化学镍添加剂基本参数
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化学镍添加剂企业商机

化学镍浸锌工艺

浸锌预处理一般采用二次浸锌。一次浸锌层一般粗糙多孔,附着不良,一般还残留有少量氧化膜,为此在硝酸500ml/L的溶液中将其溶解,然后进行第二次浸锌。所得锌层呈米黄色为佳。两次浸锌可以在同一溶液中进行。也可先在浓溶液中处理后再在稀溶液中进行处理。浓溶液操作条件较宽,但粘度高,清洗较困难,溶液带出损失大。苏州凯美特化学镍研发的无氰浸锌液客服了这种难题,浸锌后,产品表面很容易清洗干净,浸锌层均匀细腻,经过后面的化学镍工艺,产品表面光亮度比较均匀,结合力很好。 环保化学镀镍添加剂什么价格?兴力化学镍添加剂中

化学镍镀层的化学镍添加剂电阻率  

化学镍添加剂化学镀镍层的电阻率与含磷量有关,化学镍添加剂一般含磷量越高,则电阻率越大。化学镍添加剂在碱性溶液中所获得的化学镀镍层,其电阻率约为28~34μΩ·cm.化学镍添加剂在酸性溶液中所获得的化学镀镍层,其电阻率约为51~58μΩ·cm,比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。例如,化学镍添加剂含磷量为7%的化学镀镍层,经600℃热处理后,电阻率从72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%~4.7%的镍硼化学镀层,其电阻率为13~15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷还原的镍镀层,含硼量为0.6%时,电阻率为5.3μΩ·cm,化学镍添加剂比纯镍的电阻率低。 氟硼酸盐 化学镍添加剂 光亮剂一种用于改善镍镀层耐腐蚀的化学镍添加剂。

    次亚磷酸钠)浓度会逐渐减低,为了保持镀液持续镀覆能力,需要对这两种物质进行补加,依据溶液中消耗掉的Ni2+量,将***镍、次亚磷酸钠按照***镍:次亚磷酸钠重量比为1:1-1:5的比例进行补加,***镍和次亚磷酸钠的补加次数根据镀镍增重要求控制在2-15次,需要维持镀液pH值,控制在2-6之间。[0032]本发明提供的金刚石磨粒,所述金刚石磨粒表面具有大量镍刺,所述镍刺的呈现形态为乳状或者冰凌状;所述镀镍刺金刚石磨粒与树脂结合剂的粘结力相比普通镀镍金刚石提高了50%-200%,镀镍刺金刚石磨粒的镀镍增重率彡30%。[0033]所述增重率是指镀镍刺金刚石磨粒中镍金属含量占金刚石和镍的总重量的百分比。[0034]本发明还提供一种镀镍刺金刚石的化学镀工艺,其特征在于,所述化学镀工艺包括以下步骤:[0035]1)取1000ct金刚石磨粒原料预先敏化处理、活化处理和还原处理,获得还原的金刚石;[0036]2)按照配比配制化学镀液,将步骤1)获得的还原金刚石与4L配置好的化学镀液混合进行化学镀镍生长阶段,温度控制在60-90°C,搅拌转速:150-300r/min,pH值:2-6,持续镀镍时间20-600min。

环保低磷化学镍添加剂工艺。

化学镍添加剂可保持溶液良好的稳定性及缓和的电镀速率,可在经过适当预处理的表面上产生优异性能的镀层。化学镍添加剂适用于非常多的电镀底材,可在其上产生均匀的镍磷合金镀层。这些底材包括:铝合金,不锈钢,碳,合金钢,铜合金等,以及一些非电导塑料/陶瓷材料。

化学镍添加剂 适用于有优良防腐性要求的电镀。主要包适电子工业,石油气,印刷,由于它耐污染性良好,尤其适用于食品中肉类处理工业及医学中的外科手术器具。镀层易于焊接。镀层经过适当处理可以代替硬铬。

化学镍添加剂工艺特征

1.溶液稳定性好,可以循环使用,使用寿命达到6-10循环,1个循环的含义是每升镀液将全部镍镀出再补充到原来的镍含量称为1M.T.O.。

2.化学镍添加剂沉积速度快,达到12-18μm/hr, 提高了生产效率。

3.化学镍添加剂镀层外观洁白。

4.镀层附着力高。

5.对复杂零件具有优异的均镀能力。

6.镀层孔隙率低。

7.操作简单,使用方便。

8.优异的耐磨性能,经热处理镀层硬度可达900-1000 VHN100。

9.化学镍添加剂磷含量1-4%











化学镀镍添加剂光亮剂。

    所述化学镀镍液的pH为4-5。[0034]根据本发明,所述化学镀镍液可以通过将含有所述氮化铝纳米粒子和所述阴离子型表面活性剂的水溶液与含有镍盐、次磷酸盐、稳定剂、缓冲剂和络合剂的水溶液混合后,从而制得化学镀镍液。以下实施例和对比例中,采用盐酸或碳酸钠调节所述化学镀镍液的pH为4-5。[0035]含有氮化铝纳米粒子和阴离子型表面活性剂的水溶液可以通过在超声波振荡的条件下,将氮化铝纳米粒子分散在溶解有阴离子型表面活性剂的水中而得到。[0036]根据本发明的第二个方面,本发明提供了一种上述化学镀镍液在化学镀镍中的应用。[0037]本发明的化学镀镍液可以用于在各种需要通过化学镀的方法形成镍层的表面形成镍层。[0038]例如,可以在化学镀镍条件下,将经活化的基板置于本发明提供的化学镀镍液中,从而在基板表面形成镍层。所述基板可以为金属基板、树脂基板或陶瓷基板。所述化学镀镍的条件以能够进行化学镀并在基板的表面上形成镍层为准,可以根据基板的种类进行选择,没有特别限定。[0039]根据本发明的第三个方面,本发明提供了一种线路板。黑亮型环保化学镀镍添加剂。浙江铜 化学镍添加剂

化学镍光亮型添加剂。兴力化学镍添加剂中

    羟基碳酸作为络合剂以及硫化物作为稳定剂。在该池中通过化学的方法沉积具有磷含量达7-8%重量百分比的镍-磷镀层。pH值调节到,温度调节到90℃。制取镍磷镀层的处理时间为20分钟。示例1-5按照在参考示例1-5中的方法制取的镍镀层用自然水冲洗,然后将镀有镍的铜板在室温下浸渍在下面说明的酸性钯盐溶液中,时间为3分钟(示例1-5)。钯盐溶液的成份如下钯(作为钯盐溶液)200mg/l***(96%)100mg/l镍镀层不会受到钯盐溶液的侵害,镍镀层表面的外观在通过置换沉淀而沉积钯层后可以与没有经过处理的镀镍铜板相比较。在对示例1-5中对镀有钯的镍镀层进行可焊性检验时,它将全部而且均匀地用钎料润湿,因此其可焊性被评定为很好。此外,在示例5的钯盐溶液中处理的镍镀层还在锡-银钎料而不是在所使用的锡-铅钎料DIN1707-L-Sn60Pb中进行可焊性检验(钎料的成份银占%的重量百分比,锡占%的重量百分比)。焊池温度245℃在焊池中的停留时10秒浸渍速度10mm/s在钯盐溶液中处理的钢板在检验可焊性后全部而且均匀地用钎料润湿。将根据示例5中镀有钯层的镍镀层放在硝酸中溶解并定量分析钯的数量。分析表明,在镍上沉积的钯的数量为。兴力化学镍添加剂中

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