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背板基本参数
  • 品牌
  • 研强
  • 型号
  • 国产
  • 芯片厂商
  • CPCI
  • 适用类型
  • 服务器,工作站,台式机
  • 主板架构
  • ATX
背板企业商机

    随着雷达技术的发展,雷达信号处理系统对信号采集的速率,分辨率,转换速度和处理速度的要求也越来越高,低速率和低分辨率的采集系统已经无法满足现阶段雷达实时成像算法对大容量和高精度数据的需求.高速ADC和高性能FPGA的更新换代使我们对高速信号采集模块的设计变得可行.本文从信号采集的作用出发,基于VPX总线标准,设计实现了多通道高速信号采集模块.该模块实现了两片A/D同步采样,数据处理和传输,分辨率为12位,采样率比较高可以达.Z,hou又实现了基于VPX总线标准的RapidIO数据交换.本文完成了采集板卡与其他处理板卡通过VPX总线的数据通信,并且也实现了采集信号在主机上的实时显示.这种基于多A/D芯片加FPGA芯片组合方式的采集模块已经被证明在工程应用中具有一定的价值.(上海研强电子科技有限公司)。 cpci背板,请选择上海研强电子科技有限公司,用户的信赖之选。6U6槽国产CPCI-X背板销售

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    VPX背板通常用于实现高速信号标准,如PCIExpress,串行快速I/0,SATA,SAS以及万兆以太网。当VPX背板使用这些类型的信号路径,槽与槽之间需要点至点连接以保持信号的完整性和沟通的速度。通过一个VPX连接多个插入式卡,如CPU处理器板,显卡,CPU算术处理器等等,可能会产生问题。这是因为使用极端高频信号意味着多个卡槽之间的汇流不再有效工作。高性能,关键性的背板需要更大的灵活性,以满足点至点信号连接标准方面的巨大变动。织物映射模块(球形栅列,或BGA,信号映射叠加)通过改善信号完整性,呈现一个有效的解决方案,以满足这些挑战,并且很有可能在设计阶段就解决很多的应用问题。从VME到VPX在我们讨论织物映射模块(FMM)叠加技术之前,让我们来更深入地了解一下VPX背板。在旧的VME总线系统(VPX前身)中,连接器能够容纳并行数据总线。VME国际贸易协会Z终制定了新的标准以适应差分以数千兆速度的信号交换结构,这需要一个新的连接器技术。交换结构的差分对使用彼此接近的对销,并通过接地销屏蔽其他信号。 6U国产VPX背板价钱cpci背板,请选择上海研强电子科技有限公司,让您满意,期待您的光临!

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    VPX架构基于VME总线技术发展而来,是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构。从板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等各方面进行分析设计,提出VPX机箱背板PCB信号完整性设计方案。VPX架构是目前主流的模块化、通用化、开放式机箱架构,基于VME总线技术发展而来,它是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构。基础平台以“功能模块化、集成总线化、测试自动化”为设计理念,打造方便、易用的统一集成架构,可按需配置,堆叠扩展。背板是基础平台所有功能模块互联的基础,信号的质量对VPX机箱工作的稳定性具有决定性的作用,因此背板PCB信号完整性是基础平台设计的重点。为了解决背板的反射、串扰以及电源干扰等信号完整性问题,机箱背板在板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等方面进行了精心设计,并通过信号完整性仿真及功能性能测试。

    cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)为一种总线标准,多运用于jungong或通信领域,一般在解决jungong或通信领域的技术问题时,大多时候需用到cpci主板进行系统调试或简单的数据接收。因cpci主板须符合cpci平台紧凑节省空间的特性,故工作芯片组均采用嵌入式可移动芯片组,但随之而来的是散热问题,cpu、内存芯片等工作芯片所产生的热量过大,会引起芯片的工作效率降低,从而降低cpci主板的使用寿命。故在主板上添加散热器是必要的。在现有的散热器中,大体分为两部分:散热导块和散热背板,这两部分为一体结构,散热器体积大,且适用于单个芯片的散热工作。因cpci主板的集成性高,主板体积相对于普通芯片的体积而言较大,故在安装散热器时不能做到像安装单个芯片的散热器时那样做到人工确认是否对准,即看不见主板上各工作芯片与导热冷板之间的位置关系,不能进行人工确认位置关系,便不能保证散热的充分度。VPX背板,请选择上海研强电子科技有限公司,让您满意,欢迎您的来电!

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    PCI总线应用于嵌入式领域,1994年多家厂商联合成立了PCI工业计算机制造商协会PICMG,主要为嵌入式计算机研制通用技术标准。同年,PICMG制定了PCI—lSA无源底板标准和处理器板标准,该标准是在PCI电气和软件规范的基础上采用欧卡的工业组装标准组合而成,具有开放的架构体系、高可靠性、低成本和通用的操作系统等优势,CPCI自问世以来迅速赢得市场青睐。随后几年中,PICMG相继推出多个修订版本,其中引人关注的是1999年CPCIR3.0版正式发布并引入热插拔技术,为后续CPCI在电信和工业自动化领域获得应用打下坚实的基础。尽管如此,PCI并行结构本身具有局限性,随着带宽和可扩展需求的进一步提高,CPCI匹配上升的空间不大,因此PICMG先后推出第三代总线技术,采用串行结构高速互联技术,并且与CPCI兼容。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0问世,该草案基于第三推出VPX总线技术标准和REDl加固增强的机械设计规范,不仅在带宽上突破Gigabytes传输,而且在上采用商用现货/货架产品(COTS),拓宽了其在和航空等领域的应用。上海研强电子科技有限公司致力于提供VPX背板,欢迎新老客户来电!6U8槽国产CPCI背板

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    随着高性能计算机的发展,在许多领域对系统的带宽有着越来越高的要求。因此,为了实现高速数据传输,采用新的总线技术已经成为必然的发展趋势。2005年PICMG提出了CPCI-E协议,开辟了新型高速总线。CPCI-E实质上是高速PCI-E总线基于欧卡规格的实现,在解决高带宽问题的同时,兼具了高可靠性和坚固性,并且支持模块化和热插拔。CPCI-E系统很适合各种需要高性能、高可靠性的领域。在CPCI-E系统中往往采用背板实现各功能板的互连,因此背板设计的好坏直接影响系统的适用性、兼容性和可靠性。使其为高速CPCI-E系统提供丰富的互连接口,并且对传统CPCI系统具备一定兼容性。然而,高速率传输带来了以前低速率传输中可以忽略的信号完整性问题,例如信号在传输线上的反射、串扰、延迟、衰减,以及电源完整性问题等。这些问题成为影响信号质量,从而影响系统的稳定性和可靠性的因素。6U6槽国产CPCI-X背板销售

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