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3、集成电路封装技术小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。、集成电路测试技术集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。对于发展中国家的企业实施模仿创新，可以获得较大的优势。苏州本地高新企业认证联系方式

（一）企业申请企业对照本办法进行自我评价。认为符合认定条件的在“高新技术企业认定管理工作网”注册登记，向认定机构提出认定申请。申请时提交下列材料：1. 高新技术企业认定申请书；2. 证明企业依法成立的相关注册登记证件；3. 知识产权相关材料、科研项目立项证明、科技成果转化、研究开发的组织管理等相关材料；4. 企业高新技术产品（服务）的关键技术和技术指标、生产批文、认证认可和相关资质证书、产品质量检验报告等相关材料；苏州上门高新企业认证新报价纵观世界各国，飞今市场大多并非原来的率先创新者，而更多的恰恰是模仿创新者。

新材料在建设上作用重大。例如，超纯硅、砷化镓研制成功，导致大规模和超大规模集成电路的诞生，使计算机运算速度从每秒几十万次提高到每秒百亿次以上；航空发动机材料的工作温度每提高100℃，推力 可增大高新技术企业认定24%；隐身材料能吸收电磁波或降低武器装备的红外辐射，使敌方探测系统难以发现，等等。新材料技术被称为“发明之母”和“产业粮食”。（三）计算机及网络技术1、计算机及终端技术手持和移动计算机（HPC、PPC、PDA）；具有特定功能的行业应用终端，包括金融、公安、税务、教育、交通、民政等行业的应用中，集信息采集（包括条形码、RFID、视频等）、认证支付和无线连接等功能的便携式智能终端等；基于电信网络或/和计算机网络的智能终端等。

一、《高新技术企业认定管理办法》（科技部、财政部、国家税务总局）第四条 依据本办法认定的高新技术企业，可依照《企业所得税法》及其《实施条例》、《中华人民共和国税收征收管理法》（以下称《税收征管法》）及《中华人民共和国税收征收管理法实施细则》（以下称《实施细则》）等有关规定，申请享受税收优惠政策。第九条 企业取得高新技术企业资格后，应依照本办法第四条的规定到主管税务机关办理减税、免税手续。二、《中华人民共和国企业所得税法》一年销售收入在5,000万元至2亿元（含）的企业，比例不低于4%；

第十七条 高新技术企业发生更名或与认定条件有关的重大变化（如分立、合并、重组以及经营业务发生变化等）应在三个月内向认定机构报告。经认定机构审核符合认定条件的，其高新技术企业资格不变，对于企业更名的，重新核发认定证书，编号与有效期不变；不符合认定条件的，自更名或条件变化年度起取消其高新技术企业资格。第十八条 跨认定机构管理区域整体迁移的高新技术企业，在其高新技术企业资格有效期内完成迁移的，其资格继续有效；跨认定机构管理区域部分搬迁的，由迁入地认定机构按照本办法重新认定。一年销售收入小于5,000万元（含）的企业，比例不低于5%；苏州本地高新企业认证联系方式

企业申请认定时须注册成立一年以上；苏州本地高新企业认证联系方式

4、空间信息获取及综合应用集成系统空间数据获取系统，包括低空遥感系统、基于导航定位的精密测量与检测系统、与PDA及移动通信部件一体化的数据获取设备等；导航定位综合应用集成系统，包括基于“北斗一号”卫星导航定位应用的主动/被动的导航、定位设备及公众服务系统；基于位置服务（LBS）技术的应用系统平台；时空数据库的构建及其应用技术等。5、面向行业及企业信息化的应用系统融合多种通信手段的企业信息通信集成技术；智能化的知识管理；工作流、多媒体；基于SOA架构建立的企业信息化集成应用。苏州本地高新企业认证联系方式

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