氧化石墨烯在聚合物基体中可以限制聚合物链的流动性,在燃烧过程中,各向异性氧化石墨烯形成碳层网络,阻碍降解产物的逸出。还原后石墨烯还具有较高热导率,有助于燃烧区域狙击的热量扩散,因此氧化石墨烯/聚合物复合材料可用作阻燃材料。此外,氧化石墨烯还可提高PS、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯等聚合物的耐热性60,61。这是因为氧化石墨烯的含氧基团与聚合物的氢键配位后,使复合材料的自由离子量缩减,进而在一定程度上降低了复合材料的振动频率。研究人员通过共混法,以氧化石墨烯和混合材料树脂用作原材料,进行氧化石墨烯聚合物复合材料的制备。实验结果发现所制备的复合树脂材料与单纯的树脂相比,耐热性能有了***的提升,这无疑为耐热材料的良好应用打下了坚实稳定的基础,也推动了耐热材料的发展62。常州第六元素建有自动控制规模化生产线,市场占有率居国内外前列。上海新型石墨烯复合材料类型

石墨烯表面呈惰性,不含任何活性基团,所以与聚合物基体之间的作用力非常小,同时对加工处理也造成了一定的困难。而氧化石墨烯表面由于大量的亲水基团,因此与大多数非水溶性的聚合物也会发生不相容的情况。因此,对石墨烯以及氧化石墨烯进行表面改性是制备聚合物/石墨烯复合材料过程中经常会采用的一个步骤。由于氧化石墨烯表面含有丰富的羧基、羟基以及环氧等基团,可以通过多种化学反应以这些活性基团为反应点对石墨烯进行改性,因此利用氧化石墨烯为前驱体制备共价改性石墨烯是目前**常用的一种方法。全国合成石墨烯复合材料生产企业常州第六元素拥有氧化石墨的高效纯化技术。

Li等人58制备了氧化石墨烯/SBS复合材料,结果发现氧化石墨烯在基体中具有良好的分散性,并且氧化石墨烯和基体之间的界面作用很强,从而在还原后提高了复合材料的导电性,其导电渗流阈值低至0.12vo1.%。陈翔峰等人59制备了氧化石墨烯/丙烯腈苯乙烯导电复合材料,发现氧化石墨烯的径厚比对复合材料的体积电阻率有很大影响,径厚比大能够使其在基体中更易形成导电网络,从而降低复合材料的电阻率。此外,不同的加工的方式也会导致材料性能差异。
石墨烯的研究热潮也吸引了国内外材料制备研究的兴趣,石墨烯材料的制备方法已报道的有:机械剥离法、化学氧化法、晶体外延生长法、化学气相沉积法、有机合成法和碳纳米管剥离法等。1、微机械剥离法2004年,Geim等***用微机械剥离法,成功地从高定向热裂解石墨(highlyorientedpyrolyticgraphite)上剥离并观测到单层石墨烯。Geim研究组利用这一方法成功制备了准二维石墨烯并观测到其形貌,揭示了石墨烯二维晶体结构存在的原因。微机械剥离法可以制备出高质量石墨烯,但存在产率低和成本高的不足,不满足工业化和规模化生产要求,目前只能作为实验室小规模制备。2、化学气相沉积法化学气相沉积法(ChemicalVaporDeposition,CVD)***在规模化制备石墨烯的问题方面有了新的突破。CVD法是指反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。麻省理工学院的Kong等、韩国成均馆大学的Hong等和普渡大学的Chen等在利用CVD法制备石墨烯。他们使用的是一种以镍为基片的管状简易沉积炉,通入含碳气体,如:碳氢化合物,它在高温下分解成碳原子沉积在镍的表面,形成石墨烯,通过轻微的化学刻蚀,使石墨烯薄膜和镍片分离得到石墨烯薄膜。氧化石墨烯易于接枝改性,可与复合材料进行原位复合。

利用GO提升复合材料的力学性能是GO一个主要应用场景,其中的关键是提高GO在复合材料中的分散性和调控GO与高分子基体间的相互作用38。一般而言,加入GO可以***增强复合材料的强度与韧性,且GO与高分子基体相容性越好,增***果越明显;反之则效果降低,甚至会降低材料的韧性。尤其是rGO由于官能团较少,加入复合材料中通常在增强材料强度的同时降低韧性。不同的添加方式会导致不同的效果。原位聚合的方法既可以提高GO在高分子基体中的分散性,又能保证GO与高分子基体之间较好的化学键合;溶液共混法制备的复合材料中,GO分散性较好,但界面较难调控;熔融共混法中GO较难分散并不容易控制界面,得到的复合材料性能不易控制。常州第六元素拥有氧化石墨(烯)、石墨烯粉体、复合材料3大系列产品。天津石墨烯复合材料价格
GO氧化石墨(烯)为黄褐色或者黑褐色膏状物料。上海新型石墨烯复合材料类型
在工业上目前使用的导热高分子材料有导热复合塑料、导热胶黏剂、导热涂层、导热覆铜板及各类导热橡胶及弹性体,如热界面弹性体等。目前复合型绝缘导热高分子主要是采用绝缘导热无机粒子如氮化硼、氮化硅和氧化铝等和聚合物基体复合而成;此外,采用导体粒子和聚合物复合制备的导热聚合物,如碳材料、金属填充的导热高分子材料,适用于低绝缘或非绝缘导热场合,其中氧化石墨烯同聚合物复合,其复合材料的导热性能大幅提升引起社会关注。导热高分子主要应用于功率电子元器件、电机等设备的封装和电气绝缘及散热,和普通聚合物相比,具有4-10倍的热导率。上海新型石墨烯复合材料类型