GreenPHY芯片运用在高速电力线通信上:电力线通信技术的英文简称为PLC(Power Line Communication),是指利用电力线传输数据和话音信号的一种通信方式。利用电力线通信,已经有几十年的发展历史,如在中高压输电网(35kV以上)上通过电力载波机利用较低的频率(9-490kHz)传递低速数据或话音。在低压(220V)配电网,PLC技术主要用于负荷控制、远程抄表和家居自动化,其传输速率一般为1200bps或更低,因此称为低速PLC。通常把传输速率在1Mbps以上的电力线通信技术称之为高速PLC,直到较近几年,由于技术上的突破性进展,才开始出现成熟的产品,投入实际的应用。联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。低延迟效能GreenPHY芯片特性
联芯通的产品包括无线通讯(RF)。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输,按使用频率通常分为窄带PLC 和宽带PLC, 窄带PLC 使用的频率为3kHz~500 kHz,提供较低传输速率的通信服务,适合智能电网、工业控制等控制信息的传输;宽带PLC 使用的频率为1.8MHz~250 MHz,利用现有电力线组建室内网络,实现宽带数据和多媒体信号传输,能够提供2 Mbit/s 以上的数据传输速率。宽带PLC 标准一般工作于1.8~250 MHz,传输速率从几兆比特每秒到几千兆比特每秒。当前主流的宽带PLC 标准主要包括ITU-T G.hn、HomePlugAV/AV2/GreenPHY、IEEE 1901、HD-PLC 等。山东家用直流快充桩GreenPHY芯片HomePlug GreenPHY没有转换层。
联芯通具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片,已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。符合工业级应用即为工业芯片。工业芯片具体应用的工业场景包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域,以及医疗电子、汽车、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等。联芯通GreenPHY 芯片为下一代标准制定提供了借鉴。GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。
GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。联芯通GreenPHY芯片可应用于高速电力线通信(PLC)市场。
联芯通GreenPHY芯片应用于高速电力线通信(PLC)市场:电力线通信技术基本原理:在发送时,利用调制技术将用户数据进行调制,把载有信息的高频加载于电流,然后在电力线上进行传输;在接收端,先经过滤波器将调制信号取出,再经过解调,就可得到原通信信号,并传送到计算机或电话,以实现信息传递。PLC设备分局端和调制解调器,局端负责与内部PLC调制解调器的通信和与外部网络的连接。在通信时,来自用户的数据进入调制解调器调制后,通过用户的配电线路传输到局端设备,局端将信号解调出来,再转到外部的Internet。联芯通为IIoT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(Mesh)解决方案。制造GreenPHY芯片需要一种重要的材料就是金属。低延迟效能GreenPHY芯片特性
联芯通GreenPHY芯片直接影响着车辆电机的动力输出,和动力电池电芯一起,组成了电动车的“双芯”。低延迟效能GreenPHY芯片特性
联芯通GreenPHY芯片可应用于充电桩端,MSE1022与MSEX25配套可应用于车端。联芯通HomePlug Green PHY成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础(除国标BG/T20234.3, 日标CHAdeMO外)。随着电池价格的逐步下降以及应对气候变迁的需求,电动汽车会在未来10年快速增长。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片适用于直流快速充电桩。低延迟效能GreenPHY芯片特性