G3-PLC+RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准,可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证,展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合双模标准的实施,并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的,而且由于市场的需求明确,G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。联芯通双模融合网状组网方案技术具有无缝自动互补连接的特性。杭州PLC+RF双通道通信芯片功能
联芯通双模通信智慧电网提供满足21世纪用户需求的电能质量。电能质量指标包括电压偏移、频率偏移、三相不平衡、闪变、谐波、电压骤降与突升等。联芯通双模通信智慧电网将减轻来自输电与配电系统中的电能质量事件。通过其先进的控制方法监测电网的基本元件,从而快速诊断并准确地提出解决任何电能质量事件的方案。此外,智能电网的设计还要考虑减少由于闪电、开关涌流、线路故障与谐波源引起的电能质量的扰动,同时应用超导、材料、储能以及改善电能质量的电力电子技术的较新研究成果来解决电能质量的问题。杭州PLC+RF双通道通信芯片功能双模通信支持多个PLC标准。
联芯通双模通信智能电网的重要意义:可以方便生活。坚强智能电网的建设,将推动智能小区、智能城市的发展,提升人们的生活品质。①让生活更便捷。家庭智能用电系统既可以实现对空调、热水器等智能家电的实时控制与远程控制;又可以为电信网、互联网、广播电视网等提供接入服务;还能够通过智能电能表实现自动抄表与自动转账交费等功能。②让生活更低碳。智能电网可以接入小型家庭风力发电与屋顶光伏发电等装置,并推动电动汽车的大规模应用,从而提高清洁能源消费比重,减少城市污染。③让生活更经济。智能电网可以促进电力用户角色转变,使其兼有用电与售电两重属性;能够为用户搭建一个家庭用电综合服务平台,帮助用户合理选择用电方式,节约用能,有效降低用能费用支出。
双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。联芯通PLC+RF双模通信系统为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了有效的解决方案。
联芯通双模通信MESH组网方案如下:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。联芯通双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式。浙江智慧城市双模融合通信芯片可靠吗
联芯通双模融合通信保证了FAN网络的传输低时延性。杭州PLC+RF双通道通信芯片功能
杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智能路灯、智慧工厂、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。杭州PLC+RF双通道通信芯片功能
杭州联芯通半导体有限公司是以提供Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片内的多项综合服务,为消费者多方位提供Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片,公司始建于2020-10-23,在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司承担并建设完成数码、电脑多项重点项目,取得了明显的社会和经济效益。将凭借高精尖的系列产品与解决方案,加速推进全国数码、电脑产品竞争力的发展。