作为电子工业基础的印刷线路板(PCB)可称为“电子系统产品之母”,是各类电子产品中不可缺少的关键电子互联件,广泛应用于大型计算机、办公和个人电脑、家用电器、娱乐电器及其辅助性产品等各种电子设备中。国内PCB的年销售额已占到世界电子产品总销售额的19%,年产值现已达到500亿元,仅次于日本和美国,位居世界第三位。PCB随电子产品的淘汰而淘汰,其废弃量也随电子废弃物总量的增加而高速增长(以电脑为例,PCB占电脑总重量的8%左右),而且电子产品在加工过程中产生的大量废料、废边角料中也含有大量废PCB,因此废弃PCB所形成的电子污染已成为严峻的环境问题。材料轻量化,一般通过采用轻量化的金属和非金属材料实现,主要包括工程塑料以及各种复合材料。松江区选择轻量化材料销售价格

1废PCB的组成废PCB的来源主要为PCB制造过程中产生的次品、边角料和废弃电子产品拆除组装元件的PCB基板。PCB基板一般由高分子聚合物(树脂)、玻璃纤维或牛皮纸及高纯度铜皮(也含有少量其它金属)三种材料构成,这三种材料也是废PCB的主要成分。废PCB料中除含有C、H、O等元素外,Br元素的含量约达9%。热值显示在适宜的燃烧条件下,废PCB能够维持燃烧,但其燃烧会放出含溴的有害气体。同时,由于废PCB料含有氯及有机物,燃烧不当易产生二恶英,造成极为严重的大气污染。PCB基板有多种类型,不同类型所含材料成分也不相同,表2所列为废PCB中金属和非金属材料的组成。宝山区附近轻量化材料分类主要指导思想:在确保稳定提升性能的基础上,节能化设计各总成零部件,持续优化车型谱。

1961年,美国杜邦公司开发成功聚酰亚胺,打开了通往特种工程塑料的发展道路。聚酰亚胺的出现还推动了聚砜、聚苯硫醚和聚苯并咪唑等许多耐热性工程塑料的开发,对塑料工业的发展产生了深远的影响。美国通用公司于1964年将其开发的聚苯醚树脂投入了工业化生产。1980年,英国ICI公司开发成功了熔点高达336℃的特种工程塑料聚醚醚酮(PEEK)。PEEK具有***的耐热性、耐辐射性和耐化学药品性,并能注射成型,因而引起了人们的普遍关注。以PEEK为基体,通过玻璃纤维或碳纤维增强制得的复合材料,已在航空和宇航领域获得了应用。
2.3热裂解法热裂解法是将废板、边料粉碎后,置于密闭容器内,在一定的温度和压力下,一部分非金属材料转换为油气,金属剥落得以回收。因回收油中仍含有溴及少量金属,因此,回收油若作为燃料使用仍会造成空气污染。2.4机械破碎-物理分离法机械破碎-物理分离法分为干法和湿法两种。干法:首先将废板边料粉碎成100~300μm的粒子,再以旋风分离将金属及非金属分开。金属可直接进行利用,非金属多采用填埋或堆集暂存的方式处置。但该方法产生的非金属材料体积要比原废物体积大数倍,如不能将其作为资源进行利用,其填埋和堆集都需占用较大土地面积,流失则会造成环境污染。复合材料的基体材料分为金属和非金属两大类。

耐腐蚀材料非金属材料实验机如陶瓷、搪瓷、石墨、铸石、塑料等的大多数品种,都能耐酸、碱、盐、有机溶剂和很多其他化学药品。如不透性石墨能抵抗浓酸和浓碱,聚四氟乙烯塑料则几乎能耐所有化学药品,甚至在氧化性**强的沸腾王水中也不受侵蚀。这些材料适于制造化工用的容器、塔器、鼓风机、泵、管、阀等机械设备和零部件。密封材料如橡胶、塑料、石棉和柔性石墨等因有良好的柔性和弹性而适于制造动态和静态的密封零件,如压缩机的活塞环、密封填料、O型和V型密封圈等。20世纪60年代以来,还出现了一种以树脂或橡胶为基体、称为液体密封胶的密封材料,适用于各种静态密封,使用方便。近来开发的多相钢有相当大的应用潜力。松江区选择轻量化材料销售价格
采用计算机进行结构设计。如采用有限元分析、局部加强设计等;松江区选择轻量化材料销售价格
激光拼焊毛坯(Tailored Blank)是新近开发并应用的钢板轻量化技术。在前述ULSAB车身有18个零件采用了此技术。结构钢钢铁材料的用量虽逐年减少,但高强度钢的用量却有相当大的增加。**度结构钢使零件设计得更紧凑和小型化,有助于汽车的轻量化。(1) 弹簧悬架弹簧轻量化的***方法是提高弹簧的设计许用应力。但是为了实现这种高应力下的轻量化,材料的**度化是不可少的。在传统的Si-Mn弹簧钢的基础上通过降低C并添加Ni、Cr、Mo和V等合金元素,开发出强度和韧性都很高的钢种,设计许用应力可达1270MPa,这种弹簧钢的应用可实现40%的轻量化。在传统的Cr-V系弹簧钢中添加Nb可提高钢的抗延迟断裂性能,结合改进的奥氏体轧制成型,可使钢的拉伸强度达到1800MPa的水平。松江区选择轻量化材料销售价格
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