智慧电网双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点

联芯通双模通信智能电网控制技术：先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说，先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域，如先进控制技术监测基本的元件（参数量测技术），提供及时与适当的响应（集成通信技术；先进设备技术）并且对任何事件进行快速的诊断（先进决策技术）。此外，先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。联芯通双模通信可以为运行管理展示全方面、完整与精细的电网运营状态图。智慧电网双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点

G3-PLC＋RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准，可以通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能，为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证，展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性（interoperability）。G3-PLC+RF融合双模标准的实施，并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的，而且由于市场的需求明确，G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片可靠吗双模通信芯片无线Mesh路由器的位置通常是固定的。

联芯通双模通信智慧电网的重要意义有哪些？（1）适应并促进清洁能源发展。电网将具备风电机组功率预测与动态建模、低电压穿越与有功无功控制以及常规机组快速调节等控制机制，结合大容量储能技术的推广应用，对清洁能源并网的运行控制能力将明显提升，使清洁能源成为更加经济、高效、可靠的能源供给方式。（2）实现高度智能化的电网调度。全方面建成横向集成、纵向贯通的智能电网调度技术支持系统，实现电网在线智能分析、预警与决策，以及各类新型发输电技术设备的高效调控与交直流混合电网的精益化控制。

联芯通双模通信芯片应用：WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成：网关路由器（具有网关/网桥功能的路由器），Mesh路由器（接入点）与Mesh 客户端（移动端或其他）。其中，Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器，无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式，形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中，任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继，并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成，其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接，而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加，使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。双模通信芯片可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径。

全球正在开展大量活动来升级电网，使电力能以更高效、更可靠、更环保也更经济的方式传输。其中包括升级电网发电、输配电与计量部分所用的各种设备与技术。这些升级活动的一个重要方面是在各种监控与计量设备中加入通信能力。目前有多种无线与有线通信技术在世界各地进行评估与部署。RF通信已成为许多地区与应用的头选技术，但也面临着自己的挑战。 在电网中加入通信能力的一般原则是在网络中的发电点、输配电点与用电点之间提供双向通信。为使电网更高效地运作，这种通信链路是至关重要的工具。然而，RF技术较初采用时并不是出于此目的，其初衷是让电表、水表与煤气表的抄表工作自动化，从而不需要通过人工来记录消费数据。联芯通双模通信智慧电网技术能使电网运行更加经济与高效。江苏无线双通道通信PLC处理器大概多少钱

双模通信作为信息传输的高速通道，综合布线系统的建设更是具有战略意义。智慧电网双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点

双模融合通信有哪些应用？双模融合通信模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术，在保留PLC网状网络连接的同时，当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。 这种双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了有效的解决方案。智慧电网双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点