半导体与电子制造防止微粒污染:在芯片制造、晶圆加工等过程中,哪怕是直径小于0.1微米的颗粒也可能导致电路短路、开路或者器件性能下降。例如,在光刻工序中,如果硅片表面有微粒,会阻碍光线的正常照射,使图案产生缺陷,进而影响芯片的良品率。防静电需求:电子元件对静电非常敏感,静电放电(ESD)可能击穿元件,造成元件损坏。无尘服通常采用防静电面料,... 【查看详情】
必须由专业机构清洗,禁止家用清洗家用洗衣机和洗涤剂会残留纤维、杂质,且无法达到无尘清洗标准,直接导致无尘服失效。需委托具备无尘清洗资质的机构,使用去离子水和无尘洗涤剂,在百级洁净环境下完成清洗、烘干和折叠。必须分类清洗,避免交叉污染不同洁净等级、不同使用场景的无尘服需分开清洗,防止低洁净度服装污染高洁净度服装。按洁净等级分:百级无尘服与万... 【查看详情】
清洗与维护:影响导电性能的 “持久性”不当清洗和维护会逐渐损耗面料的导电能力,导致防静电效果衰减。清洗方式与洗涤剂使用家用洗衣机或非洗涤剂(如含柔顺剂、荧光剂的洗衣液),会在面料表面残留油脂或化学物质,形成绝缘层,阻碍电荷传导。清洗温度过高(超过 60℃)或脱水转速过快(超过 800 转 / 分钟),会导致导电纤维收缩、断裂,破坏导电网络... 【查看详情】
轻度磨损(表面纤维起毛、轻微变薄)影响表现:面料表面普通纤维磨损,导电纤维暴露但未断裂,此时整体防静电性能下降约 10%-30%。具体风险:电荷传导速度变慢,局部可能出现轻微电荷堆积,静电电压可能从正常的<100V 升高到 300-500V,虽不会立即击穿普通电子元件,但会对高精度纳米级元件(如 5nm 芯片)造成潜在损伤。典型场景:无尘... 【查看详情】
无尘服的清洗和储存直接决定其防尘防静电性能的持久性,主要注意事项是专业清洗避免污染和密封储存防止二次落尘。储存的目的是隔绝外界灰尘和污染物,保持无尘服的洁净状态,避免性能衰减。储存操作:必须轻拿轻放,避免物理损伤取放时需佩戴无尘手套,禁止用手直接接触无尘服表面,防止手上的油脂、皮屑污染服装。禁止堆叠存放(尤其是连体无尘服),避免面料褶皱导... 【查看详情】
耐温性(特定场景指标)定义:针对高温环境(如芯片焊接、化工反应区),衡量无尘服在规定温度下(如 121℃、200℃)的性能稳定性,避免面料变形、燃烧或释放有害物质。标准要求:常规无尘服:耐温范围 - 10℃-60℃,满足日常清洗烘干需求;高温无尘服(特氟龙材质):耐温≥200℃,且在高温下无纤维脱落、无异味。检测方式:通过 “热空气老化试... 【查看详情】