企业商机
PEEK企业商机

纯PEEK材料的密度是:1.35g/cm。PEEK材料具有的四大特点:  1、PEEK塑胶原料注塑成型收缩率小,这对控制PEEK注塑零件的尺寸公差范围非常有好处,使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多;  2、热膨胀系数小,随着温度的变化(可由环境温度的变化或运转过程中摩擦生热引起),零件的尺寸变化很小;  3、尺寸稳定性好,塑料的尺寸稳定性是指工程塑料制品在使用或存放过程中尺寸稳定的性能,因为聚合物分子的活化能提高后,使链段有某种程度的卷曲导致的;  4、PEEK耐热水解特性突出,在高温高湿环境下吸水性很低,不会出现类似尼龙等通用塑料因吸水而使尺寸发生明显变化的情况.PEEK聚合过程必须保证在无氧状态下反应,同时反应温度高达310-340℃.洛阳碳纤维增强PEEK材质

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“芳香族”通常意味着独特或香甜的味道,这看似一个奇怪的词语,但科学家们用它来描述某些包含有或由环状结构构成的分子(如上面的芳基结构单元)。此类型小分子,如甲苯和萘,具有独特的气味并因此而得名。但PEEK本身就像大多数热塑性塑料一样,在正常情况下是无味的。从化学角度来看,PEEK主要是一种线性半结晶聚合物。

上面方括号中所示的“重复单元”被复制很多次——平均在200-300次之间——从而形成一个PEEK聚合物链。P来自于希腊语“poly”是“很多”的意思,这样很多EEK就形成了PEEK。芳基和酮基具有一定刚性,因而提供了刚度,这意味着良好的机械性能和高熔点。醚基提供了一定程度的柔韧性,而芳基和酮基具有化学惰性,从而具有耐化学腐蚀性。重复单元的规整结构意味着PEEK分子可部分结晶,而结晶性可提供耐磨、抗蠕变、抗疲劳和耐化学性等性能——稍后将对此进行详细介绍。

形成的聚合物被大范围公认为是世界上性能比较好的热塑性塑料之一。与金属相比,PEEK类材料重量轻、易成形、耐腐蚀,并具相当高的比强度(单位重量强度)。 新乡耐高温PEEK粉末PEEK的昂贵与其突出的性能是分不开的。


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PEEK

 2、IT制造业领域

  半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更先进,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是PEEK树脂大显身手的地方。

  3、办公用机械零部件领域

  对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等,用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时,可以使部件轻量化、耐疲劳,并能够做到无油润滑。

4、耐化学药品性(耐腐蚀性)PEEK具有优异的耐化学药品性.在通常的化学药品中,能溶解或者破坏它的只有浓liusuan,它的耐腐蚀性与镍钢相近。 5、阻燃性PEEK是非常稳定的聚合物,1.45mm厚的样品,不加任何阻燃剂就可达到比较高阻燃标准。 6、耐剥离性PEEK的耐剥离性很好,因此可制成包覆很薄的 或电磁线,并可在苛刻条件下使用。7、耐辐照性耐高辐照的能力很强,超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能 。美国UL认证长期PEEK使用温度为260℃,即使温度高达到300℃时,仍可保持极好的机械性能。

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PEEK材料的密度是多少?
PEEK材料的密度是:1.29g/cm。PEEK聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料,它是分子主链中含有链节的线性芳香族高分子化合物。PEEK可制造加工成各种机械零部件,如汽车齿轮、换档启动盘;飞机发动机零部件、医疗器械零部件等。
PEEK常见牌号:1、50CA30:30%碳纤维增强,耐高温好,刚性和强度好,适合机械、电气、汽车、化工等耐化学性好的工程制品。2、150CA40:注塑、挤塑等级,40%碳纤维增强,高刚性,耐高温,用于工程部件。3、150P:涂层级,低粘度,粉料,未增强,结晶型,UL94V-0,使用温度160℃以上,适合金属涂层。4、150FC30:注塑、挤塑等级,30%碳纤维增强,高刚性,耐高温,润滑性好。 可以在使用期内承受极大的应力,且不会因时间的延长而产生明显延伸。山东绝缘PEEK

PEEK树脂本身即具有优异的自润滑和耐磨性.洛阳碳纤维增强PEEK材质

PEEK主流打印工艺


1. PEEK FDM工艺

PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。
目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。

2. PEEK SLS工艺

商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。

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