浙江智能建筑Wi-SUN节点入网流程

Wi-SUN安全方面有什么特点？较大网络规模实测场景是否可以介绍一下？Wi-SUN的安全机制包含了认证与加密两大块，包含802.1X， EAP-TLS， PKI， 802.11i等标准都支持，认证Key为动态，逾期后需要重新产生Key。透过这种方式，可以确定网络是无法随意被骇入的。数据的加密则可使用 AES128/256。Wi-SUN协议开放？源码开源？Wi-SUN协议（包括技术协议和测试协议）只开放给联盟会员。有一些联盟会员有提供源码开源，比如FAN协议的代码开源。OFDM2.4Mbps与2FSK 50kbps链路预算只差17dB？这跟不同芯片厂商的RF性能指针有关。Wi-SUN联盟是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。浙江智能建筑Wi-SUN节点入网流程

WI-SUN无线通信技术是基于物理层（PHY）的IEEE 802.15.4g标准和MAC层的IEEE 802.15.4e标准。PHY层负责管理调制和解调射频数据硬件，而MAC层则负责发送和接收射频帧。 Wi-Sun主要优点是与其他无线通信（如WLAN）相比，它可以以极低的功耗水平实现。同时，Wi-Sun通过Mesh自组网技术，因此设备和传感器可以直接对话，以提高网络速度和效率。并且自组网技术还可以实现灵活调节，尤其是当基站信号覆盖不到时，节点间通过组网便可传递数据而无需增加额外的基础设施。Wi-SUN还为增强型家庭区域网络（HAN）通信配置文件提供认证，这是一个可互操作和可扩展的家庭区域网络低功率无线标准，它支持家庭能源管理系统或家庭能源管理系统与任何HAN设备之间的通信。北京智能建筑Wi-SUN特性Wi-SUN的技术优势被普遍应用在智能电表与智慧电网领域。

工业物联网应用对于WI-SUN的要求：工厂和制造厂不是静态的，需要适应新产品、新工艺和新技术。物联网和所有节点要适应新环境，则底层解决方案需要可扩展。节点数量要能够便于增加，数据要能够按需增加。 为了确保部署的网络不会造成超出其价值的重大问题，您必须确保网络灵活、流畅且可扩展。 这将支持互联设备的较长使用寿命。如何应对物联网产品生命周期挑战？要想在竞争激烈的智能家居市场取得成功，只开发和向市场推出产品是不够的。借助不断发展的软件、安全和无线生态系统，您必须考虑如何管理从设计到停用的整个物联网产品生命周期，同时满足用户每天的需求。

【Wi-SUN与主流物联网技术的比较】Wi-SUN与ZigBee的主要区别？与ZigBee的功耗比较？Wi-SUN 的包比 ZigBee 的长，代价是什么？比如功耗？Wi-SUN网络层用的路由协议是什么，和Zigbee 比较有什么优势?Wi-Sun主要是广域覆盖，单跳距离可达数公里；ZigBee主要用于室内覆盖，单跳距离一般低于100米。另外两者采用的协议也有些区别。功耗上两者在相同传输条件下相当。传输长包时，相同条件下，丢包率会增加。Wi-SUN 的路由协议是RPL。ZigBee主要用AODV路由协议。RPL是适合IPv6的低功耗协议，能够较优化路径，较优化路径的因素综合了带宽、延时、跳数等。AODV没有考虑IPv6和低功耗设计。Wi-SUN技术具备的特性是可扩展性。

Wi-SUN中继节点功耗大是个问题，没法电池供电，这个会限制很多实际应用。这个可以从应用面去做一些实做上的设计来克服：中继点上使用较大的电池或可以加小太阳能板模块来提高其电源容量； 管理中继节点能协助转发的叶节点数目； 应用层管理中继节点转发的机制，让转发的叶节点数据依据管理机制依序转发。Wi-SUN能不能实现多路转发？目前是以IPbased 在进行通信，给定 destination后，便透过RPL去进行信号的转发。传送失败后后再进行重传，若有必要重新寻找路由转发。并没有多路转发的实际操作。但可由根节点做广播(broadcast)和群发(multicast)。Mesh网状网络使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能。上海工业监控Wi-SUN网络系统

Wi-SUN可以为服务提供商提供智能泛在网络。浙江智能建筑Wi-SUN节点入网流程

作为国内计算机产业的制造主力，位于长江三角洲和珠江三角洲附近的整机制造厂商得利于低廉的成本获得了稳定的市场占比。然而，由于上游资源被少数企业所垄断，而导致销售配件的价格浮动加大。在持续拉动数码、电脑的行动中，企业采购时，总体拥有成本（TCO）是一个比初次采购成本更重要的指标。这也是为什么同配置下不同用途的产品价格相差很多，但是企业依然更愿意选择商用数码、电脑的原因。在农村市场，受益于农村收入水平的提高，将加速芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等产品的普及应用。随着城市化飞速推进的地区集中乡镇市场，三网融合工程将加速农村互联网建设步伐，飞速缩小城乡居民在教育、知识、资讯、文娱方面的差异，将扩大乡镇市场芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片产品的需求。单从目前来看，我国Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片在某些方面取得了很高成就，但是发展的还不是很成熟，不能全部运用到实际生活中，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展是未来发展的必然趋势，但当下却还要在不断优化。浙江智能建筑Wi-SUN节点入网流程

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