PEEK主流打印工艺
1. PEEK FDM工艺
PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。
目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。
2. PEEK SLS工艺
商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。
由于PEEK熔点高达343℃,且PEEK的粘接性比较强,对于成型设备的材质、结构以及设备的温控要求比较高.浙江高韧性PEEK板材2017年4月,一名胸壁zhongliu 患者成功完成了3D打印PEEK肋骨的植入手术,属国际首例。在这之前,胸骨置换多是采用钛合金,其弹性模量和屈曲强度与真实的胸肋骨的差距很大,难以形成合理的梯度强度,由此产生的应力传导容易在特殊外力作用下损伤周围的正常部位。PEEK材料较低的弹性模量,可防止应力遮蔽效应,使周边骨头保持强度,同时,其良好的生物相容性和耐腐蚀性是其作为医用材料的基础。
此外,PEEK还用来制作了椎间融合器、股骨柄假体、颅颌面、牙科等医疗产品。 新乡高韧性PEEK粉末为了得到纯净度较高的PEEK树脂,需要对粗产物进行数十遍的酒精精致工艺和水洗工艺.
聚醚醚酮的简介:
聚醚醚酮(PEEK)是20世纪70年代末研究开发成功的一种新型半晶态芳香族热塑性工程塑料,是公认的全世界性能比较高的热塑性材料之一,因其具备优异的综合性能,在国防军工、航空航天、电子信息、能源、汽车、家电、医疗卫生等高新技术领域中得到了大范围的应用。
发展历史:
PEEK是由英国帝国化学工业公司公司(ICI)于1978年开发出来的超高性能特种工程塑料,其后杜邦、BASF、日本三井东压化学公司、VICTREX、美国尔特普等也先后开发出类似产品。其中ICI公司的PEEK已转为VICTREX公司生产。在中国,由于PEEK优良的性能,被视为战略性国防军工材料,对其研究一直被列入七五-十五国家重点科技攻关项目和“863计划”。
PEEK做底,POSS为架;控制枝晶,不在话下
锂枝晶的肆意生长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时,电解液中Li+在负极上发生还原反应,沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响,锂金属沉积并非均匀,这就导致了锂金属在负极表面部分区域(一般为前列处)生长速率远快于其他部分。随着充电深度增大,锂金属沉积增多,负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时,电池将发生短路,造成爆炸、起火等事 故。枝晶生长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。
SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀,控制锂枝晶生长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li,通过磺化、锂化PEEK制备(图1a),负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒,为增强膜力学性能的填充剂(图1b)。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力(17 MPa)为Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及储能模量(storage modulus)均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。 PEEK是特种工程塑料中发展特别慢的一个,且价格昂贵。
在塑料金字塔中,PEEK(聚醚醚酮)处于顶端位置,这是由于其分子主链中含有数量众多的苯环结构使其力学性能优异,耐高温性能好;苯环的空间位阻效应使之具备良好的耐腐蚀性能。正是看到PEEK这些优良的性质,美国苹果公司将其应用到Iphone 6/6S(几个月后发布的Iphone 7极有可能仍然采用)的手机后盖上,将其与铝合金结合使用。但Iphone 6/6S手机后盖PEEK和铝合金并未采用纳米注塑结合,而是嵌件注塑,即两者通过物理宏观结构结合的。来自中国台湾韦柘股份有限公司的张源先生给我们介绍了PEEK及其在PDC(物理性直接咬合技术)的应用,PDC类似于NMT纳米注塑,但机理却有很大不同,又对塑料几乎无要求,将金属+塑料技术推向了一个新的高度!与其他树脂材料相比,PEEK在耐高温性、机械性能、稳定性、耐腐蚀性、抗老化性、加工性能等方面都十分出色。河北玻纤增强PEEK材质
可以制成包覆很薄的电线或电磁线,并在苛刻条件下使用。浙江高韧性PEEK板材
5G材料介绍之—PEEK
PEEK材料有低介电常数与金属替代等特性,5G领域可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件,如今我们就来了解下这个材料。以下内容转载自威格斯公众号
在整个塑料工业中,PEEK被大范围公认为是一种领先的高性能聚合物(HPP)。但长期以来,汽车、航空航天、油气和医疗设备行业的优先材料都是金属。PEEK聚合物正在迅速改变这种思维定式。
对PAEK的研发起源于20世纪60年代,但直到1978年帝国化学工业公司(ICI)才对PEEK申请了专利,而威格斯PEEK聚合物于1981年首 次实现商业化。
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