杭州公用直流快充桩GreenPHY解决方案

联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。工业芯片企业的主要发展模式为IDM模式。工业芯片性能差别很大。用到很多特殊工艺，比如BCD (Biploar、CMOS、DMOS)，高频领域还有SiGe和GaAs，很多性能在自建产线上才能体现的更好，因此往往需要定制化工艺和封装，并且设计与工艺深度结合，以满足特殊的工业应用场景需求。而IDM模式可以通过定制化的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本，因此成为全球前列工业芯片企业的头选发展模式。GreenPHY芯片可应用电动汽车"ccs系统"。杭州公用直流快充桩GreenPHY解决方案

使用GreenPHY芯片的充电桩：充电桩（Charging pile）是指为电动汽车提供充电服务的充能设备。电动汽车充电桩作为电动汽车的能量补给装置，其充电性能关系到电池组的使用寿命、充电时间。这也是消费者在购买电动汽车之前较为关心的一个方面之一。实现对动力电池快速、高效、安全、合理的电量补给是电动汽车充电器设计的基本原则，另外，还要考虑充电器对各种动力电池的适用性。HomePlug Green PHY成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础 (除国标GB/T20234.3, 日标CHAdeMO外)。每一辆快速直冲的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC(Electric Vehicle Communication Controller)模组，而每一个充电桩(包括家用充电桩)也需要一个SECC(Service Equipment Communication Controller)模组。上海家用直流快充电动车GreenPHY芯片大概多少钱半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在GreenPHY芯片的生产制造中起到关键性的作用。

联芯通GreenPHY芯片应用于高速电力线通信（PLC）市场：电力线通信技术基本原理：在发送时，利用调制技术将用户数据进行调制，把载有信息的高频加载于电流，然后在电力线上进行传输；在接收端，先经过滤波器将调制信号取出，再经过解调，就可得到原通信信号，并传送到计算机或电话，以实现信息传递。PLC设备分局端和调制解调器，局端负责与内部PLC调制解调器的通信和与外部网络的连接。在通信时，来自用户的数据进入调制解调器调制后，通过用户的配电线路传输到局端设备，局端将信号解调出来，再转到外部的Internet。联芯通为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。

在大量研究的基础上，逐渐锁定OFDM（正交频分复用）作为电力线通信中的调制解调技术，该技术也是HomePlug电力线联盟执行规范HomePlug1.x中的中心。规范中规定，高速电力线通信的使用的频段为4.3到20.9MHz，OFDM把这段频率分成多个子波，较多可达84个，然后把数据调制到每个子波上。多个载波可以同时使用，每个载波传递一路低速信息，在接受端对信息进行组合恢复。如果发送数据时速率为B,同时使用N个载波，每个载波的实际速率就是1/N *B。这样，可以从多个载波中根据实际环境，选择通信质量较好的载波进行利用。在存在噪声的情况下，尽管某些载波可能受到影响，不能正常通信，但是仍有其他的载波可以利用，通信不会中断。同时使用前向纠错技术增强每个载波的可靠性。GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通公司的优良团队已成功开发GreenPHY PLC认证的组网平台。

GreenPHY芯片可以作为汽车芯片，汽车芯片安全很重要。重要原因是汽车容易近距离和物理接触，所以骇客可以较容易实施物理攻击，如果没有安全的芯片设计，很难保障整车的安全。比如密钥和隐私数据的盗用，篡改等；同时行业标准，整车性能要求也促使大家不得不把更多安全功能建立在芯片安全辅助的基础之上。汽车芯片级安全技术层次以及各技术之间的关系：要关注芯片自身的物理安全能力，汽车芯片必须能抵抗一定级别的物理攻击，比如骇客可以利用侧信道攻击获取芯片内部的密钥信息，一旦获取密钥，就可以成功突破车内其他部件，甚至突破一批汽车的安全控制措施。联芯通通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。杭州公用直流快充桩GreenPHY解决方案

在汽车领域中，芯片被称为磁耦合转发系统。杭州公用直流快充桩GreenPHY解决方案

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。杭州公用直流快充桩GreenPHY解决方案