金刚石磨盘: 金相制样中试样磨抛的目的是去除变形层并达到光滑平整的观测表面,去除变形层俗称去薄,通常使用砂纸来达成,对于高硬度样品可以使用金刚石磨盘代替砂纸,磨盘具有平整度更好,划痕更均匀,更容易去除的特点。包括复杂结构和高硬度的材料。 预抛光盘+金刚石悬浮液是用来做精磨过程的,用来降低更换精磨砂纸带来的不确定性,样品材质在20...
查看详细 >>在现代材料分析实验室,金相显微镜的观察工作常被置于一个更长的分析链条中。它的上游是精密的切割、镶嵌、磨抛设备,这些设备制备的样品质量决定了显微镜能否获得清晰图像。它的下游则可能与多种设备连接:对于需要成分信息的区域,样品可能会被转移到配备能谱仪的电子显微镜上;对于需要精确相结构鉴定的问题,X射线衍射仪是常用的后续工具;而在观察到的兴趣点进...
查看详细 >>金相显微镜的光学系统在使用过程中会逐渐积累灰尘,定期清洁是保持成像质量的一项工作。清洁周期可根据实验室环境和使用频率来安排,环境灰尘较多的场所可适当缩短间隔。光路中的灰尘在低倍观察时通常不明显,但在高倍观察或拍照时可能显现为暗色斑点。清洁时,可以从目镜和物镜的外表面开始,这些部位容易接触灰尘和指纹。对于内部光路,如照明系统中的聚光镜和反射...
查看详细 >>赋耘检测技术的EP-06A型电解抛光腐蚀仪,利用电化学原理进行金相样品的制备。该设备既可用于金相试样的抛光,也可用于金相试样的腐蚀,具备制样快,重复性好、没有机械加工的变形层等优点,是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的理想设备。该设备的特点:1.电压、电流范围大,可同时满足各种材料的抛光和腐蚀;2.实现恒定电流和恒定电压工作方式;...
查看详细 >>自动化或半自动化磨抛机在结构设计上有所区别,对金相砂纸的安装和使用提出不同的要求。单盘式磨抛机通常采用中部排水设计,砂纸中心需要预留圆孔,以保证冷却液和磨屑能够顺利排出。双盘或多盘磨抛机则可能采用外部吸尘或周边排水结构,砂纸可以是完整圆片。一些设备使用磁性盘系统,需要砂纸带有金属背衬或使用专门的磁性适配片;另一些设备则采用卡箍或压圈固定普...
查看详细 >>电解抛光腐蚀仪EP-06A型技术参数:电源输出电压:0-100V,数字显示,电压可预设输出电流:0-6A,数字显示,电流可预设,有过载保护工作时间控制:1秒--99分59秒,数字显示,时间可设定;到达设定时间后,蜂鸣器提醒电源1台标准抛光/腐蚀组件1套含:冷却盘管、阴极等各一个样品罩:控制样品抛光面积,直径10、20、30mm各一个简易抛...
查看详细 >>电解腐蚀标准本专题涉及电解腐蚀的标准有34条。国际标准分类中,电解腐蚀涉及到绝缘材料、表面处理和镀涂、绝缘流体、绝缘、金属的腐蚀、核能工程、电学、磁学、电和磁的测量、粘合剂和胶粘产品、医疗设备。在中国标准分类中,电解腐蚀涉及到电工绝缘材料及其制品、材料防护、绝缘子、金属化学性能试验方法、水电工程、电磁兼容、基础标准与通用方法、...
查看详细 >>在一些无法将样品带回实验室的场合,便携式金相显微镜体现出了其使用价值。赋耘的FY-MMD-30BX现场金相显微镜采用通断磁力底座,底座内装有高磁性材料,用户只需扳动旋钮即可实现通断磁的功能,能够稳固吸附在各种直径的管道表面或复杂工件表面。设备在X-Y方向二维移动观察较为灵活,配备了粗微调焦手轮,物镜转换变倍操作方便。两个光路设计使观察与数...
查看详细 >>《金相切割机:微观世界的精细切割者》在材料科学的神秘领域中,金相切割机宛如一位精细的雕刻大师,以其精细的切割技术,为探索材料的微观世界开辟出一条清晰的道路。金相切割机,作为一种专门用于金相分析的精密仪器,具有独特的重要性。它能够对各种金属和非金属材料进行精确切割,为后续的金相制备和分析提供高质量的试样。其工作原理看似简单,却蕴含着高度的科...
查看详细 >>在手工磨样或自动磨抛中,样品边缘的倒角程度与砂纸的使用方式有一定关联。当样品边缘与砂纸平面之间存在压力集中时,边缘位置的磨削量会大于中心区域,形成圆弧状倒角。这种现象在薄样品或镶嵌样品中较为明显。为控制倒角大小,可以在磨削时采用较小的压力和较短的磨削时间,并确保样品表面与砂纸保持平行。将多个样品镶嵌在同一树脂块中一起磨抛,可以减少单个小样...
查看详细 >>基于物联网的抛光布监测系统逐渐普及。某制造企业在抛光布中植入RFID芯片,实时采集抛光压力、温度等数据。通过AI算法分析磨损状态,预测更换周期,使抛光布寿命利用率提升40%,年耗材成本降低25%。激光表面改性技术革新了抛光布性能。某砂轮厂商采用纳秒激光对无纺布表面进行微结构化处理,形成微米级沟槽阵列。这种设计在铝合金抛光中使磨屑排出效率提...
查看详细 >>赋耘检测技术(上海)有限公司对切片分析提供大量方案。切片分析技术在PCB行业中是常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良,可以通过光学检测仪或者目检进行判定;但对于压合后的內层...
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