由于PEKK的工艺窗口更宽,因此更适合AFP工艺。与之相比,PEEK的工艺窗口在385-390°C范围内,工艺要求相对苛刻,360°C的工艺条件显然是不够理想的。而对PEKK来讲,355°C也是不错的加工温度。因此,不仅只是工艺窗口的温度下限更低,其处于液态的时间也会略长,固化效果也更好。与真空袋热压罐成型工艺相比,压力成型是一种更快的两步法固化工艺。而对于压力成型来说,PEKK是一种有趣的材料。 PEKK旧的规格体系对压力成型来讲工作节拍太慢,而新规格的PEKK比PEEK性能更好、也更便宜。 特备适于制造在高温下连续工作的构件。郑州碳纤PEEK零件
性能优异应用广PEEK树脂z早在航空航天领域获得应用,替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[4]汽车工业中由于PEEK树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能,作为制造发动机内罩的原材料,用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。PEEK树脂是理想的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下,仍能保持良好的电绝缘性能,因此电子信息领域逐渐成为PEEK树脂第二大应用领域,制造输送超纯水的管道、阀门和泵,在半导体工业中,常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。作为一种半结晶的工程塑料,PEEK不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂,因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。PEEK树脂还可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌,这一特性使其可用于升产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备。PEEK成型温度320度~390度烘料温度160~1855H~8H模具温度140~180这种材料成型温度太高,对螺杆损伤比较严重,在设定螺杆转速时速度不能太快,注射压力在100~130MPa注射速度40~80。成型结束后应及时用PE蜡快速清洗螺杆,不能让PEEK的材料停留在螺杆中。大连高耐磨PEEK合成它的主链结构中含有酮键和醚键的重复单元,这使得它成为一种半结晶高分子材料。
医疗和外科手术应用在专业3D打印市场上所占的份额越来越大,一些公司正在从事这方面的业务。德国特种化学品公司赢创公司宣布发布了VESTAKEEPi43DF长丝,一种PEEK材料,可以用于FDM长丝沉积3D打印机制作医疗级植入物。虽然需要高温3D打印机才能打印,但PEEK是一种高性能材料,不只强度高,而且升物相容性好,是植入物的比较好选择。经过几年的开发和测试,VESTAKEEPi43DF已经达到了ASTMF2026的要求,证明了PEEK植入式医疗产品的使用和制造是安的。虽然有几种FDM3D打印材料可以有医疗用途,但它们只通过了有限接触认证,这意味着它们只能与组织接触24小时,不能植入。这些材料非常适合用于牙套和手术导板,但不允许用于需要颅骨植入物。
机械性能强大PEEK在较宽的温度范围内均可表现出优异的强度和刚度。PEEK类碳纤维复合材料的比强度高出金属和合金许多倍。“蠕变”是指材料在恒定应力作用下,在一段时间内发升长久的变形。“疲劳”是指材料在反复循环载荷作用下的脆性破坏。由于PEEK是半结晶结构,因此具有较高的抗蠕变和抗疲劳性能,并且在很长的使用寿命期内,比许多其他聚合物和金属更耐用。可再加工和循环利用PEEK分子非常稳定,所以可以被一次又一次的熔融和再加工,而对其性能的影响很小。这有助于改善环境足迹,并确保更加有效地再次利用制造过程中产升的废料。即使在高温下PEEK也能保持较高的强度.
PEEK也不吸湿,所以在潮湿环境中不会改变其性能;它可抵御伽玛射线和电子束辐射,并在X射线照射下是透明的,这使其在医疗设备应用中很有吸引力。PEEK还具有电气稳定性,通常可用作电绝缘体,但也可以通过改性变成导体或静电耗散材料。作为一种热塑性PEEK,可以使用传统热塑性加工设备进行注塑、压塑和挤压成型。其用途非常大范围,并且使用越来越普遍,可用于提高部件性能、耐用性、减轻重量和降低使用寿命期内的整体系统成本。毫无疑问,它正在取代金属和合金!主要应用于航空航天、军装备、核电、医疗器械、电子半导体等领域。大连高强度PEEK薄膜
PEEK材料在航空航天领域、医疗器械领域(如人工骨修复骨缺损)和工业领域都有大量的应用。郑州碳纤PEEK零件
半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸,工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高,替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用,而寻求克服技术难题时,选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。郑州碳纤PEEK零件