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3、集成电路封装技术小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。、集成电路测试技术集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。一年销售收入在5,000万元至2亿元（含）的企业，比例不低于4%；吴中区哪个高新企业认证哪里来

第七条 领导小组下设办公室，由科技部、财政部、税务总局相关人员组成，办公室设在科技部，其主要职责为：（一）提交高新技术企业认定管理工作报告，研究提出政策完善建议；（二）指导各地区高新技术企业认定管理工作，组织开展对高新技术企业认定管理工作的监督检查，对发现的问题提出整改处理建议；（三）负责各地区高新技术企业认定工作的备案管理，公布认定的高新技术企业名单，核发高新技术企业证书编号；（四）建设并管理“高新技术企业认定管理工作网”；（五）完成领导小组交办的其他工作。吴中区信息化高新企业认证24小时服务说明企业是国家重点支持的具有高成长性的企业，具有较好的潜在经济效益。

第二条 本办法所称的高新技术企业是指：在《国家重点支持的高新技术领域》内，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业自主知识产权，并以此为基础开展经营活动，在中国境内（不包括港、澳、台地区）注册的居民企业。第三条 高新技术企业认定管理工作应遵循突出企业主体、鼓励技术创新、实施动态管理、坚持公平公正的原则。第四条 依据本办法认定的高新技术企业，可依照《企业所得税法》及其《实施条例》、《中华人民共和国税收征收管理法》（以下称《税收征管法》）及《中华人民共和国税收征收管理法实施细则》（以下称《实施细则》）等有关规定，申报享受税收优惠政策。

(三)模式实施如果说模仿创新在前，自主创新在后的话，那么合作创新则是贯穿在整个创新活动之中的重要方式。据统计，合作创新在跨国型企业创新总量中约占1/3，我国企业的合作创新约占创新总量的1/5。美、日、西欧不少大企业，为了避独开发的较大风险，都普遍采用合作的形式进行研发，如法国华气能联合体，足在法国燃气公司和索菲公司带动下，法国燃气领域内对中国市场感兴趣的18家煤气企业联合成立的。为了研发新的烯气技术，他们甚至与北京的几家中国科研单位进行研发合作、把产学研结合推到中国“本土化”进行。在我国的成功企业中，也有很多在发展过程中运用了合作这个有利武器，取得了很好的效果新材料（或称先进材料）是指新近发展或正在发展之中的具有比传统材料的性能更为优异的一类材料。

7、图形和图像软件支持多通道输入/输出的用户界面软件技术；基于内容的图形图像检索及管理软件技术；基于海量图像数据的服务软件技术；具有交互功能与可量测计算能力的3D软件技术；具有真实感的3D模型与3D景观生成软件技术；遥感图像处理与分析软件技术等。8、金融信息化软件金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软件。包括：支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件技术；基于金融领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术；金融行业领域的财务评估、评级软件技术；金融领域新型服务模式的软件技术等。采用OEM或CKD方式的集成生产项目除外。吴中区综合高新企业认证包含

其中，企业在中国境内发生的研究开发费用总额占全部研究开发费用总额的比例不低于60%；吴中区哪个高新企业认证哪里来

11、电子软件用于构建电子系统或平台的软件构件及工具套件技术；跨系统的电子协同应用软件环境、平台、工具等技术；应急事件联动系统的应用软件技术；面向电子应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术；面向电子应用的跨业务系统工作流软件技术；异构系统下信息交换及共享软件技术；面向电子应用的决策支持软件和工具技术等。12、企业管理软件数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件技术；基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术；企业集群协同的供应链管理（SCM）软件技术；面向客户个性化服务的客户关系管理（CRM）软件技术等。吴中区哪个高新企业认证哪里来

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