北京电动车充电系统CCSGreenPHY模块

GreenPHY芯片运用在高速电力线通信上：电力线通信技术的英文简称为PLC（Power Line Communication），是指利用电力线传输数据和话音信号的一种通信方式。利用电力线通信，已经有几十年的发展历史，如在中高压输电网（35kV以上）上通过电力载波机利用较低的频率（9-490kHz）传递低速数据或话音。在低压（220V）配电网，PLC技术主要用于负荷控制、远程抄表和家居自动化，其传输速率一般为1200bps或更低，因此称为低速PLC。通常把传输速率在1Mbps以上的电力线通信技术称之为高速PLC，直到较近几年，由于技术上的突破性进展，才开始出现成熟的产品，投入实际的应用。GreenPHY芯片原材料主要是硅。北京电动车充电系统CCSGreenPHY模块

联芯通GreenPHY芯片：联芯通GreenPHY芯片可应用于工业，工业芯片主要有以下特点：工业芯片必须具备稳定性、高可靠性和高安全性，且具备长服役寿命（以电力为例，要求工业芯片应用失效率<百万分之一，某些关键产品要求“0”失效率，产品的设计寿命要求7*24小时，10-20年连续运行。而消费类电子失效率为千分之三，设计寿命为1-3年），方可满足工业应用要求。因此工业芯片的设计和制造要保证严格的良品率控制，要求数亿芯片的质量一致性保证能力，部分工业级产品甚至需要定制生产工艺。北京电动车充电系统CCSGreenPHY模块HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术。

在大量研究的基础上，逐渐锁定OFDM（正交频分复用）作为电力线通信中的调制解调技术，该技术也是HomePlug电力线联盟执行规范HomePlug1.x中的中心。规范中规定，高速电力线通信的使用的频段为4.3到20.9MHz，OFDM把这段频率分成多个子波，较多可达84个，然后把数据调制到每个子波上。多个载波可以同时使用，每个载波传递一路低速信息，在接受端对信息进行组合恢复。如果发送数据时速率为B,同时使用N个载波，每个载波的实际速率就是1/N *B。这样，可以从多个载波中根据实际环境，选择通信质量较好的载波进行利用。在存在噪声的情况下，尽管某些载波可能受到影响，不能正常通信，但是仍有其他的载波可以利用，通信不会中断。同时使用前向纠错技术增强每个载波的可靠性。GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。

GreenPHY芯片可应用于电动汽车"ccs系统"：电动汽车巡航控制系统是指电动汽车在运行中不踩加速踏板便可按照驾驶人的要求，自动保持一定行车速度的控制装置，简称CCS。根据其特点，又称恒速控制系统、车速控制系统或自动驾驶系统。 电子巡航控制系统主要由巡航控制各传感器、控制开关、巡航控制ECL和执行器等组成。驾驶人通过控制开关向巡航控制ECU输入设定车速，其ECU中的存储器对设定车速进行记忆作为目标车速。巡航行驶时，车速传感器向巡航控制ECU输入实际车速信号，于是巡航控制ECU对两车速进行比较，当实际车速偏离设定的巡航车速时，其ECU就根据车速的偏离程度，计算出节气门应有的开度，向巡航控制执行器发出控制信号，使执行器动作来调节节气门开度，使电动汽车在设定的车速下稳定行驶。联芯通公司的优良团队已成功开发GreenPHY PLC认证的组网平台。

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。北京电动车充电系统CCSGreenPHY模块

HomePlug GreenPHY提供高达10Mbps的数据速率，以满足当前智能能源的需求。北京电动车充电系统CCSGreenPHY模块

GreenPHY芯片就是集成电路，采用先进技术将大量的晶体管等电路中的元器件集成堆叠在一块很小的半导体晶圆上，从而缩减体积，并且能够完成大量计算，由此可见，芯片的技术决定了电子产品的性能。GreenPHY芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是GreenPHY芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。GreenPHY芯片制造过程中，需要以纳米级的工艺将线路刻在晶片上。北京电动车充电系统CCSGreenPHY模块