硅微粉可根据不同的标准进行分类,如: 按原料和生产工艺:可分为方石英硅微粉、超细硅微粉、复合型硅微粉、天然硅微粉、结晶硅微粉、熔融硅微粉、活性硅微粉等。 按形貌:可分为角形硅微粉和球形硅微粉。球形硅微粉由于其流动性好、表面积小、堆积密度高等特点,在应用中更受欢迎。 按纯度:可分为普通硅微粉和高纯硅微粉。高纯硅微粉(SiO2含量高于99.9%)主要用于高新技术产业,如集成电路、光纤、激光、航天等。硅微粉还可根据应用领域进行分类,如: 油漆涂料用硅微粉:提高涂料的抗腐蚀性、耐磨性、绝缘性、耐高温性能。 环氧地坪用硅微粉:增强地坪的硬度、耐磨性和抗冲击性。 橡胶用硅微粉:提高橡胶制品的机械性能、耐磨性和耐老化性。 电子级硅微粉:主要用于集成电路、电子元器件的塑封料和包装材料,以及油漆、涂料、工程塑料的填充料等。硅微粉在微电子封装中,优化了封装结构的热传导性。河北结晶型硅微粉行情
角形硅微粉作为一种重要的无机非金属功能性材料,在很多领域上有重要应用。电子封装领域 覆铜板:在电子电路用覆铜板中加入角形硅微粉,可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性,从而有效提高电子产品的可靠性和散热性。角形硅微粉因其价格相对较低,常被应用于家电用覆铜板以及开关、接线板等所使用的环氧塑封料中。 环氧塑封料:硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中,可明显提高环氧树脂的硬度,增大导热系数,降低线性膨胀系数与固化收缩率,提高环氧塑封料的机械强度,防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路,从而保护电子元件的稳定性和可靠性。角形硅微粉在此方面的应用同样较多,特别是在一些对成本有一定要求的电子产品中。江西球形硅微粉供应商家新能源电池中,硅微粉改善了电极材料的导电性和循环稳定性。
角形硅微粉在涂料和油漆中的应用主要体现在以下几个方面:提升涂料和油漆的性能 增强机械性能: 角形硅微粉能够填充涂料和油漆中的空隙,提高涂层的密度和坚硬度,从而增强其机械性能。 加入角形硅微粉后,涂层的耐磨性、抗划伤性和抗冲击性均有所提升。 提高耐腐蚀性: 角形硅微粉具有良好的化学稳定性,能够抵抗酸、碱等化学物质的侵蚀,从而延长涂料和油漆的使用寿命。 在防腐涂料中,角形硅微粉的应用尤为较多,能够有效防止金属基材的腐蚀。 改善耐候性: 在外墙涂料等需要经受长期风吹日晒的场合,角形硅微粉能够明显提升涂层的耐候性,减少因紫外线辐射、温度变化等因素导致的涂层老化、开裂等问题。 提高耐高温性能: 角形硅微粉具有较高的耐热性,能够在高温环境下保持稳定的性能,因此被较多应用于耐高温涂料中。
球形硅微粉是一种重要的无机非金属材料,其主要成分为二氧化硅(SiO2)。近年来,球形硅微粉在粉体工业中备受关注,成为研究和应用的热点。球形硅微粉为白色粉末,纯度较高,颗粒细腻。其形态为球形,这使得它具有良好的表面流动性和分散性。 物理性能:球形硅微粉具有良好的介电性能与导热率,同时膨胀系数低、高耐热、高耐湿。这些特性使得它在多个领域都有较多的应用。 机械性能:与角形硅微粉相比,球形硅微粉的摩擦系数小,对模具的磨损小,有助于提高模具的使用寿命。此外,球形硅微粉与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到高。硅微粉在研磨抛光行业,是实现超精密加工的关键。
角形硅微粉作为一种重要的无机非金属功能性材料,在很多领域上有重要应用。电子封装领域覆铜板:在电子电路用覆铜板中加入角形硅微粉,可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性,从而有效提高电子产品的可靠性和散热性。角形硅微粉因其价格相对较低,常被应用于家电用覆铜板以及开关、接线板等所使用的环氧塑封料中。环氧塑封料:硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中,可明显提高环氧树脂的硬度,增大导热系数,降低线性膨胀系数与固化收缩率,提高环氧塑封料的机械强度,防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路,从而保护电子元件的稳定性和可靠性。角形硅微粉在此方面的应用同样较多,特别是在一些对成本有一定要求的电子产品中。医药领域,硅微粉用于药物载体,提高药物吸收率。新疆熔融硅微粉量大从优
硅微粉在陶瓷膜制备中,增强了膜的分离效果和稳定性。河北结晶型硅微粉行情
高白硅微粉的密度相对较低,具体数值因产品规格和制备工艺而异。较低的密度使得它在许多应用中能够降低材料的体积和重量,提高产品的经济性。硅微粉具有较高的硬度,这使得它在耐磨性方面表现出色。在涂料、油漆、胶粘剂等领域中,高白硅微粉的加入可以明显提高固化物的抗拉、抗压、抗冲击强度和耐磨性能。高白硅微粉具有较高的热传导率,这有助于改善材料的散热性能,防止因过热而导致的性能下降或损坏。其热膨胀系数较低,有助于减少因温度变化而引起的材料尺寸变化,提高产品的尺寸稳定性和可靠性。河北结晶型硅微粉行情