铜合金（copperalloy）以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。纯铜呈紫红色﹐又称紫铜。纯铜密度为﹐熔点为1083℃﹐具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3大类。黄铜以锌作主要添加元素的铜合金﹐具有美观的黄色﹐统称黄铜。铜锌二元合金称普通黄铜或称简单黄铜。三元以上的黄铜称特殊黄铜或称复杂黄铜。含锌低於36%的黄铜合金由固溶体组成﹐具有良好的冷加工性能﹐如含锌30%的黄铜常用来制作弹壳﹐俗称弹壳黄铜或七三黄铜。含锌在36～42%之间的黄铜合金由和固溶体组成﹐其中**常用的是含锌40%的**黄铜。为了改善普通黄铜的性能﹐常添加其他元素﹐如铝﹑镍﹑锰﹑锡﹑硅﹑铅等。铝能提高黄铜的强度﹑硬度和耐蚀性﹐但使塑性降低﹐适合作海轮冷凝管及其他耐蚀零件。锡能提高黄铜的强度和对海水的耐腐性﹐故称海军黄铜﹐用作船舶热工设备和螺旋桨等。铅能改善黄铜的切削性能；这种易切削黄铜常用作钟表零件。黄铜铸件常用来制作阀门和管道配件等。船舶常用的消防栓防爆月牙扳手。 但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能降低；昆山TP3铜质量较好
与铜合金的除渣精炼除渣精炼原理简述除渣精炼方法铜合金的变质处理对变质剂的要求条件使用变质剂的作用铜及其合金变质处理的实例电磁场精炼电磁场精炼原理电磁场精炼方法第5章铜与铜合金的熔炼工艺熔炼前的准备工作炉料和辅助材料的准备熔炉的准备浇包的准备工具的准备铸造纯铜和低合金铜的熔炼工艺铸造纯铜和低合金铜的熔炼工艺流程熔炼操作要点加工纯铜的熔炼工艺加工纯铜工频有芯感应电炉熔炼工艺加工纯铜反射炉熔炼工艺竖式炉熔炼工艺加工铜合金的熔炼工艺加工黄铜的熔炼工艺加工青铜熔炼工艺加工白铜熔炼工艺铸造铜合金和压铸铜合金的熔炼工艺熔炼工艺参数合金元素的加入铸造铜合金的熔炼工艺流程铸造铜合金工艺操作简述铸造铜合金熔炼作业压铸铜合金的熔炼特点炉前的质量控制铜渣的回收和收尘铜渣的回收收尘第2篇铜与铜合金铸造加工工艺第6章铜与铜合金铸造加工工艺概述铜合金的铸造技术分类铜合金的铸造性能铜及铜合金铸造安全技术铸锭安全技术金属型铸造和压力铸造安全技术熔铸工艺规程的制定对熔铸质量的基本要求确定熔铸工艺参数的依据合金成分的控制熔体中含气量及夹渣量的控制偏析、缩松及裂纹的控制第7章铸造铜合金的金属型铸造工艺金属型铸造的特点及工艺流程。松江TU1铜厂家直销具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。
电真空器件：电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路：铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
含硫率在23%～27%之间），FeO跟SiO₂形成熔渣：FeO+SiO₂=FeSiO₃。熔渣浮在熔融冰铜的上面，容易分离，借以除去一部分杂质。然后把冰铜移入转炉中，加入熔剂（石英砂）后鼓入空气进行吹炼（1100～1300℃）。由于铁比铜对氧有较大的亲和力，而铜比铁对硫有较大的亲和力，因此冰铜中的FeS先转变为FeO，跟熔剂结合成渣，而后Cu₂S才转变为Cu₂O，Cu₂O跟Cu₂S反应生成粗铜（含铜量约为）。2Cu₂S+3O₂=2Cu₂O+2SO₂↑，2Cu₂O+Cu₂S=6Cu+SO₂↑，再把粗铜移入反射炉，加入熔剂（石英砂），通入空气，使粗铜中的杂质氧化，跟熔剂形成炉渣而除去。在杂质除到一定程度后，再喷入重油，由重油燃烧产生的一氧化碳等还原性气体使氧化亚铜在高温下还原为铜。得到的精铜约含铜。除了铜精矿之外，废铜作为精炼铜的主要原料之一，包括旧废铜和新废铜，旧废铜来自旧设备和旧机器，废弃的楼房和地下管道；新废铜来自加工厂弃掉的铜屑（铜材的产出比为50%左右），一般废铜供应较稳定，废铜可以分为：裸杂铜：品位在90%以上；黄杂铜（电线）：含铜物料（旧马达、电路板）；由废铜和其他类似材料生产出的铜，也称为再生铜。 三元以上的黄铜称特殊黄铜或称复杂黄铜。
集成电路：微电子技术的**是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比**紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个技术领域中的应用，开创了新局面。 此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙；上海市松江区TU0铜规格齐全
氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。昆山TP3铜质量较好
【缅迪集团】引线框架：为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量**多的一种材料。【上海缅迪金属集团有限公司】。 昆山TP3铜质量较好
上海缅迪金属集团有限公司创立于2013-07-05，是一家生产型公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下铝合金板棒切割及销售|铜合金板棒切割及销售|钛合金材料切割销售深受客户的喜爱。公司将不断增强企业核心竞争力，努力学习行业先进知识，遵守行业规范，植根于冶金矿产行业的发展。在社会各界的鼎力支持下，经过公司所有人员的努力，公司自2013-07-05成立以来，年营业额达到人民币1亿元/年以上。
