企业商机
PEEK企业商机

半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸,工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高,替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用,而寻求克服技术难题时,选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。PEEK具有突出的热老化性能。江苏阻燃PEEK单丝

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  在塑料金字塔中,PEEK(聚醚醚酮)处于顶端位置,这是由于其分子主链中含有数量众多的苯环结构使其力学性能优异,耐高温性能好;苯环的空间位阻效应使之具备良好的耐腐蚀性能。正是看到PEEK这些优良的性质,美国苹果公司将其应用到Iphone6/6S(几个月后发布的Iphone7极有可能仍然采用)的手机后盖上,将其与铝合金结合使用。但Iphone6/6S手机后盖PEEK和铝合金并未采用纳米注塑结合,而是嵌件注塑,即两者通过物理宏观结构结合的。来自中国台湾韦柘股份有限公司的张源先生给我们介绍了PEEK及其在PDC(物理性直接咬合技术)的应用,PDC类似于NMT纳米注塑,但机理却有很大不同,又对塑料几乎无要求,将金属+塑料技术推向了一个新的高度!天津磺化PEEK涂层PEEK耐辐照耐磨、耐水解、耐磨损、抗静电电绝缘性能好、机械强度要求高部件以及低烟尘和毒气排放性。

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PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。

聚醚醚酮(英文简称PEEK)树脂,是一种具有耐高温、自润滑、易加工,高机械强度等优异性能的特种工程塑料,聚醚醚酮树脂与其它特种工程塑料相,具有如下13项特征:耐高温,PEEK树脂,具有较高的玻璃化转变温度(143℃),熔点(334℃),这是它可在有耐热性要求的用途中,可靠应用的理由之一,其负载变型温度,高达316℃(30%GF或CF增强牌号),连续使用温度为260℃。机械特性,PEEK树脂是韧性和刚性兼备,并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的疲劳性,是所有塑料中出众的,可与合金材料媲美。自润滑性(耐腐蚀性),PEEK树脂在所有塑料中,具有出众的滑动特性,适合于严格要求低摩摩擦系数,耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨,聚四氟乙烯,各占10%比例混合改性的滑动牌号,30%CF增强牌号等均为具有,优异滑动特性的牌号。耐化学性,PEEK树脂具有优异的耐化学性,在通常的化学中,能溶解或者破坏它的,只有浓,它的耐腐蚀性的镍钢相近。阻燃性,PEEK树脂是非常稳定的聚合物,1.45mm厚的样品,不加任何阻燃剂,就可达到阻燃标准。在所有树脂中,PEEK具有zu好的耐疲劳性。

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1、PEEK是综合性能非常优异的特种工程塑料,具有许多独特的性能。2、耐高温性能:PEEK的长期使用温度为260℃,PEEK增强等级的热变形温度高达315℃。3、耐化学性:除浓强氧化性酸外、在宽广的温度盒浓度内PEEK可耐各种酸碱溶液;在各种温度和浓度范围内,PEEK在几乎所有的溶剂里可以使用。4、极高的机械性能:极高的拉伸、压缩和冲击强度,在高温下扔会保持优异的机械性能。5、优异的尺寸稳定性:极高的刚性和耐蠕变强度,吸水率低,线性膨胀系数小。6、耐磨性:非常适合使用在高温/高压/高速/腐蚀的传动环境下;可适用无油润滑,也非常适合在纯净度要求苛刻的环境下使用。7、抗水解和辐射:可以长期在高温高压的水蒸气环境里使用,对X和Y射线辐射的抵抗性极强,阻燃和电器性能良好:不需要添加任何阻燃剂就可达UL94V-0级,即使在高温下也具有良好的电气性能。8、纯度高:PEEK的金属离子含量极低,在真空度高的时候排出非常少的离子和气体,非常适合应用在半导体、超纯水等对纯度要求苛刻的行业。9、典型应用:汽车/航天航空/半导体/电子电器/石油化工/分析仪器/医疗/通用机械等行业。PEEK热变形温度为135~160℃,20%玻纤增强PEEK热变形温度为286℃,30%玻纤增强为300℃。江苏阻燃PEEK单丝

通常其体积电阻率可达到10的15-16次方Ω·cm,介电常数3.2~3.3F/m,击穿电压17Kv,耐弧性175V。江苏阻燃PEEK单丝

PEEK做底,POSS为架;控制枝晶,不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时,电解液中Li+在负极上发升还原反应,沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响,锂金属沉积并非均匀,这就导致了锂金属在负极表面部分区域(一般为前列处)升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大,锂金属沉积增多,负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时,电池将发升短路,造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀,控制锂枝晶升长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li,通过磺化、锂化PEEK制备(图1a),负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒,为增强膜力学性能的填充剂(图1b)。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力(17MPa)为Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及储能模量(storagemodulus)均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。江苏阻燃PEEK单丝

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