山西单组分环氧树脂胶

    随着智能手机功能的不断增加和用户对处理速度的要求日益提高，以及5G无线通信和无线充电时代的来临，必然要求智能手机设计开发者采用处理能力更强大的处理器，这使得系统设计工程师面临越来越大的散热压力，因为热管理的好坏直接决定着智能手机性能的提升和使用寿命的多少。如何解决智能手机全功能运行时和无线充电时的热能耗散，一直是各家智能手机制造商比拼研发实力的焦点之一。目前仍在快速增长的智能手机行业出货量预计到2022年将达到21亿部，面对这一巨量的市场需求，作为世界500强企业之一的陶氏化学自然不能坐失良机。在2018年上海举办的亚洲消费电子展上，陶氏化学高性能有机硅事业部推出了针对智能手机部件热管理的新型陶熙™TC-3105有机硅导热凝胶，并使用了新品牌陶熙™来替换原道康宁™品牌。陶熙™TC-3105新型有机硅导热凝胶主要涂覆在智能手机中主要发热芯片的陶瓷或塑料封装表面，用于替代传统的成品散热垫，成本与散热垫差不多，但该导热凝胶可以在室温下或芯片自发热下固化，固化后形成的接触面积远超成品散热垫，从而**提升散热效果。值得注意的是，陶熙™TC-3105有机硅导热凝胶可以轻易无残留剥离芯片陶瓷或塑料封装表面，**提高维修效率。油浸环境下不会软化、渗油，长期结构稳定。山西单组分环氧树脂胶

    持续耐温上限120℃，PCS功率模块超130℃高温工况优先选用有机硅；2.浅色透明PU户外无外壳遮挡易黄变，储能户外产品统一选用黑色抗UV改性款；3.双组份B固化剂吸潮易发泡，灌封车间需要管控湿度，元器件灌封前需烘干除水汽。五、对接正沃能源（储能企业）沟通建议1.样品区分寄送：液冷模组用导热结构PU胶、户储整机防护用阻燃聚醚灌封胶两套样品；2.测试重点：同步提供双85湿热老化、冷热冲击、电解液浸泡测试报告，匹配储能安全审核标准；持续耐温上限120℃，PCS功率模块超130℃高温工况优先选用有机硅；2.浅色透明PU户外无外壳遮挡易黄变，储能户外产品统一选用黑色抗UV改性款；3.双组份B固化剂吸潮易发泡，灌封车间需要管控湿度，元器件灌封前需烘干除水汽。五、对接正沃能源（储能企业）沟通建议1.样品区分寄送：液冷模组用导热结构PU胶、户储整机防护用阻燃聚醚灌封胶两套样品；2.测试重点：同步提供双85湿热老化、冷热冲击、电解液浸泡测试报告，匹配储能安全审核标准。广东双组分环氧树脂胶成分不会腐蚀铜排、铝塑膜、精密芯片，满足车载、通信、医疗精密电子要求。

    优势对比液态硅胶1.性能稳定：模压/挤出成型硅胶交联度更高，撕裂强度、耐磨、耐油、抗压缩长久变形更优异，长期压缩回弹更好；2.即时装配：无需等待固化，打紧螺丝即可密封，无静置固化周期，提升产线效率；3.可维修拆卸：拆卸后可更换新密封圈，壳体无残胶，返工简单；4.工况兼容：静态、低速动态、高低压密封都适配，覆盖汽车、液压、户外设备。2.局限1.异形非标件成本高：小众特殊缝隙需要开模具，小批量采购单价远高于点胶液态硅胶；2.缝隙适配要求高：壳体公差偏大时，密封圈压缩量不足会漏水漏气；液态胶可以填充公差间隙；3.曲面复杂狭小空间：细小窄缝、深凹槽无法放置实体密封圈，只能用液态胶填充。三、材质匹配要点（保证替代后耐候、耐温一致）固态密封圈分不同体系，液态胶需要对应匹配，避免老化失效：优势对比液态硅胶1.性能稳定：模压/挤出成型硅胶交联度更高，撕裂强度、耐磨、耐油、抗压缩长久变形更优异，长期压缩回弹更好；2.即时装配：无需等待固化，打紧螺丝即可密封，无静置固化周期，提升产线效率；3.可维修拆卸：拆卸后可更换新密封圈，壳体无残胶，返工简单；4.工况兼容：静态、低速动态、高低压密封都适配，覆盖汽车、液压、户外设备。

