郑州双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

发展智慧城市建设，数据中心布线有原则如下：1、加快推进网络基础建设，加快推进光纤到户，下一代互联网，第五代移动网络通信，加快推进物联网的连接，以及提升网络业务支撑与承载能力，大力推进电信网、广电网与物联网的三网融合，积极探索三网与互联网与无线宽带网与多网融合。2、加快数据中心的建设，加快引进移动通信数据中心，重点产品、资源数据中心、市民健康中心等一批面向重点的数据中心项目。3、加快整个信息安全基础建设，完善网络应用的信息安全监督体系建设。联芯通双模融合网状组网方案技术具有自动网状网络组网的特性。郑州双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能路灯、智慧工厂、智能电网、智能城市、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。郑州双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性联芯通双模融合通信保证了FAN网络的传输高稳健性。

联芯通双模通信芯片应用：WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成：网关路由器（具有网关/网桥功能的路由器），Mesh路由器（接入点）与Mesh 客户端（移动端或其他）。其中，Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器，无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式，形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中，任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继，并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成，其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接，而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加，使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。

联芯通双模通信智慧电网的重要意义有哪些？（1）适应并促进清洁能源发展。电网将具备风电机组功率预测与动态建模、低电压穿越与有功无功控制以及常规机组快速调节等控制机制，结合大容量储能技术的推广应用，对清洁能源并网的运行控制能力将明显提升，使清洁能源成为更加经济、高效、可靠的能源供给方式。（2）实现高度智能化的电网调度。全方面建成横向集成、纵向贯通的智能电网调度技术支持系统，实现电网在线智能分析、预警与决策，以及各类新型发输电技术设备的高效调控与交直流混合电网的精益化控制。双模通信在保留PLC网状网络连接的同时，当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。

联芯通双模通信可推动智慧城市的发展。智慧城市的规划与建设需要在一定原则的指导下进行，遵循科学的原则才能让实现智慧城市建设的顺利实施。第1个原则：规划要具有系统性，采用科学的方法来进行城市的规划，在保证效果的大前提下，合理使用各种资源。智慧城市规划的建设要能够使城市的各个方面都能够体现出优势，例如在产业经济、市政管理、资源环境等。第二个原则：在建设智慧型城市的过程中，在集中优良资源进行智慧城市规划与建设，还要注重资源的优化配置，资源的节约，建设资源节约型社会与环境友好型社会，实现人与自然的与谐共存。联芯通双模融合组网方案符合Wi-SUN通信标准。南京联芯通双模通信Hybrid Dual Mode芯片

联芯通G3-PLC＋RF双模融合是业界第1项双模通信标准。郑州双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信MESH组网方案如下：单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区，分为单频单跳及单频多跳。单频组网时，所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段，可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同，各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道，也可能是存在一定干扰的信道（实际环境中多为后者）。此时由于相邻节点之间存在干扰，所有节点不能同时接收或发送，需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降，实际单频组网性能也将受到很大限制。郑州双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

杭州联芯通半导体有限公司正式组建于2020-10-23，将通过提供以Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等服务于于一体的组合服务。旗下Unicomsemi在数码、电脑行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。随着我们的业务不断扩展，从Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等到众多其他领域，已经逐步成长为一个独特，且具有活力与创新的企业。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节，在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。