耐温特性 有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。 耐候性 有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。吉林专业有机硅性价比高
有机硅压敏胶主要是由硅橡胶生胶、与之不完全互溶的硅树脂、交联剂和其他添加剂混合制成。硅橡胶是有机硅压敏胶的基本组分，为连续相，它能成膜、赋予压敏胶必要的内聚力；硅树脂为分散相，作为增粘剂起调节压敏胶物理性质和增加粘性的作用。硅橡胶与硅树脂之间通过物理共混或化学交联而结合。
MQ硅树脂是由单官能链节(R3SiO1／2)和四官能链节(SiO2)组成的高度支化的聚有机硅氧烷，性质硬而脆，在室温以上具有很宽的Tg转变区域。MQ树脂对有机硅压敏胶具有增粘补强作用，与橡胶共混后可使压敏胶的低温粘附性变好，提供耐高温蠕变性。为提高硅树脂和硅橡胶的相容性，二者的主要基团应一致。
有机硅压敏胶按化学结构可分成2种类型：即甲基型和苯基改进型。苯基改进型有机硅压敏胶在高温(260℃)和低温(-73℃)下均具有优异的粘合能力，具有高黏度、高剥离强度和高粘接性。 吉林专业有机硅性价比高
有机硅灌封胶介电常数是什么？
有机硅电子灌封胶优越的介电性和高低温性能，普遍用于电源、变压器、点火线圈、触发器等电子产品的灌封、浇注。质量的有机硅电子灌封胶长期工作不收缩、不变形、无龟裂。
有机硅灌封胶介电常数介绍
有机硅灌封胶的介电常数，在用来灌封电源的情况下，可以认为是一个电容，一般的灌封胶的介电常数是3.0-3.3（1MHz），通俗简单的说，就是你不灌封之前，两个电路之间的是空气，那么介电常数约等于空气的介电常数（如1.0），灌封后，就是灌封胶的介电常数数（如3.0）。
假设灌封前两个电路之间的空气电容容值为0.1pF，那么灌封后两个电路的灌封胶（介电常数3.0）电容容值为0.3pF。
什么是有机硅呢？下面，上海统帅为大家介绍下什么是有机硅呢？
有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数较多，研究较深、应用较广的一类，约占总用量的90%以上。
独特的物理结构：
（1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；
（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
（4） Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
从二甲基硅油分子结构的例子看，有机硅产品的基本结构单元是以硅-氧（Si-O）键为主链结构，侧链通过硅原子与其他各种有机基团相连构成的。这种特殊的结构，赋予了有机硅产品“有机物”和“无机物”的双面性，这一点也让它在高分子材料中脱颖而出。
室温固化有机硅树脂是甲基有机硅树脂和甲基-苯基有机硅树脂的一种体系，甲基有机硅树脂和甲基-苯基有机硅树脂通常分为两种类型：经典的热固型体系，该体系在高温下在烘箱中干燥以获得其终的涂膜性能；第二种是新型和通用的室温固化体系。
经典的热固型体系，首先进行物理干燥，即溶剂从涂料配方中溢出。随后，施加的热量引发树脂分子的化学交联。相比之下，室温固化体系不需要施加热量。室温下，物理干燥和化学交联同时发生。
室温固化有机硅树脂是高氧基官能团的低相对分子质量导致产品具有非常低的黏度，因此能很好地进行加工处理，例如喷涂。此外，这种体系具有非常高的活性物质含量，允许配制具有非常低VOC含量的高固体涂料体系。
通常，室温固化的甲基有机硅树脂中的烷氧基含量约为15%～30%w/w，它们可商购获得，活性物质含量高达全部。
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选择有机硅防水剂的使用注意事项
1、有机硅防水剂冬季施工时，可与亚硝酸钠类防冻剂配合使用。
2、有机硅防水剂为一般性化学物品，施工人员在储存和运输及使用中应小心勿溅到面部，尤其不得溅入眼内，否则立即用大量清水冲洗或请医生处理。操作时戴上劳保手套、防护眼镜，穿好工作服，避免有机硅防水剂接触皮肤。
3、有机硅防水剂在运输及使用中不得接触锌、铝、锡等较活泼金属，不能用金属容器储存，以免发生化学反应导致产品变质及容器腐蚀。
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