江苏高吞吐量GreenPHY通信标准

联芯通的测试工具助力于缩短客户产品导入周期。GreenPHY是什么？PHY指物理层，OSI的较底层。 一般指与外部信号接口的芯片。物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，并向数据链路层设备提供标准接口。网卡工作在osi的较后两层，物理层(PHY)和数据链路层(MAC)。物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，并向数据链路层设备提供标准接口。物理层的芯片称之为PHY。 数据链路层则提供寻址机构、数据帧的构建、数据差错检查、传送控制、向网络层提供标准的数据接口等功能。以太网卡中数据链路层的芯片称之为MAC控制器。联芯通GreenPHY芯片具有稳定互操作性。江苏高吞吐量GreenPHY通信标准

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC（Electric Vehicle CommunicaTIon Controller）模块，而每一个支持快速直流充电的充电桩（包括家用充电桩）也需要一个SECC模块。联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24（线路驱动器）配套可应用于充电桩端（SECC），而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端（EVCC）。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估，并已实现量产。广东公用直流充电桩GreenPHY芯片传输速率联芯通GreenPHY芯片直接影响着车辆电机的动力输出，和动力电池电芯一起，组成了电动车的“双芯”。

GreenPHY芯片帮助确立PLC技术成为家庭和企业中低能耗有线设备网络的业界标准。通过提供全方面的一系列低能耗无线和有线连接技术，加大对智能电网和智能家庭应用的投入力度，HomePlug Green PHY是创新的电力线通信新型标准，可以与IEEE 1901/HomePlug AV电力线网络协议互操作。HomePlug Green PHY将速率超过200Mbps的 HomePlug AV协议转换为低能耗、低成本和宽广家庭覆盖能力等特性。这种方式可使某个应用中的能耗降低80%以上，同时提供高达10Mbps的数据速率，以满足当前智能能源的需求，它还提供了扩充能力，以保护客户投资，满足未来需求。HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术，允许处理IP协议，如智能能源规范 (SEP) 2.0，它没有转换层，本身能够支持MAC层桥接到Wi-Fi、以太网和蜂窝技术，为电力线网络提供无限的扩展能力。

GreenPHY芯片可以作为汽车芯片，汽车芯片安全很重要。重要原因是汽车容易近距离和物理接触，所以骇客可以较容易实施物理攻击，如果没有安全的芯片设计，很难保障整车的安全。比如密钥和隐私数据的盗用，篡改等；同时行业标准，整车性能要求也促使大家不得不把更多安全功能建立在芯片安全辅助的基础之上。汽车芯片级安全技术层次以及各技术之间的关系：要关注芯片自身的物理安全能力，汽车芯片必须能抵抗一定级别的物理攻击，比如骇客可以利用侧信道攻击获取芯片内部的密钥信息，一旦获取密钥，就可以成功突破车内其他部件，甚至突破一批汽车的安全控制措施。联芯通GreenPHY芯片可以应用于工业。

联芯通具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片，已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。符合工业级应用即为工业芯片。工业芯片具体应用的工业场景包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子、汽车、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等。联芯通GreenPHY 芯片为下一代标准制定提供了借鉴。GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输。广东公用直流充电桩GreenPHY芯片传输速率

联芯通的产品包括融合双模解决方案。江苏高吞吐量GreenPHY通信标准

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。江苏高吞吐量GreenPHY通信标准

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