半导体行业
随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸,工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和最终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。
能源行业
随能源行业对于工作环境的要求越来越高,替代能源逐渐成为有助于满足全球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再生能源均具有十分重要的作用,而寻求克服技术难题时,选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。
具有良好的加工性能 采用开模注塑,型材机加工等方法制作PEEK产品零件 [3] 。北京增强PEEK材料
2017年中国骨科植入物市场218亿元,而其中的80%的市场份额被Stryker、Zimmer、Depuy Synthes等国外巨头所牢牢占据。国产医疗器械品牌要想重塑市场格局,惟有不断通过技术创新才能抢占市场,而3D打印技术为医疗器械的创新带来了商机。在医学3D打印技术应用上,国内与国外几乎处于同一起跑线上,这也就为国产品牌的超越带来了巨大的可能性。
一定要让中国自己的PEEK 3D打印技术在世界处于领先地位,一定要让先进的PEEK打印技术服务更多的病患。 长治增韧PEEK厂家PEEK刚性高,其强度和耐疲劳性可以与一些金属和合金材料相媲美.
西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)作为项目主导者与空客和自动铺放(AFP)设备供应商MTorres联合开发原位固化(ISC)结构部件,西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)工艺开发实验室主任Fernando Rodriguez说:“目前,PEKK价格较低。”然而,为了在市场竞争中保持优势,Solvay已就降低PEEK的销售价格展开了讨论。同时,空客采用PEEK生产机翼结构,采用PEKK生产较厚机身结构件的设想也引发了业内的讨论。Rodriguez注意到西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)已经获得了PEEK轻型机翼结构的生产资质,他表示:“对我们来说,PEEK和PEKK力学性能相仿,尽管PEKK熔点略低、更易操作,但对PEEK10年的研究经历使我们获得了明确的工艺参数。而对于PEKK,为了确定其比较好的工艺窗口还有大量的工作需要做。最近英国的高性能聚酮解决方案提供商Victrex开发了一种熔点340°C的聚芳醚酮(PAEK)。就工具、加热炉等装备来说,340°C和350°C跟400°C没什么不同。最终,选用什么材料、用于什么部件、选用一步法还是两步法,决定权都在空客手中。”
6、纤维领域
PEEK纤维(包括单丝)工业滤布、工业用刷等制品中。在复合材料领域,PEEK纤维的魅力在于其热塑性且耐高温。在工业用滤布和工业用刷方面除耐热性外,其魅力还在于它的耐化学药品性和耐磨性。
7、医疗分析器械领域
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由于PEEK可耐反复的高压灭菌,在医疗器械中可用于制造内窥镜零件、牙科用的去垢器等。另外,由于PEEK的高强度和低溶出性,已用在仪器分析的液相色谱柱、管、附件等。而且,由于PEEK与人体具有很好的相融性,作为人工骨材料已经成功地替代了传统的钛金属。 K的主要应用领域 200℃时的弯曲强度可达24MPa,250℃时弯曲强度和压缩强度可达12~13 MPa.
PEEK是理想的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下,仍能保持良好的电绝缘性能,因此电子信息领域逐渐成为PEEK板材第二大应用领域,制造输送超纯水的管道、阀门和泵,在半导体工业中,常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。 作为一种半结晶的工程塑料,PEEK不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂,因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。 PEEK具有优异的性能,其应用的领域还将随着国内应用研究而更加大范围,目前国内专门成立了重庆市九七三新材料研究中心就是专业从事PEEK在应用领域的研究。该研究中心是在重庆市各级zhengfu 的领导和关怀下成立,致力于在汽车领域、电子电器领域、交通领域等方面的研究,在目前应用研究方面走在了国内的前沿。
即使在高温下PEEK也能保持较高的强度.辽宁玻纤PEEK纤维
可实现无油润滑工作,在很多高温、高载荷、高速等恶劣环境下使用.北京增强PEEK材料
2. PEEK SLS工艺
商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。
基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争,而PEEK的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争,而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。
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