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聚醚醚酮企业商机

物理性质

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密度1.265(非晶型)~

1.320(结晶型)g/cm3

冲击强度(缺口) 60~80J/m

断裂伸长率 ≥150%

吸水性 ≤0.1%

体积电阻率 1016Ω·cm

弯曲强度 ≥140MPa

介电常数 3.2~3.3

拉伸强度 ≥93MPa

阻燃性(UL94) V-0

英国Victrex公司和美国Amoco公司都有PEEK产品,还有德国Evonik公司的VESTAKEEP粉末产品。

结晶态的密度1.32。比较大特点是耐热性极好,在所有工程塑料中具有比较好的耐热水性和耐蒸汽性,可在200~240℃蒸汽中长期使用,或在300℃高压蒸汽中短期使用。耐化学药品性优良,并有良好的绝缘性和耐辐射性。 聚醚醚酮具有优良的综合性能,在许多特殊领域可以替代金属、陶瓷等传统材料。北京玻纤聚醚醚酮接插件

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电子信息产业 聚醚醚酮树脂具有优良的电气性能,是理想的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下,聚醚醚酮树脂的绝缘性仍能有效保留。正是由于这些特性,电子信息领域才逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域。聚醚醚酮树脂本身纯度很高,机械和化学性能稳定,这使得硅片加工过程中的污染得到降低。由于纯度高,在输送超纯水时,采用聚醚醚酮树脂制作的管道、阀门和泵,可使超纯水在输送过程中不会受到污染。聚醚醚酮树脂在很大的温度范围内不变形,用其制作的零部件可经受热焊处理的高温环境。根据这一特性,在半导体工业中,聚醚醚酮树脂常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。  北京玻纤聚醚醚酮接插件聚醚醚酮具有极低的吸湿性。

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“由4,4-二氟苯酮、对苯二酚和碳酸钾为原料,以二苯砜为溶剂合成制得。 聚醚醚酮(PEEK)釆用亲核取代法制备。由4,4-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中,在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下: 缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低,以免损失对苯二酚,并减少副反应。然后缓慢升温,聚合物溶解在溶剂中,反应在320℃下进行完全。 聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比,若前者稍过量,则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。 碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是lmol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会引发一系列副反应而影响产品性能。

耐辐照性耐高辐照的能力很强,超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能 。耐水解性PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响,用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解,抗压,耐腐蚀,其符合材料制作成的机械零件具有自润滑效果。 其耐温、热稳定性佳、超高耐热(较PPS优良)、HDT在315摄氏度以上,UL连续使用温度为250摄氏度。具有高温流动性好,而热分解温度又很高的特点,可采用注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等方式加工。

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聚醚醚酮(英文poly-ether-ether-ketone,简称PEEK)是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物,属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能,是一类半结晶高分子材料,熔点334℃,软化点168℃,拉伸强度132~148MPa,可用作耐高温结构材料和电绝缘材料,可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域(作为人工骨修复骨缺损)和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮PEEK作为耐热性能优异的热塑性树脂,它可用作高性能复合材料的基体材料。北京玻纤聚醚醚酮接插件

PEEK聚醚醚酮具有优良的耐化学性,热稳定性和抗氧化性能,同时具有良好的机械强度,抗蠕变和电学特性。北京玻纤聚醚醚酮接插件

聚合物共混改性共混是开发新材料的一个重要方法,高分子混合物可以通过简便的方法得到,而所得的材料却具有混合组分所没有的综合性能。Bhanu Nandan等通过熔融混合对PEEK和PES进行共混,发现PES对PEEK的结晶速度有明显影响。Jayashree Bijwe等 将不同量PTFE粉末与PEEK混合后采用注塑成型制得复合材料,然后进行了低振幅振动磨损和磨粒磨损实验,并测试了其力学性能,与纯PPEK对比发现经过共混后,除了冲击强度外.其他的力学性能都有所下降。但是其摩擦系数随着PTFE添加量的增加而减小。而且在磨粒磨损中,当PTFE的添加量为7.5%时,比磨损率达到比较低,但在低振幅振动磨损中,其磨损率却随着PTFE的添加量增大而持续减小。北京玻纤聚醚醚酮接插件

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