企业商机
GreenPHY芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • MSE1021, MSE1022
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
GreenPHY芯片企业商机

联芯通的测试工具助力于缩短客户产品导入周期。GreenPHY是什么?PHY指物理层,OSI的较底层。 一般指与外部信号接口的芯片。物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等,并向数据链路层设备提供标准接口。网卡工作在osi的较后两层,物理层(PHY)和数据链路层(MAC)。物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等,并向数据链路层设备提供标准接口。物理层的芯片称之为PHY。 数据链路层则提供寻址机构、数据帧的构建、数据差错检查、传送控制、向网络层提供标准的数据接口等功能。以太网卡中数据链路层的芯片称之为MAC控制器。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场。北京公用直流充电桩GreenPHY通信标准

北京公用直流充电桩GreenPHY通信标准,GreenPHY芯片

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC(Electric Vehicle CommunicaTIon Controller)模块,而每一个支持快速直流充电的充电桩(包括家用充电桩)也需要一个SECC模块。联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24(线路驱动器)配套可应用于充电桩端(SECC),而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端(EVCC)。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估,并已实现量产。南京直流充电桩GreenPHY芯片多少钱联芯通GreenPHY芯片为创新应用提供高带宽,并为下一代标准制定提供借鉴。

北京公用直流充电桩GreenPHY通信标准,GreenPHY芯片

GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信,以及公司Wi-SUN双模芯片技术位居世界前列。联芯通通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前,其技术已成功应用于智能计量,智能公用事业,智能能源,智能城市和电动汽车充电系统等领域。我司还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓,以实现更多IIoT应用。公司研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力,团队成员均来自业界有名IC设计公司,且在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验。

汽车GreenPHY芯片的作用:机动车辆里面的芯片,是行车电脑非常重要的组成部分,芯片出现了故障,或者是缺少芯片,行车电脑将无法运行。行车电脑关系到机动车辆能否正常的运行,机动车辆相关部位传感器收集的数据会传回到行车电脑,由行车电脑控制车辆的相关辅助系统工作,让机动车辆正常运行,不出现问题。在汽车领域中,芯片被称为磁耦合转发系统。磁耦合转发系统在本质上是被动状态。芯片自身不需要恒定的供电,从而不需要时刻通电。只需通过在125 kHz频率的电磁波范围内。芯片在电磁波下就会产生出原来设定编码好的信号,一般在1厘米到15厘米的范围。联芯通GreenPHY芯片具有稳定互操作性。

北京公用直流充电桩GreenPHY通信标准,GreenPHY芯片

联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24(线路驱动器)配套可应用于充电桩端。HomePlug Green PHY是电力线通信新型标准,可以与IEEE 1901/HomePlug AV电力线网络协议互操作。HomePlug Green PHY将速率超过200Mbps的 HomePlug AV协议转换为低能耗、低成本和宽广家庭覆盖能力等特性。这种方式可使某个应用中的能耗降低80%以上,同时提供高达10Mbps的数据速率,以满足当前智能能源的需求,它还提供了扩充能力,以保护客户投资,满足未来需求。制造GreenPHY芯片需要一种重要的材料就是金属。南京电动车GreenPHY芯片

联芯通GreenPHY芯片MSE1022与MSEX25配套可应用于车端;北京公用直流充电桩GreenPHY通信标准

GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。北京公用直流充电桩GreenPHY通信标准

GreenPHY芯片产品展示
  • 北京公用直流充电桩GreenPHY通信标准,GreenPHY芯片
  • 北京公用直流充电桩GreenPHY通信标准,GreenPHY芯片
  • 北京公用直流充电桩GreenPHY通信标准,GreenPHY芯片
与GreenPHY芯片相关的问答
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责