沈阳耐磨PEEK型材

聚醚醚酮的简介：

聚醚醚酮（PEEK）是20世纪70年代末研究开发成功的一种新型半晶态芳香族热塑性工程塑料，是公认的全世界性能比较高的热塑性材料之一，因其具备优异的综合性能，在国防军工、航空航天、电子信息、能源、汽车、家电、医疗卫生等高新技术领域中得到了大范围的应用。
发展历史：

PEEK是由英国帝国化学工业公司公司（ICI）于1978年开发出来的超高性能特种工程塑料，其后杜邦、BASF、日本三井东压化学公司、VICTREX、美国尔特普等也先后开发出类似产品。其中ICI公司的PEEK已转为VICTREX公司生产。在中国，由于PEEK优良的性能，被视为战略性国防军工材料，对其研究一直被列入七五-十五国家重点科技攻关项目和“863计划”。 PEEK刚性高，其强度和耐疲劳性可以与一些金属和合金材料相媲美.沈阳耐磨PEEK型材

跑在路上的PEEK

汽车实现轻量化，无非是从结构、工艺、材料三大方面入手。在材料应用方面，工程塑料领域诸如碳纤维、PEEK等一系列新材料的运用开始成为汽车轻量化的发展趋势之一。目前，诸如宝马、奥迪等一些高端汽车制造商已开始颠覆传统思维观念，采用性能优异的复合型新材料和精湛的技术工艺用于新车型的研发设计。
PEEK作为一种先进的工程塑料，已经被应用在轴承、活塞、阀门等重要部件的制作中。比起金属，PEEK 3D打印的汽车部件可减少70%的重量，节省1-2%的燃料，同时磨损率降低25-75%，这种零件不依赖润滑油且噪音小。除此之外，PEEK的熔点为343°C，使用温度达260°C，使其适用于汽车、其它车辆的动力系统以及电动机的运转环境。 济南耐腐蚀PEEK厂家PEEK是特种工程塑料中发展特别慢的一个，且价格昂贵。

医疗和外科手术应用在专业3D打印市场上所占的份额越来越大，一些公司正在从事这方面的业务。德国特种化学品公司赢创公司宣布发布了VESTAKEEP i4 3DF长丝，一种PEEK材料，可以用于FDM长丝沉积3D打印机制作医疗级植入物。
虽然需要高温3D打印机才能打印，但PEEK是一种高性能材料，不仅强度高，而且生物相容性好，是植入物的比较好选择。经过几年的开发和测试，VESTAKEEP i4 3DF已经达到了ASTM F2026的要求，证明了PEEK植入式医疗产品的使用和制造是安全的。虽然有几种FDM 3D打印材料可以有医疗用途，但它们只通过了有限接触认证，这意味着它们只能与组织接触24小时，不能植入。这些材料非常适合用于牙套和手术导板，但不允许用于需要颅骨植入物。

PEEK做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下

锂枝晶的肆意生长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发生还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）生长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发生短路，造成爆炸、起火等事 故。枝晶生长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。

SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶生长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li，通过磺化、锂化PEEK制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力（17 MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storage modulus）均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。 在所有工程塑料中，PEEK具有比较好的耐热水性能和耐蒸汽性能.

PEEK和PEKK都是聚芳醚酮（PAEK）大家庭中的成员，通常被称为聚酮。荷兰航空航天中心（NLR）结构技术部高级复合材料科学家Henri de Vries介绍：“PEKK与PEEK外观很相似，结晶行为也类似，但二者的工艺温度不同，PEKK为375°C，而PEEK为385°C。”NLR与GKN航空公司旗下Fokker技术公司在“热塑性塑料经济可承受飞机主承力结构（TAPAS）”项目的di一和第二阶段所开发的热塑性复合材料（TPC）技术开发方面颇有建树，成功研制出了跨度12m的抗扭箱，并于近期采用自动纤维铺放技术（AFP）和热压罐固化技术制成了6m长、28mm厚的碳纤维增强PEEK发动机挂架上梁。200℃时的弯曲强度可达24MPa，250℃时弯曲强度和压缩强度可达12~13 MPa.山东高韧性PEEK材质

PEEK是一种半结晶型聚合物。沈阳耐磨PEEK型材

由于PEKK的工艺窗口更宽，因此更适合AFP工艺。与之相比，PEEK的工艺窗口在385-390°C范围内，工艺要求相对苛刻，360°C的工艺条件显然是不够理想的。而对PEKK来讲，355°C也是不错的加工温度。因此，不仅仅是工艺窗口的温度下限更低，其处于液态的时间也会略长，固化效果也更好。
与真空袋热压罐成型工艺相比，压力成型是一种更快的两步法固化工艺。而对于压力成型来说，PEKK是一种有趣的材料。 PEKK旧的规格体系对压力成型来讲工作节拍太慢，而新规格的PEKK比PEEK性能更好、也更便宜。 沈阳耐磨PEEK型材