联芯通双模通信MESH组网方案如下:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此,随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。电力企业可以获取用户的详细用电信息,为其提供更多的增值服务。安徽双通道通信Hybrid Dual Mode芯片技术
联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,并且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术,在保留PLC网状网络连接的同时,当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。该双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了较有效的解决方案。河北双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点智能电网的目标是实现电网运行的高效、安全、可靠、经济、环境友好与使用安全。
联芯通双模通信智慧电网提供满足21世纪用户需求的电能质量。电能质量指标包括电压偏移、频率偏移、闪变、三相不平衡、谐波、电压骤降与突升等。联芯通双模通信智慧电网将减轻来自输电与配电系统中的电能质量事件。通过其先进的控制方法监测电网的基本元件,从而快速诊断并准确地提出解决任何电能质量事件的方案。此外,智能电网的设计还要考虑减少由于闪电、开关涌流、线路故障与谐波源引起的电能质量的扰动,同时应用超导、材料、储能以及改善电能质量的电力电子技术的较新研究成果来解决电能质量的问题。
联芯通双模通信MESH介绍:无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括:多信道协商;信道分配;网络发现;路由转发;Mesh安全。无线Mesh网络进行多信道接入时,网络中的MP节点一次只能侦听一个信道,为了使用多信道,节点不得不在可用信道之间动态切换,这就需要一种协调机制,保证通信的两个节点都工作在相同的信道上。一种解决方法,是将时间轴被划分为信标间隔,在每一个信标间隔的开始,建立一个叫做ATIM的时间窗口,并要求在ATIM时间窗口的起始时刻,网络中所有节点都被强制切换到相同的信道上。在ATIM窗口内,有数据需要发送的节点使用控制消息与接收端协商信道。通信网络的完善与用户信息采集技术的推广应用,促进了电网与用户的双向互动。
杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模作为一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,可支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。联芯通双模通信智慧电网的安全性要求一个降低对电网物理攻击。安徽双通道通信Hybrid Dual Mode芯片技术
双模通信作为信息传输的高速通道,综合布线系统的建设更是具有战略意义。安徽双通道通信Hybrid Dual Mode芯片技术
网络通信是电网智能化中心,RF成头选技术:自动抄表AMR系统旨在支持从电力公司到消费者的单向电力流。AMR系统还向电力公司提供单向信息流用以计费,并在一定的时间内传输用电信息。数据速率很低,传输的总数据量也很少,每月通常不到1kb。目前约有1.5亿只在用的电表、水表与煤气表具有通信能力,其中大部分具有这种低数据速率、单向通信能力。 在多种力量的共同推动下,一种与上世纪所开发的电网截然不同的新型电网已浮出水面。随着全球电力需求迅速增长,及人们减少对化石燃料依赖的强烈愿望,新一代能源将越来越多地来自可再生能源,如风能与太阳能等。安徽双通道通信Hybrid Dual Mode芯片技术