杭州工业物联网应用Wi-SUN芯片

Wi-SUN是近年备受行业瞩目的LPWAN低功耗广域网路成员，其技术优势被普遍应用在智能电表与智慧电网领域。Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能；其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。Wi-SUN技术具备的特性是普遍性。Wi-SUN场域网络(FAN)是一种高度稳健、低功耗的物联网无线网状网络。杭州工业物联网应用Wi-SUN芯片

WI-SUN芯片特点：远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps)； 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频，出色的选择性，对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。南京路由器Wi-SUN生态系统Wi-SUN技术具备的特性是安全性。

Wi-SUN遇见常用问题怎么办？模组近距离不能通信：确认发送和接收两边配置一致，配置不同不能正常通信。电压异常，电压过低会导致发送异常。电池电量低，在发送时电压会被拉低导致发送异常。天线焊接异常射频信号没有到达天线或者π电路焊接错误。模组功耗异常：运输或者静电等原因导致模组损坏导致功耗异常。在做低功耗接收时，时序配置等不正确导致模组功耗没达到预期效果。工作环境恶劣，在高温高湿、低温等极端环境模组功耗会有波动。模组通信距离不够：天线阻抗匹配没做好会导致发射出去的功率偏小。天线周围有金属等物体或者模组在金属内导致信号衰减严重。测试环境有其他干扰信号导致模组通信距离近。供电不足或者电流不够会导致模组发射功率异常。测试环境恶劣或者在高压线周围，RF信号衰减很大。模组经过穿墙等环境后再与另一端通信，墙体等对信号衰减很大，且大部分信号是绕射过墙体信号衰减大。模组太靠近地面被吸收和反射导致通信效果变差。

Wi-SUN联盟协助会员产品通过兼容性测试，所有通过 Wi-SUN FAN 认证的产品均经过认证的单独第三方测试实验室的严格测试，以确保设备可以毫不费力并安全地协同工作。测试实验室与Wi-SUN联盟合作，协助联盟成员产品通过兼容性测试，使产品通过认证、获得「Wi-SUN Certified FAN」标章，向用户证明产品符合规范标准。Wi-SUN技术基于IEEE 802.15.4g标准，涵盖远距离通讯、低功耗、符合成本效益等特性，成为高效能源管理解决方案。Wi-SUN无线通信模组由一颗高精度的SOC重点技术芯片组成,具有通讯距离长,大规模的自动组网(Mesh)通讯距离长，稳定性高，千点组网，主动随机跳频抗干扰，可互联互通、可靠、安全,高速率，超级低功耗（2uA）等特性,满足Wi-SUN标准,普遍应用于无线智能型公共网络和相关应用,结合接口协议和指令集可以帮助您更快的搭建Wi-SUN网络。Wi-SUN开发了一致性和互操作性测试规范和程序。

Wi-SUN技术具备以下三大特性：互操作性（Interoperability）、普遍性与可扩展性（Ubiquitous & Scalable）、安全性，这也是Wi-SUN联盟一直致力在做的。 从联盟成立之初，就一直致力于广域大规模物联网的自组网、自修复与互联互通，推动「智能公用事业网络（Smart Utility Network）」逐渐走向「智能泛在网络（Smart Ubiquitous Network）」。Wi-SUN联盟已推出户外局域网络（FAN）互操作性认证计划，由单独第三方测试实验室的严格测试，验证企业产品设备是否符合IEEE802.15.4g并可以与其他供货商的设备进行交互操作。而通过认证的设备可用于国内外所有部署了Wi-SUN网络的智能城市、智能（智慧）公用事业和其他物联网项目。 另外基于IP的设备身份验证与加密通信技术保证网络的安全性。而数以千万计可靠连接的端点证明基于Wi-SUN的物联网Mesh网络能够实现许多物联网客户需求的普遍性和可扩展性。Wi-SUN技术可以应用于智能停车场。杭州工业物联网应用Wi-SUN芯片

Wi-SUN技术是基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETFIPv6标准的开放规范。杭州工业物联网应用Wi-SUN芯片

是国内的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片解决方案供应商，公司成立于2020-10-23，位于临平区乔司街道三胜街239号701室。产品以客户满意评价视为我们工作的标准。始终坚持以客户需求为导向，专注Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的研发与创新，致力为客户提供具有竞争力的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片应用解决方案与服务。公司立志成为Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片应用方案商的行业**，以创新的产品、诚信的服务经营，客户至上。我们以高效率，贴心为每一位客户服务。我们致力于把以零故障率的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片卖给用户，实时收集用户反馈意见，客户的满意是我们永恒的追求。 杭州工业物联网应用Wi-SUN芯片

杭州联芯通半导体有限公司正式组建于2020-10-23，将通过提供以Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等服务于于一体的组合服务。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等板块。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等实现一体化，建立了成熟的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片运营及风险管理体系，累积了丰富的数码、电脑行业管理经验，拥有一大批专业人才。公司坐落于临平区乔司街道三胜街239号701室，业务覆盖于全国多个省市和地区。持续多年业务创收，进一步为当地经济、社会协调发展做出了贡献。