“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动孕育无限发展商机IACECHINA2025将与第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PMCHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMICCHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AMCHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEXCHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。本届展会(2025年)展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观!赋能品质制造,探索万千可能。中國國際先進陶瓷展览会承载业界期许,2025年3月10-12日诚邀您莅临参观!3月10日至12日中国上海市先进陶瓷技术会议
“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。无压烧结在常压下进行烧结,主要包括常规无压烧结、两步法烧结、两段法烧结。1、常规无压烧结将陶瓷坯体通过加热装置加热到一定温度,经保温后冷却到室温以制备陶瓷的方法。常规烧结采用高温长时间、等烧结速率进行,此方法需要较高的烧结温度(超过1000℃)和较长的保温时间。如果烧结温度较低,则不能够形成足够的液相填充坯体里的气孔,材料晶界结合不好并且材料中存在较大的孔洞,此时材料的电性能较差;烧结温度过高,可能导致晶界的移动速度过快,出现晶粒异常增大现象。2、两步法烧结烧结流程为:陶瓷坯体通过加热装置加热到一定温度后不进行保温,立即以很快的速度降温到相对较低的温度进行长时间的保温。与常规烧结方法相比,两步烧结法巧妙地通过控制温度的变化,在抑制晶界迁移(这将导致晶粒长大)的同时,保持晶界扩散(这是坯体致密化的动力)处于活跃状态,来实现晶粒不长大的前提下达到烧结的目的。3、两段法烧结在相对较低的温度下保温一段时间,然后再在较高的温度下保温,后自然冷却。用此工艺可以降低烧结温度和缩短烧结时间,此方式可以用于烧结细晶钛酸钡陶瓷。2025年3月10日至12日中国上海国际先进陶瓷高峰论坛“2025中國國際先進陶瓷展”为行业精英提供学术研究与应用实践的融合平台,2025年3月10日上海见!
半导体材料作为一种在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的特殊物质,在现代科技产业中发挥着至关重要的作用,被誉为现代工业的“粮食”。从研究和规模化应用的时间顺序来看,半导体材料可分为三代。与以硅(Si)、锗(Ge)为dai表的一代半导体和以砷化镓(GaAs)为dai表的第二代半导体相比,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为dai表的第三代半导体具有高禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和漂移速率等特征,可以满足科技发展对高温、高功率、gao压、高频等复杂场景的器件要求。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等一应俱全的产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观!
注射成型过程中由于工艺参数控制不当,或者是喂料本身缺陷,以及模具设计不合理等因素,容易造成诸如欠注、断裂、孔洞、变形、毛边等各种缺陷。结合具体过程,对常见的注射缺陷进行分析,并加以控制,以提高生产率和喂料的利用率。1、欠注缺陷,指喂料在充模过程中不能充满整个模腔。一般在刚开始注射时产生,可能是由喂料温度或模具温度过低、加料量不足、喂料粘度过大等因素引起的。通过增加预塑时间升高喂料温度、升高模具温度、加大进料量、升高注射温度降低喂料粘度等措施可以消除此缺陷。2、断裂缺陷断裂。一般发生在脱模中,往往是脆断。主要是因为模具温度太低,或者是保压和冷却时间过长,使得坯体温度大幅下降,引起的收缩太大使坯体紧紧箍在下部凸模上,在模具顶出机构的强烈冲击下,很容易引起脆断。通过适当升高模温以及减少保压和冷却时间,在脱模过程中可以避免断裂。3、孔洞缺陷,孔洞,指在生坯的横截面上可以发现的孔隙。有的是一个近圆形的小孔,有的就发展为几乎贯穿生坯坯体的中心通孔,这是常见的缺陷,注射成型样品不同部位产生的气孔的原因也不一样。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。靠技术腾飞,借展会布局,云集中外品牌的“中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日我们上海见!
先進陶瓷又称高性能陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷等,是指采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料,具有优异的力学、声、光、热、电、生物等特性的陶瓷。先進陶瓷在原料、工艺方面有别于传统陶瓷,特定的精细结构使其具有gao强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘、超导、生物相容等一系列優点,被广泛应用于國防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天、生物医学等领域。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动;第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PMCHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMICCHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AMCHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEXCHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观!“第十七届中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日与您相聚上海,共襄行业盛会!2024年3月6日先进陶瓷装备展
“中國國際先進陶瓷展”覆盖先進陶瓷全产业链,云集中外杰出企业亮相展会,2025年3月10日上海世博馆见!3月10日至12日中国上海市先进陶瓷技术会议
碳化硅单晶材料按电学性能分导电型和半绝缘型,而导电型对应同质外延,半绝缘型对应异质外延。同质外延制成SBD(肖特基势垒二极管)、MOSFET(缩写为MOS,金属氧化物半导体场效应晶体管)等功率器件,适用于电子电力领域如新能源汽车、轨道交通、智能电网、光伏发电等;在导电型SiC衬底上生长SiC外延层可制得SiC外延片,用于各类功率器件。异质外延制成HEMT(高电子迁徙率晶体管)等微波射频器件,适用于高频、高温环境如5G通讯、雷达、國防jun工等领域;在半绝缘型SiC衬底上生长GaN外延层可制得SiC基GaN外延片用于GaN射频器件。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!3月10日至12日中国上海市先进陶瓷技术会议