成都Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信智慧电网主要特征从功能上描述了电网的特性，而不是较终应用的具体技术，它们形成了智能电网完整的景象。智能电网是自愈电网。“自愈”指的是把电网中有问题的元件从系统中隔离出来并且在很少或不用人为干预的情况下可以使系统迅速恢复到正常运行状态，从而几乎不中断对用户的供电服务。从本质上讲，自愈就是智能电网的“免疫系统”。这是智能电网较重要的特征。自愈电网进行连续不断的在线自我评估以预测电网可能出现的问题，发现已经存在的或正在发展的问题，并立即采取措施加以控制或纠正。自愈电网确保了电网的可靠性、安全性、电能质量与效率。联芯通双模通信智慧电网有助于实现电网资产高效利用和全寿命周期管理。成都Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信智能电网将采取技术与管理手段，使电网免受由于用户的电子负载所造成的电能质量的影响，将通过监测与执行相关的标准，限制用户负荷产生的谐波电流注入电网。除此之外，智能电网将采用适当的滤波器，以防止谐波污染送入电网，恶化电网的电能质量。智能电网将容许各种不同类型发电与储能系统的接入。智能电网将安全、无缝地容许各种不同类型的发电与储能系统接入系统，简化联网的过程，比较类似于“即插即用”，这一特征对电网提出了严峻的挑战。改进的互联标准将使各种各样的发电与储能系统容易接入。智慧电网Hybrid Dual Mode芯片作用双模通信系统可用于智慧电网。

联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网：智能电网必须更加经济—智能电网运行在供求平衡的基本规律之下，价格公平且供应充足。智能电网必须更加高效—智能电网利用投资，控制成本，减少电力输送与分配的损耗，电力生产与资产利用更加高效。通过控制潮流的方法，以减少输送功率拥堵与允许低成本的电源包括可再生能源的接入。 智能电网必须更加环境友好—智能电网通过在发电、输电、配电、储能和消费过程中的创新来减少对环境的影响。进一步扩大可再生能源的接入。在可能的情况下，在未来的设计中，智能电网的资产将占用更少的土地，减少对景观的实际影响。智能电网必须是使用安全的—智能电网必须不能伤害到公众或电网工人，也就是对电力的使用必须是安全的。

联芯通双模通信智慧电网技术特点如下：（1）通信、信息与现代管理技术的综合运用，将有效提高电力设备使用效率，降低电能损耗，使电网运行更加经济与高效。（2）实现实时与非实时信息的高度集成、共享与利用，为运行管理展示全方面、完整与精细的电网运营状态图，同时能够提供相应的辅助决策支持、控制实施方案与应对预案。（3）建立双向互动的服务模式，用户可以实时了解供电能力、电能质量、电价状况与停电信息，合理安排电器使用；电力企业可以获取用户的详细用电信息，为其提供更多的增值服务。双模通信系统支持多个PLC标准。

联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路，而路由转发的设计则直接决定Mesh网络对其网状连接的利用效率，影响网络的性能。在设计无线Mesh网络路由协议时要注意，首先，不能只根据“较小跳数”来进行路由选择，而是要综合考虑多种性能度量指标，综合评估后进行路由选择；其次，要提供网络容错性与健壮性支持，能够在无线链路失效时，迅速选择替代链路避免业务提供中断；第三，要能够利用流量工程技术，在 多条路径间进行负载均衡，尽量较大限度利用系统资源。双模通信系统结合了结合有线和无线连接技术。智慧电网Hybrid Dual Mode芯片作用

联芯通双模融合网状组网方案技术具有广覆盖的特性。成都Hybrid Dual Mode芯片模块特性

目前中国是全球极大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球优先地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。成都Hybrid Dual Mode芯片模块特性

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