本实用新型涉及资源回收再利用领域，特别是涉及含铜蚀刻液气液分离装置。背景技术：线路板生产工业中，会对已经使用于蚀刻线路板的含铜蚀刻废液进行回收利用，在回收过程中，废液在加热器中通过蒸汽进行换热，换热完的废液在高温状态下进入分离器，会在分离器中发生闪蒸，闪蒸产生的二次蒸汽中，携带有大小不等的液滴，现有技术因缺乏有效的分离气液的手段，含有铜的...

所述有机硫化合物具有作为还原剂及络合剂(chelate)的效果。作为所述硫酮系化合物，例如可举出硫脲、N-烷基硫脲、N,N-二烷基硫脲、N,N-二烷基硫脲、N,N,N-三烷基硫脲、N,N,N,N-四烷基硫脲、N-苯基硫脲、N,N-二苯基硫脲、N,N-二苯基硫脲及亚乙基硫脲等。烷基硫脲的烷基并无特别限制，推荐为碳数1至4的烷基。这些硫酮系化...

将hno3、四甲基氢氧化铵、h2o2分别投入对应的原料罐，备用；第三步：根据混酸配制表算出各个原料的添加量，按照纯水→亚氨基二乙酸→氢氟酸→hno3→四甲基氢氧化铵→乙醇酸的顺序依次将原料加入调配罐，将上述混料充分搅拌，搅拌时间为3～5h；第四步：在第三步的混料中再添加h2o2，继续搅拌混匀，搅拌时间为3～5h，用磁力泵将混合液通过过滤器...

所述液体入口1处设有减压阀12，所述蒸汽出口5处设有真空泵13、除雾组件3及除沫组件4，所述除雾组件3用于过滤分离器中闪蒸的蒸汽中的含铜液体，所述除沫组件4用于将经除雾组件3除雾的气体进行除沫。含铜蚀刻液在加热器11中进行加热，达到闪蒸要求的温度，输送至分离器，通过减压阀12减压，真空泵13对分离器内抽气，使分离器内处于低压状态，含铜蚀刻...

通过滑动盖24上的凸块在过滤部件9内部顶端内壁的滑槽进行滑动，将过滤板26插入过滤部件9内部两侧的固定槽内，收缩弹簧管25设置有四处，分别设置在两滑动盖24的内侧前面和后面，再通过收缩弹簧管25的弹力将滑动盖24向内活动，使过滤部件9内部空间进行密封，有效的提高了装置连接安装的便利性。推荐的，连接构件11设置有十四个，连接构件11设置在搅...

剥离液是用来干嘛的？简单了解了剥离液的朋友圈，接下来，我们就展开讲讲剥离液是做什么的吧。剥离液通常用在蚀刻工艺完成之后，用于去除光刻胶和残留物质，同时防止对下层的衬底层造成损坏。可以说我们现在正在看的手机、电脑屏幕都用到剥离液。据调研报告显示，在LCD面板制造所需的湿电子化学品中，剥离液占比31%；在OLED面板制造所需的湿电子化学品中，...

在上述硅烷系偶联剂的含量处于上述含量范围内的情况下，能够调节添加剂本身凝胶化，且获得合适的sio2防蚀和sin蚀刻性能。(c)水本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述水可以为用于半导体工序的去离子水，推荐使用18mω/㎝以上的上述去离子水。上述水的含量可以为使包含本发明的必须成分以及除此以外的其他成分的组合物总重量成为100重量％的余量。推荐...

所述过滤器包括多个并列排布的子过滤器，所述***管道包括多个***子管道，每一所述***子管道与一子过滤器连通，且所述多个***子管道与当前级腔室对应的存储箱连通。在一些实施例中，所述第二管道包括公共子管道及多个第二子管道，每一所述第二子管道与一子过滤器连通，每一所述第二子管道与所述公共子管道连通，所述公共子管道与所述下一级腔室连通。在一...

本发明涉及化学制剂技术领域：，特别涉及一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。背景技术：：随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展，电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。在这种小型化趋势的推动下，要求芯片的封装尺寸不断减小。3d叠层粉妆技术的封装体积小，立体空间大，引线距离短，信号传输快，所以能够更好地实现封装的微型化。晶圆叠层...

影响ITO碱性氯化铜蚀刻液蚀刻速率的因素：1、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向...

制备装置主体1的内部中间部位活动连接有高效搅拌装置2，制备装置主体1的一侧中间部位嵌入连接有翻折观察板4，制备装置主体1的底端固定连接有装置底座5，装置底座5的内部底部固定连接有成品罐6，装置底座5的顶端一侧固定连接有盐酸装罐7，装置底座5的顶端另一侧固定连接有硝酸装罐8，高效搅拌装置2的内部顶部中间部位活动连接有旋转摇匀转盘12，高效搅...

本发明采用一种选择性剥离制备微纳结构的新方法，可制备出任意负性光刻胶所能制备的任意图形且加工效率比传统的加工方法提高了上万倍(以直径为105nm的结构为例),特别是为跨尺度结构的加工，为光学领域，电学领域，声学领域，生物领域，mem制造，nems制造，集成电路等领域提供了一种新的解决方案。本发明的技术方案如下：一种选择性剥离光刻胶制备微纳...