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聚醚醚酮（PEEK）树脂是由上世纪70年代末由英国帝国化学工业公司（即ICI，现Vitrex威格斯公司由ICI后成立）研发出来的一种具有超高性能的特种工程塑料。PEEK与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势，耐高温260°C、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨性、耐强硝酸、浓liu酸、抗辐射、特别强的机械性能，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。骨科植入材料分为金属、陶瓷、聚合物和天然升物材料。金属植入物是骨科植入市场使用的主要材料，但近年来随着临床的研究测试等表明新型高分子材料（如PEEK）将替代部分金属内植物，具有更有益的升物及力学性能。PEEK耐γ辐照的能力很强.青岛增强PEEK零件

PEEK是一种耐高温、高性能的热塑性特种工程塑料。它有着良好的机械性能和耐化学品、耐磨损、耐水解等性能；它比重轻，自润滑性能好，由于具有非常好的加工性能，可以填充碳纤维、二硫化钼等进一步提高润滑性能和机械强度。PEEK工程塑料广阔的应用空间涉及到航空、机械、电子、化工、汽车等高科技工业领域，可制造高要求的机械零部件，如齿轮、轴承、活塞环、支撑环、密封环（函）、阀片、耐磨圈等。PEEK材料的性能主要表现在以下几方面：1.耐高温PEEK具有较高的玻璃化转变温度和熔点（334℃），这是它可在有耐热性要求的用途中可靠应用的理由之一。其负载热变型温度高达316℃，连续使用温度为260℃。山西耐磨PEEK改性PEEK聚合需要两种主要单体4,4’-二氟二苯甲酮和对苯二酚价格贵，用到钠盐的粒径、纯净度都有比较高的要求.

PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。

“芳香族”通常意味着独特或香甜的味道，这看似一个奇怪的词语，但科学家们用它来描述某些包含有或由环状结构构成的分子（如上面的芳基结构单元）。此类型小分子，如甲苯和萘，具有独特的气味并因此而得名。但PEEK本身就像大多数热塑性塑料一样，在正常情况下是无味的。从化学角度来看，PEEK主要是一种线性半结晶聚合物。上面方括号中所示的“重复单元”被复制很多次——平均在200-300次之间——从而形成一个PEEK聚合物链。P来自于希腊语“poly”是“很多”的意思，这样很多EEK就形成了PEEK。芳基和酮基具有一定刚性，因而提供了刚度，这意味着良好的机械性能和高熔点。醚基提供了一定程度的柔韧性，而芳基和酮基具有化学惰性，从而具有耐化学腐蚀性。重复单元的规整结构意味着PEEK分子可部分结晶，而结晶性可提供耐磨、抗蠕变、抗疲劳和耐化学性等性能——稍后将对此进行详细介绍。形成的聚合物被大范围公认为是世界上性能比较好的热塑性塑料之一。与金属相比，PEEK类材料重量轻、易成形、耐腐蚀，并具相当高的比强度（单位重量强度）。PEEK可在200℃蒸汽中长期使用，或者在300℃高压蒸汽中短期使用。

聚醚醚酮（PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比较低，主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高，以至于它在大多数溶剂中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系。 [1]英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售， [1]以Victrix PEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。 [1]自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用。PEEK材料的主要特性包括耐腐蚀、抗老化、抗溶解性、高温高频高压电性能条件、韧性和刚性兼备。大连增强PEEK接插件

PEEK是特种工程塑料中发展特别慢的一个，且价格昂贵。青岛增强PEEK零件

PEEK做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li，通过磺化、锂化PEEK制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。青岛增强PEEK零件