详情】

  • 27 04
    广州fpc线路板

    PCB板翘控制方法之二:3、半固化片的经纬向:半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样,下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则,层压后很容易造成成品板翘曲,即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因,很多就是层压时半固化片的经纬向没分清,乱迭放而造成的。如何区分经纬向?成卷的半固化片卷起的方向是经向,而宽度方向是纬向;对铜箔板来说长边时纬向,短... 【查看详情】

  • 27 04
    快速pcb打样厂

    PCB多层板LAYOUT设计规范之四:25.PCB布线基本方针:增大走线间距以减少电容耦合的串扰;平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好;将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置;加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗;26.分割:采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合,尤其是电源与地线27.局部去耦:对于局部电源和IC... 【查看详情】

  • 27 04
    深圳PCB批量加工

    RFPCB的十条标准之三,之四3.RF的PCB中,各个元件应当紧密的排布,确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路,在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短,保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地(GND)引脚,包括电阻、电容、电感与地(G... 【查看详情】

  • 27 04
    fpc样板

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十九:159.退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来分析其作用。160.各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路,尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声,噪声泄放地与工作地特别是信号地要分开,可考虑使用保护地;集成电路的电源输入端要布置去耦电容,以提高抗干扰能力161.明确各单板比较高工作频率,对工作频率在160... 【查看详情】

  • 27 04
    hdi板pcb板

    为什么要导入类载板类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术,根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统的封装技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径,一种是SOC... 【查看详情】

  • 27 04
    双面pcb线路板

    FPC软硬结合板,即柔性线路板与硬性线路板的结合体,它兼具了柔性线路板的柔韧性和硬性线路板的稳定性。这种创新性的材料结构,使得电子产品在保持高性能的同时,能够实现更加复杂的布线设计,很大程度上提高了产品的集成度和可靠性。在智能手机、平板电脑等消费电子产品中,FPC软硬结合板的应用尤为普遍。由于它能够在有限的空间内实现更多的功能集成... 【查看详情】

  • 27 04
    医学fpc

    在可穿戴设备领域,FPC软硬结合板以其轻薄、柔韧的特性脱颖而出。与传统的硬性电路板相比,它更能适应可穿戴设备复杂多变的形态设计,为用户提供更舒适、更自由的穿戴体验。同时,其出色的电气性能也确保了设备在长时间使用过程中的稳定性和可靠性。随着医疗技术的不断进步,医疗设备对电路板的要求也越来越高。FPC软硬结合板因其良好的生物相容性和稳... 【查看详情】

  • 27 04
    南京 pcb打样

    RFPCB的十条标准之六6.对于那些在PCB上实现那些在ADS、HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微带电路,尤其是那些定向耦合器、滤波器(PA的窄带滤波器)、微带谐振腔(比如你在设计VCO)、阻抗匹配网络等等,则一定要好好的与PCB厂沟通,使用厚度、介电常数等指标严格和仿真时所使用的指标一致的板材。比较好的解决办法是自己找微波PCB板材... 【查看详情】

  • 27 04
    无卤素线路板pcb

    在现代电子制造业中,FPC软硬结合板以其独特的性能和广泛的应用领域,成为了行业内的佼佼者。这种结合了柔性线路板(FPC)与硬性线路板(PCB)优势的复合板材,不仅拥有FPC的灵活性与轻便性,还兼具PCB的稳定性和高可靠性。软硬结合板的出现,极大地推动了电子产品的创新与发展,尤其是在智能手机、可穿戴设备、医疗器械等领域,其重要性... 【查看详情】

  • 26 04
    100G光模块高速板

    在生产工艺方面,FPC软硬结合板的制造过程十分复杂,涉及到了化学蚀刻、物理刻划、电镀、层压等多个环节。这些环节需要高精度的设备和严格的工艺控制,以确保每一片板材都能达到比较高的品质标准。同时,随着科技的进步,越来越多的先进技术被应用到软硬结合板的生产中,如激光加工、纳米技术等,这些技术的应用进一步提升了产品的性能和可靠性。在应... 【查看详情】

  • 26 04
    pcb打样工艺

    PCB多层板LAYOUT设计规范之七:47.五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,比较好将印制板的一面做为一个完整的地平面48.混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为**的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板的模拟部分和数... 【查看详情】

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