D2PHASER—数据质量D2PHASER所具备的数据质量和数据采集速度远超目前人们对台式XRD系统的认知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景，该仪器是从相识别、定量相分析到晶体结构分析的所有粉末衍射应用的理想解决方案。不仅如此——只有布鲁克AXS才能在整个角度范围内，保证实现仪器对准（精度等于或优于±0.02°2θ）。加上遵循着严格的仪...

  D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪，带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下，对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围：1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射（GID）、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、...

  当石墨(002)衍射峰峰形对称性很差时，如图2，样品中可能含有多种不同石墨化度的组分存在(当然，也可能是由于非晶碳或无定形碳的存在。需要对衍射峰进行分峰处理，得到各个子峰的峰位和积分强度值，如图2所示。分别计算各子峰的石墨化度，再利用各子峰的积分强度为权重，归一化样品的石墨化度。图2石墨实验（蓝色数据点）及分峰拟合图谱（红色：拟合图谱，两...

  §CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具，可以通过一系列分割、增强和测量功能，对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑，并自动插入到整体中。CTAn包含数百个...

  BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包，涵盖CT分析所需的所有软件，并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制，获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制（多种采集策略可选），以获得比较好的采集效果。同时...

  XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关，而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽（或展宽）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波长，一般Cu靶为1.54埃K：常数（晶...

  淀粉结晶度测定引言淀粉结晶度是表征淀粉颗粒结晶性质的一个重要参数，也是表征淀粉材料类产品性质的重要参数，其大小直接影响着淀粉产品的应用性能、淀粉材料的物理和机械性能。X射线衍射法（XRD)加全谱拟合法测定淀粉颗粒结晶度常用的方法之一。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为...

  SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测...

  汽车和航空航天：配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子：从过程开发到质量控制，D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选：新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤，对此，D8D具有高通量筛选功能。储能/电池：使用D8D,您将能在原...

  D8DISCOVER应用范围材料研究残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射（WAXS）XRD可研究材料的结构和物理特性，是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布鲁克推出的、用于材料研究的旗舰款XRD仪器。D8DISCOVER配备了技术超过的组件，可为您带来较好的性能和充分的灵活性，同时让研究人员对材料进行细致...

  D2PHASER—数据质量D2PHASER所具备的数据质量和数据采集速度远超目前人们对台式XRD系统的认知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景，该仪器是从相识别、定量相分析到晶体结构分析的所有粉末衍射应用的理想解决方案。不仅如此——只有布鲁克AXS才能在整个角度范围内，保证实现仪器对准（精度等于或优于±0.02°2θ）。加上遵循着严格的仪...

  X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！特点：先进的扫描...