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GreenPHY芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • MSE1021, MSE1022
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
GreenPHY芯片企业商机

杭州联芯通半导体有限公司GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24(线路驱动器)配套可应用于充电桩端,而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片可应用于电动汽车充电桩。电动汽车充电桩通信网络建设要求:作为电网配用电侧的电动汽车充电桩,其结构的特殊性决定了自动化通信系统的特点是被测点多且分散、覆盖面广、通信距离短。联芯通GreenPHY 芯片为创新应用提供了高带宽。每一个支持快速直流充电的充电桩(包括家用充电桩)需要一个SECC模块。浙江消费应用GreenPHY芯片是什么

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联芯通GreenPHY芯片应用于高速电力线通信(PLC)市场:电力线通信技术基本原理:在发送时,利用调制技术将用户数据进行调制,把载有信息的高频加载于电流,然后在电力线上进行传输;在接收端,先经过滤波器将调制信号取出,再经过解调,就可得到原通信信号,并传送到计算机或电话,以实现信息传递。PLC设备分局端和调制解调器,局端负责与内部PLC调制解调器的通信和与外部网络的连接。在通信时,来自用户的数据进入调制解调器调制后,通过用户的配电线路传输到局端设备,局端将信号解调出来,再转到外部的Internet。联芯通为IIoT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(Mesh)解决方案。深圳充电桩GreenPHY芯片大概多少钱联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信(PLC)市场。

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联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。 联芯通旗下濎通芯物联技术有限公司是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安全等特性。

GreenPHY芯片应用:直流快充充电桩。直流电动汽车充电站,俗称就是“快充”,是固定安装在电动汽车外,与交流电网连接,可以为非车载电动汽车动力电池提供直流电源的供电装置。直流充电桩的输入电压采用三相四线AC380V±15%,频率50Hz,输出为可调直流电,直接为电动汽车的动力电池充电。由于直流充电桩采用三相四线制供电,可以提供足够的功率,输出的电压和电流调整范围大,可以实现快充的要求。直流充电桩技术要求:a) 充电桩电源输入电压:三相四线380VAC±15%,频率50Hz±5%; b) 充电桩应满足充电对象 c) 充电桩输出为直流电,输出电压满足充电对象的电池制式要求。联芯通GreenPHY芯片有多重要?

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联芯通工业GreenPHY芯片发展前景:国内PLC电力线通信技术与其他物联网通信技术相比,具有明显的优势:PLC是本地通信技术,不需要布线,不受墙壁或金属材料阻挡,家庭全屋场景信号可全部覆盖。在智能家居场景当中,主流通信技术有微功率无线技术(如ZigBee、LoRa、蓝牙和WiFi)以及蜂窝通信技术(如NB-IoT、GPRS)。PLC技术介入智能家居主要是传输效率得到明显提升。在实际应用中,窄带OFDM电力线载波传输速率为5Kbps~50Kbps,而高速电力线载波工作频段12MHz以下,通信速率可达几百kbps以上,可以用于智能家居、智能照明控制等物联网应用。每一个支持快速直流充电的充电桩(包括家用充电桩)需要一个SECC模块。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输。HomePlug GreenPHY提供高达10Mbps的数据速率,以满足当前智能能源的需求。杭州高速电力线通信GreenPHY芯片多少钱

联芯通的产品包括电力线通信(PLC)。浙江消费应用GreenPHY芯片是什么

GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。浙江消费应用GreenPHY芯片是什么

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