企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

Wi-SUN无线通信模组由一颗高精度的SOC中心技术芯片组成,具有通讯距离长,大规模的自动组网(Mesh)通讯距离长,稳定性高,千点组网,主动随机跳频抗干扰,可互联互通、可靠、安全,高速率,很低功耗(2uA)等特性,满足Wi-SUN标准,普遍应用于无线智能型公共网络和相关应用,结合接口协议和指令集可以帮助您更快的搭建Wi-SUN网络。应用领域:智能抄表、智能家居、楼宇小区物联、智慧路灯、传感器网络。应用注意事项:射频出口到天线焊盘部分走线尽可能短,要走50Ω阻抗线,并且需要包地,走线周围多打过孔。 射频出口到天线焊盘部分可以增加兀型电路。 天线周围要净空,至少留出5mm的净空区域,4层板要挖空天线下面1和2层地。 模块注意接地良好,较好保证大面积铺地。 模块供电为保证电源的稳定性,电源输入前可用LC电路进行滤波。Wi-SUN技术具备的特性是互操作性。重庆路由器Wi-SUN模块特性

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Wi-SUN安全方面有什么特点?较大网络规模实测场景是否可以介绍一下?Wi-SUN的安全机制包含了认证与加密两大块,包含802.1X, EAP-TLS, PKI, 802.11i等标准都支持,认证Key为动态,逾期后需要重新产生Key。透过这种方式,可以确定网络是无法随意被骇入的。数据的加密则可使用 AES128/256。Wi-SUN协议开放?源码开源?Wi-SUN协议(包括技术协议和测试协议)只开放给联盟会员。有一些联盟会员有提供源码开源,比如FAN协议的代码开源。OFDM2.4Mbps与2FSK 50kbps链路预算只差17dB?这跟不同芯片厂商的RF性能指针有关。北京工业物联网应用Wi-SUN通讯技术Wi-SUN可以在一座城市形成一张网状网络。

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工业物联网应用对于WI-SUN的要求:工厂和制造厂不是静态的,需要适应新产品、新工艺和新技术。物联网和所有节点要适应新环境,则底层解决方案需要可扩展。节点数量要能够便于增加,数据要能够按需增加。 为了确保部署的网络不会造成超出其价值的重大问题,您必须确保网络灵活、流畅且可扩展。 这将支持互联设备的较长使用寿命。如何应对物联网产品生命周期挑战?要想在竞争激烈的智能家居市场取得成功,只开发和向市场推出产品是不够的。借助不断发展的软件、安全和无线生态系统,您必须考虑如何管理从设计到停用的整个物联网产品生命周期,同时满足用户每天的需求。

工业物联网应用对于WI-SUN的要求是什么?安全性。正在部署的互联网络通常控制着具有极端价值的事物,或者具有财务价值,或者对有关部门运作至关重要。这为恶意实体攻击互联流程创造了刺激因素。我们似乎越来越多地听到有关勒索软件和攻击对行业造成业务中断的情况,而中断的代价非常高昂。为了防止这种情况,必须将安全放在头位。每个终端设备都需要安全制造,包括针对已知攻击的较新保护,以及防范未来攻击的及时更新功能。 一次安全漏洞事故就足以失去行业信任和销售收入。WI-SUN芯片所具备的特点有睡眠模式下功耗小于 2uA。

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【Wi-SUN与主流物联网技术的比较】Wi-SUN与ZigBee的主要区别?与ZigBee的功耗比较?Wi-SUN 的包比 ZigBee 的长,代价是什么?比如功耗?Wi-SUN网络层用的路由协议是什么,和Zigbee 比较有什么优势?Wi-Sun主要是广域覆盖,单跳距离可达数公里;ZigBee主要用于室内覆盖,单跳距离一般低于100米。另外两者采用的协议也有些区别。功耗上两者在相同传输条件下相当。传输长包时,相同条件下,丢包率会增加。Wi-SUN 的路由协议是RPL。ZigBee主要用AODV路由协议。RPL是适合IPv6的低功耗协议,能够较优化路径,较优化路径的因素综合了带宽、延时、跳数等。AODV没有考虑IPv6和低功耗设计。WI-SUN芯片所具备的特点有在大载波频率漂移时性能非常稳定。杭州电网Wi-SUN联盟

WI-SUN芯片所具备的特点有千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。重庆路由器Wi-SUN模块特性

Wi-SUN在电池受限的低功耗使用场景下,相比LoRa而言有什么优势?在电池受限条件下,Wi-SUN节点可以选择较短距离的路由/中继节点进行传输从而节约能量,而不必像LoRa那样当组网形成后传输距离就确定了(因为只有一跳)。Wi-SUN国内现在可以申请测试了么,预计什么时候1m速率及PLC-双模的产品可以出来?目前还没有国内的测试机构接洽联盟商谈建立国内测试体系。另外,1Mbps速率的提案属于FAN1.1范畴。相关讨论正在FAN与PHY工作组进行中,会员们请积极参与。重庆路由器Wi-SUN模块特性

杭州联芯通半导体有限公司是一家芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。联芯通深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。联芯通继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。联芯通创始人李信贤,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

Wi-SUN芯片产品展示
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