双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。双模通信可用于工业物联网应用。杭州双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信MESH组网方案如下:单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区,分为单频单跳及单频多跳。单频组网时,所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段,可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同,各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道,也可能是存在一定干扰的信道(实际环境中多为后者)。此时由于相邻节点之间存在干扰,所有节点不能同时接收或发送,需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降,实际单频组网性能也将受到很大限制。有线连接Hybrid Dual Mode芯片模块特性联芯通双模通信智慧电网有助于实现电网管理信息化和精益化。
联芯通双模通信智能电网控制技术:先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说,先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域,如先进控制技术监测基本的元件(参数量测技术),提供及时与适当的响应(集成通信技术;先进设备技术)并且对任何事件进行快速的诊断(先进决策技术)。此外,先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。
联芯通双模通信智慧电网趋势如下:智能电网是电网技术发展的必然趋势。通讯、计算机、自动化等技术在电网中得到普遍深入的应用,并与传统电力技术有机融合,极大地提升了电网的智能化水平。传感器技术与信息技术在电网中的应用,为系统状态分析与辅助决策提供了技术支持,使电网自愈成为可能。调度技术、自动化技术与柔性输电技术的成熟发展,为可再生能源与分布式电源的开发利用提供了基本保障。通信网络的完善与用户信息采集技术的推广应用,促进了电网与用户的双向互动。随着各种新技术的进一步发展、应用并与物理电网高度集成,智能电网应运而生。联芯通双模融合可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供扩展功能。
杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信系统工业物联网应用。高速双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术
在Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC和RF进行通信。杭州双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信芯片应用:WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成:网关路由器(具有网关/网桥功能的路由器),Mesh路由器(接入点)与Mesh 客户端(移动端或其他)。其中,Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器,无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式,形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中,任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继,并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成,其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接,而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加,使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。杭州双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
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