有机硅压敏胶的粘接机理是什么？
有机硅压敏胶有溶剂型和加温固化型之分。溶剂型的有机硅压敏胶通常加热或自然晾置一段时间让其中的溶剂挥发后即可使用，即可具备压敏粘合性，但这类压敏胶可以被溶剂所溶解。加温固化型有机硅压敏胶通常需要加温到一百度以上才能固化形成具备压敏粘合性能。如果需要使用隔离膜，用普通压敏胶隔离膜即可。
有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶，或由有机硅聚合物改性的丙烯酸和有机硅改性橡胶型压敏胶。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，它具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能，而且能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃（BOPP、PET、PE等）氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接。
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有机硅其历史不过一百多年。
1863年，法国化学家弗里德尔（C.Friedel)及克拉夫茨（J.M.Crafts)从SiCl4与ZnEt2出发，在160℃下的封管中反应，制得了***个含Si-C键的有机硅化合物SiEt4:
2ZnEt2+SiCl4SiEt4+2ZnCl2
1872年，拉登堡（A.Ladenburg)使用ZnEt2、Si(OEt)3Cl与Na反应，制得了带硅官能基的硅烷。两年后，他又从HgPh2与SiCl4出发，在封管中制得了PhSiCl3。1885年，波利斯（A.Polis）应用纳缩合法(即Wurtz反应)制得SiPH4等。一直到1903年，许多化学家为有机硅化学诞生付出了心血。人们习惯将这一阶段称为有机硅化学的创始期。
英国化学家基平（F.S.Kipping）从1898年到1944年对有机硅化学进行了普遍而深入的研究，先后发表论文57篇。他的突出贡献之一是将格利雅（Grignard）反应用于合成不同官能度的可水解硅烷，并成为日后有机硅工业的基础。该反应可示意如下：
溶剂
3RMgCl+2SiCl4=RSiCl3+R2SiCl2+3MgCl2
在此期间，迪尔塞（W.Dilthey）几乎与基平同时应用格利雅法合成了有机硅化合物。接着他又将Ph2SiCl2水解成Ph2Si(OH)2，并进而缩合得到六苯基环三硅氧烷（Ph2SiO）3,
这是一个环状硅氧烷化合物，对推动聚硅谷氧烷的发展起到良好的作用。后人称这段时间为有机硅的成长期。
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有机硅树脂即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数多，研究深、应用广的一类，约占总用量的90%以上。
有机硅材料具有独特的结构：
Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来。
C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱。
Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
聚硅氧烷分子中，有机取代基 (R)与硅原子(Si)的比值，是决定产品形式的重要参数。当R/Si<2时，产品为有机硅树脂；r si="">2时，为低分子量的油状物，称硅油。有机硅树脂有优良的耐高温性能和突出的介电性。它有优良的耐电晕、耐电弧性，介质损耗角正切值低,这些是其他合成树脂所不及的。
聚合物的化学改性 ( 1) 增强塑料 引进少量 PDMS , 改进工程塑料( 如尼龙、聚碳酸酯等)的韧性, 提高抗冲击强度, 同时也能改进机械加工的精密度 。( 2)增强橡胶 往硅橡胶中引入少部分(<20 %) 热塑性高分子代替二氧化硅等无机填料 ,可制成热塑性弹性体( TPE),可用塑料方法加工成型 ,强度也可提高很多 。( 3) 改进表面性能 在某些高分子( 如环氧树脂 、天然橡胶 、聚酰亚胺等) 中引入 PDM S ,即使数量仅为 1 %～ 3 %,也可使其表面性能改观 。如从亲水变为疏水 ,加工时容易脱模 ,还可以改进润滑性能 ,使摩擦系数降低 ,在摩擦时不容易氧化破坏 。( 4) 制备分离膜 PDM S 的透气率比其他高分子高 1 ～ 2 个数量级 ,但它的强度差 , 不能单独做膜 ,和其他高分子结合解决了支撑问题 , 其选择系数也可提高 。( 5) 制备液晶骨骼 在聚氢甲基硅氧烷上通过硅氢加成反应接上各种介晶基团以制备高分子化的液晶 ,使相变温度加宽 ,晶态比较稳定 , 某些液晶的化学效应也明显起来 。( 6) 降低加工温度 有些高分子如聚酰亚胺 、聚芳酯等熔点很高 , 加工时有热分解 , 引入 PDMS 可降低其加工成型温度 。( 7) 医用材料 由于有机硅在医用材料方面应用多样 ,将另行专论
有机硅灌封胶介电常数是什么？
有机硅电子灌封胶优越的介电性和高低温性能，普遍用于电源、变压器、点火线圈、触发器等电子产品的灌封、浇注。优质的有机硅电子灌封胶长期工作不收缩、不变形、无龟裂。
有机硅灌封胶介电常数介绍
有机硅灌封胶的介电常数，在用来灌封电源的情况下，可以认为是一个电容，一般的灌封胶的介电常数是3.0-3.3（1MHz），通俗简单的说，就是你不灌封之前，两个电路之间的是空气，那么介电常数约等于空气的介电常数（如1.0），灌封后，就是灌封胶的介电常数数（如3.0）。
假设灌封前两个电路之间的空气电容容值为0.1pF，那么灌封后两个电路的灌封胶（介电常数3.0）电容容值为0.3pF。 吉林专业有机硅制造厂家
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我国关于有机硅研究是怎么起步的呢？和统帅一起去了解下吧。
中国的有机硅技术开发起步于1952年。当时，北京化工试验所（沈阳化工研究院前身）重点开发格利雅法合成有机氯硅烷技术，上海有机化安所（中国科学院化学研究所前身）侧重研究硅氧烷的平衡与聚合。1956年，沈阳化工研究院建成有机硅中间试验车间，1958年上海树脂厂建成直接法合成有机氯硅烷生产装置。1967年北京化工研究院及沈阳化工研究院有机硅部分并入晨光化工研究院。1968年，星火化工厂成立（蓝星有机硅的前身）这期间有机硅研究单位及生产厂家发展较快。现今，中国已成为有机硅材料比较大的消费国与生产国。 黑龙江正规有机硅厂家报价
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