免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...

​在电子封装中，焊接接头需要承受一定的机械振动和冲击，AgSn 合金焊片的较高硬度能够保证接头在这些复杂的机械工况下不发生变形或开裂，从而提高电子设备的可靠性和使用寿命。​AgSn 合金具备低温焊、耐...

半烧结银胶结合了高导热和良好粘附性的综合性能优势，使其在复杂应用场景中具有很广的适用性。在一些对散热和可靠性要求较高，但又需要兼顾工艺复杂性和成本的应用中，半烧结银胶能够发挥出色的作用 。在可穿戴设备...

半烧结银胶则是在传统银胶和烧结银胶之间的一种创新材料。它结合了银胶的良好工艺性和烧结银胶的部分高性能特点，在保持一定粘接强度和导电性的同时，具有相对较高的导热率。这种材料在一些对散热要求较高，但又需要...

微晶铝合金因其高平整度和良好的加工性，被用于制造高精度反射镜和透镜的模具。同时，其低热膨胀系数和良好的导热性，有利于保持光学系统在温度变化时的稳定性，确保成像质量。在航空航天领域，光学系统如望远镜、卫...

在集成电路领域，随着芯片集成度的不断提高，对焊接材料的性能要求也日益严苛 。AgSn 合金 TLPS 焊片能够实现与 Cu、Ni、Ag、Au 等多种界面的良好焊接，满足了集成电路中不同金属材料之间的连...

烧结银胶则常用于对散热和电气性能要求极高的重要部件，如 5G 基站的功率放大器模块。功率放大器在 5G 通信中需要处理高功率信号，对散热和可靠性要求极为严格。烧结银胶的高导热率和高可靠性能够确保功率放...

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...

上海微联实业的高性能纳级米结构铝合金，主推有三个牌号：RSA-6061，RSA-443，RSA-905，都可以广泛应用于光学行业。如：反射镜：使用RSA系列的微晶铝，代替普通的6061，可以得到更好的...

在实际应用案例中，在某品牌的智能手表生产中，由于手表内部空间紧凑，电子元件密集，对散热材料的要求极高。同时，为了满足手表的可穿戴特性，材料还需要具备一定的柔韧性。TS - 9853G 被应用于该智能手...

AgSn 合金的熔点相对较低，这是其能够实现低温焊接（250℃固化）的重要原因之一。同时，其硬度适中，既保证了焊接接头的强度，又具有一定的韧性。该合金具备低温焊、耐高温特性的内在原因可以从以下几个方面...

在医疗设备中的品牌影像设备中，电子元件需要长期稳定运行，TS - 985A - G6DG 的高可靠性确保了设备在频繁使用过程中不会因连接问题导致故障，保证了影像诊断的准确性和可靠性。TS - 985A...