杭州智慧公用通信网路Wi-SUN模组

Wi-SUN节点入网流程：首先介绍一下WI-SUN的使用的网络架构为RPL（the IP routing protocol designed for low power and lossy networks），这是一种基于IP技术的低功耗无线局域网，结合了IEEE802.15.4和IPv6协议。 要组建一个RPL网络，需要3种RPL控制消息，它们是一种ICMPv6消息类型，下面介绍下这三种消息： DIO（DODAG Information Object）：包含节点自身信息，比如RANK、MAC地址等，邻居只有收到了DIO以后才确定是否能选择它为父节点。 DAO（Destination Advertisement Object）：这个包是为了数据下传用的，子节点传给父节点报告其距离等消息。 DIS（DODAG Information Solicitation）：征集DIO包用的。Wi-SUN技术可以应用于智能交通信号。杭州智慧公用通信网路Wi-SUN模组

Wi-SUN安全方面有什么特点？较大网络规模实测场景是否可以介绍一下？Wi-SUN的安全机制包含了认证与加密两大块，包含802.1X， EAP-TLS， PKI， 802.11i等标准都支持，认证Key为动态，逾期后需要重新产生Key。透过这种方式，可以确定网络是无法随意被骇入的。数据的加密则可使用 AES128/256。Wi-SUN协议开放？源码开源？Wi-SUN协议（包括技术协议和测试协议）只开放给联盟会员。有一些联盟会员有提供源码开源，比如FAN协议的代码开源。OFDM2.4Mbps与2FSK 50kbps链路预算只差17dB？这跟不同芯片厂商的RF性能指针有关。深圳Wi-SUN无线传输Mesh网状网络使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能。

Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络，另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长，每个节点的功率较低，多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式，可跳23级，提升了网络的覆盖距离与范围，如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算，整个网络覆盖范围可达20公里。Wi-SUN甚至具优异的抗干扰能力，因为其具有主动随机数跳频（channel hopping）机制，对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制，同时也让频道的使用更有效率。

Wi-SUN有没有网络的中心节点？需要中继吗？任意两个节点间可以相互通信吗？Wi-SUN网络里有个Border Router 就是中心节点的角色。虽然Wi-SUN有定义转发节点(Routing Node)与叶节点(Leaf node)的角色，但在网络中并不是固定配置，而是看网络状况自动变换是否需为转发节点帮其他网络内节点转发。两个节点间的通讯还需透过Border Router 来转发，但由于支持IPv6的特性，若是以TCP方式传送，是直接两个IP间通讯，可以视为两个节点相互通信。如果 Wi-SUN 每个无线节点都自带 IPv6 的网址，网络完全性是如何保证的？BorderRouter 内有DHCP server，扮演了分配IP地址与网络管理的功能。WI-SUN芯片所具备的特点有低延迟/快速响应。

联芯通的Wi-SUN芯片VC7300在1，000个节点组网规模下，6级跳频组网约20分钟，单级组网只需10分钟，具有可视网络拓扑，云端管理容易，具备企业级信息安全防护。VC7300在客户端之应用目前已实现支持多达3，000个以上节点的网状网络组网，不只有Mesh网状网络功能，还可以穿过地下室和金属障碍物进行传输，兼具IPv6、双向通讯、远程升级等优势。 在5G浪潮推波助澜下带动各种物联网应用需求大幅增长，联芯通已在智慧电表、智慧路灯、光伏发电厂、智能低配电柜等领域上陆续建立成功应用案例。Wi-SUN可以为服务提供商提供智能泛在网络。杭州智慧公用通信网路Wi-SUN模组

WI-SUN芯片所具备的特点有远程韧体升级。杭州智慧公用通信网路Wi-SUN模组

作为国内计算机产业的制造主力，位于长江三角洲和珠江三角洲附近的整机制造厂商得利于低廉的成本获得了稳定的市场占比。然而，由于上游资源被少数企业所垄断，而导致销售配件的价格浮动加大。在商用领域，数码、电脑始终是企业生产力重点工具。在企业软件平台保持稳定的情况下，企业购置和换机的需求始终存在。而在出现大规模软件更新的时候，企业换机的需求甚至比个人用户更加集中和强烈。中国芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片消费市场个性化和普及化需求，以及产业链技术的跨越性发展，将推进渠道新一轮整合。在一二级城市，消费者和企业用户个性化、碎片化的需求，需要能够提供多种选择、整体解决方案和综合服务能力的渠道商。单从目前来看，我国Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片在某些方面取得了很高成就，但是发展的还不是很成熟，不能全部运用到实际生活中，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展是未来发展的必然趋势，但当下却还要在不断优化。杭州智慧公用通信网路Wi-SUN模组

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