    耐溶剂、耐油性能更强耐机油、柴油、清洗剂、酸碱溶液效果远优于普通甲基硅胶。车载动力部件、接触油污的设备，环氧不会溶胀软化；普通硅胶长期泡油会发胀、密封失效。4.绝缘、防潮密闭性更好，低离子析出高纯度电子环氧体积电阻率更高，耐高压击穿，双85湿热环境下绝缘衰减幅度小；单组份环氧交联充分，适合高压电源、变压器灌封防护。5.施工成型自由度高，可按需调硬度可调配高硬度刚性、增韧中韧款；导热环氧兼具粘接散热，适配功率器件散热固定；硅胶导热型号选择少、导热系数上限更低。耐溶剂、耐油性能更强耐机油、柴油、清洗剂、酸碱溶液效果远优于普通甲基硅胶。车载动力部件、接触油污的设备，环氧不会溶胀软化；普通硅胶长期泡油会发胀、密封失效。4.绝缘、防潮密闭性更好，低离子析出高纯度电子环氧体积电阻率更高，耐高压击穿，双85湿热环境下绝缘衰减幅度小；单组份环氧交联充分，适合高压电源、变压器灌封防护。5.施工成型自由度高，可按需调硬度可调配高硬度刚性、增韧中韧款；导热环氧兼具粘接散热，适配功率器件散热固定；硅胶导热型号选择少、导热系数上限更低。 动力电池低压BMS板、储能电池控制单元、家用储能逆变器.

    无小分子挥发，无腐蚀风险可控加温型单组份环氧固化全程无挥发物；双组份体系固化产物稳定，不会像脱肟/脱酸硅胶腐蚀镀银、锡镀层，精密微电子装配更安全。7.返修以外的表面附着力更好对金属、FR4、陶瓷、ABS/PC等极性基材无需底涂即可牢固粘接;光滑硅胶自身很难自粘，粘接硅胶密封圈几乎都要**底涂剂。二、环氧树脂胶的缺点（相对硅胶）1.弹性差，抗冷热冲击开裂风险高普通环氧质地硬脆，无增韧改性时，-40℃~125℃高低温循环后容易开裂；硅胶弹性较好，可缓冲热胀冷缩应力，适合温差波动大的密封场景。无小分子挥发，无腐蚀风险可控加温型单组份环氧固化全程无挥发物；双组份体系固化产物稳定，不会像脱肟/脱酸硅胶腐蚀镀银、锡镀层，精密微电子装配更安全。7.返修以外的表面附着力更好对金属、FR4、陶瓷、ABS/PC等极性基材无需底涂即可牢固粘接;光滑硅胶自身很难自粘，粘接硅胶密封圈几乎都要**底涂剂。二、环氧树脂胶的缺点（相对硅胶）1.弹性差，抗冷热冲击开裂风险高普通环氧质地硬脆，无增韧改性时，-40℃~125℃高低温循环后容易开裂；硅胶弹性较好，可缓冲热胀冷缩应力，适合温差波动大的密封场景。 铝箱体冷热胀缩+车辆颠簸下极易开裂、脱粘。湖南透明环氧树脂胶市场价格

真空脱泡适配性强，适合密集贴片PCB。山西单组分环氧树脂胶

    质一致；-局限：依靠湿气固化，厚层固化慢（参考你604B曲线，7天固化深度*），受压大、动态往复密封不耐用；长期浸泡油水易缓慢溶胀。2.双组份加成型液态硅胶-适用：可加温快速固化，厚灌封/宽缝隙密封，高低温动态工况；-优势：无小分子释放，深层整体固化，收缩率极低，耐油、耐高低温性能接近固态密封圈；可做成厚密封层；-局限：需要混胶，部分催化剂会被锡、含硫材质毒化失效，需提前做基材测试。3.双组份缩合型硅胶不推荐长期替代密封件，释放醇类小分子，高温下会产生气泡，长期密封易失效。2.液态胶替代密封圈的限制1.动态密封（转轴、往复摩擦）：固化后的胶层抗摩擦、抗撕裂远差于模压固态密封圈，短期就会磨损渗漏。 山西单组分环氧树脂胶