不同的显微镜技术被应用于研究合金的微观结构,即晶粒,相,夹杂物等的微观结构。金相学的发展是为了理解合金微观结构对宏观性能的影响。所获得的知识可用于合金材料的设计,开发和制造。 什么是金相学? 金相学是对所有类型的金属合金的微观结构的研究。它可以更精确地定义为观察和确定金属合金中晶粒,成分,夹杂物或相的化学和原子结构以及空间分布的科学学科。...
查看详细 >>清洁度检测分析系统赋耘检测技术清洁度检测系统奥林巴斯清洁度检测系统徕卡清洁度检测系统清洁度检测收集装置西恩士清洁度检测设备Glaser清洁度检测设备清洁度检测配件清洁度实验室清洁度实验室汽车零部件检测设备金相显微镜焊接熔深检测铸件孔隙率分析自动夹杂物分析材料图像分析软件部件,产品表面残留的微小颗粒物超出规定的限值会直接影响产品在装配...
查看详细 >>晶间腐蚀试验晶间腐蚀试验(intergranularcorrosiontest)在特定介质条件下检验金属材料晶间腐蚀敏感性的加速金属腐蚀试验方法,目的是了解材料的化学成分、热处理和加工工艺是否合理。其原理是采用可使金属的腐蚀电位处在恒电位阳极极化曲线特定区间的各种试验溶液,利用金属的晶粒和晶界在该电位区间腐蚀电流的差异加速显示...
查看详细 >>晶间腐蚀的存在,会发展造成断裂,终会引起设备事故,为防止晶界腐蚀,可以从改变钢的化学成分和改变人处理工艺方面来实施。具体为:1、降低碳含量降低碳含量,可以减少和避免形成铬的碳化物,降低形成晶界腐蚀的倾向,使钢中含碳量低于平衡状态下在奥氏体内的饱和溶解度。通常钢中含碳量降至碳”不锈钢,可以避免形成铬的碳化物,满足抗晶...
查看详细 >>在牙科修复领域,氧化锆陶瓷义齿的加工对磨盘精度提出严苛要求。某医疗设备厂商开发的微型金刚石磨盘,直径只有1.5mm,配合六轴联动磨削系统,可在5分钟内完成单颗义齿的精细加工。通过优化磨粒粒径(2-5μm)与进给路径,义齿咬合面的粗糙度Ra值控制在0.15μm以下,边缘密合度误差小于30μm,明显提升患者佩戴舒适度。骨科植入物的表面处理同样...
查看详细 >>晶间腐蚀特征金属与周围介质接触时,发生化学和电化学反应而引起的破坏叫做金属的腐蚀。从热力学观点看,除少数贵金属(如Au、Pt)外,其它各种金属都有转变成离子的趋势,晶粒之间会发生腐蚀。晶粒之间的腐蚀是沿着金属晶粒间的分界面向内部扩展,它是一种选择性腐蚀,与一般腐蚀不同,腐蚀不是从外表面开始,而是集中发生在金属的晶界区,沿晶界深...
查看详细 >>晶间腐蚀试验操作规程总则本公司采用的晶间腐蚀试验方法为GB/《不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验方法》。本守则对试样的提取、试验设备、试验条件和步骤、试验结果的评定及报告作了规定。适用于检验奥氏体、奥氏体-铁素体不锈钢在加有紫铜屑的硫酸-硫酸铜溶液中的晶间腐蚀倾向。2、试样的提取与制备焊接件试样从与产品钢材相同且焊接工艺也相同的试板上...
查看详细 >>赋耘检测技术(上海)有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释,按照操作温度来说,有冷镶嵌和热镶嵌两种,冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂,加入固化剂,然后浇入塑胶模具中,然后发生交联固化的过程;冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒,填埋入模具内,加热至液态,在加压后紧密包覆样品,固化后脱模。热镶嵌则...
查看详细 >>晶间腐蚀试验操作规程总则本公司采用的晶间腐蚀试验方法为GB/《不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验方法》。本守则对试样的提取、试验设备、试验条件和步骤、试验结果的评定及报告作了规定。适用于检验奥氏体、奥氏体-铁素体不锈钢在加有紫铜屑的硫酸-硫酸铜溶液中的晶间腐蚀倾向。2、试样的提取与制备焊接件试样从与产品钢材相同且焊接工艺也相同的试板上...
查看详细 >>EP-06型电解抛光腐蚀仪,利用电化学原理进行金相样品的制备。该设备既可用于金相试样的抛光,也可用于金相试样的腐蚀,具备制样快,重复性好、没有机械加工的变形层等优点,是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的理想设备。该设备的特点:1.电压、电流范围大,可同时满足各种材料的抛光和腐蚀;2.实现恒定电流和恒定电压工作方式;3....
查看详细 >>EP-3000型电解抛光腐蚀仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相制样仪器。适合于工厂、大专院校、科研机构等实验室使用。该设备利用电化学原理进行金相样品的制备,还可用于金相试样的抛光,也可用于金相试样的腐蚀,具备制样快,重复性好、没有机械加工的变形层等优点,是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的设备。该设备的特点:1.电压、电流范...
查看详细 >>在工业切割领域,专业切割片的选择直接影响加工成本控制。金相级切割片通过独特的孔隙结构设计,明显提升排屑效率,配合水冷系统可降低70%以上的切削热积累。针对不同应用场景开发了0.8-3.2mm多规格厚度选择,其中超薄型产品特别适用于电子元器件、医疗器械等精密部件切割。第三方检测数据显示,在同等切削条件下其单位时间材料去除率较普通切割片提高1...
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