山东联芯通Wi-SUN机制

工业物联网应用对于WI-SUN的要求：工厂和制造厂不是静态的，需要适应新产品、新工艺和新技术。物联网和所有节点要适应新环境，则底层解决方案需要可扩展。节点数量要能够便于增加，数据要能够按需增加。 为了确保部署的网络不会造成超出其价值的重大问题，您必须确保网络灵活、流畅且可扩展。 这将支持互联设备的较长使用寿命。要想在竞争激烈的智能家居市场取得成功，只开发和向市场推出产品是不够的。借助不断发展的软件、安全和无线生态系统，您必须考虑如何管理从设计到停用的整个物联网产品生命周期，同时满足用户每天的需求。与传统的LPWAN（低功耗广域网）相比，Wi-SUN提供更高的数据速率和更低的延迟。山东联芯通Wi-SUN机制

Wi-SUN网络跟6lowpan网络一样吗？Wi-SUN网络是包含6lowpan的IPv6网络。Wi-SUN除了不适合延时要求小的场合外，还有哪些使用局限性？那得看延时要求小到什么程度。Wi-SUN网络可以支持大规模电表在灾害时报告和电源回复的应用场景，其延时要求也是相对严格。Wi-SUN会不会替代NB-IoT？如何克服主站实时控制从站效率低的问题？应用的网络是移动等服务商的网络，还是自己组网拉线？Wi-SUN能否取代NB-IoT很难讲。支持NB-IoT的主要是移动营运商，他们部署NB-IoT具有天然的优势和明确的利益诉求。Wi-SUN在应用推广上，在满足客户实际需求的同时，也需要考虑与移动营运商共赢，争取成为移动营运商生态的一员。Wi-SUN联盟的使命是利用开放式全球标准IEEE802.15.4g，发展Wi-SUN生态系统。重庆智能表计Wi-SUN节点WI-SUN芯片所具备的特点有强大的安全性。

Wi-SUN联盟的使命是利用开放式全球标准IEEE 802.15.4g，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network无线智能公用事业网络）标准主要面向大规模的户外物联网，如用于先进计量基础设施（AMI）、家庭能源管理、配电自动化和其他大规模户外网络应用的无线网状网络，包括FAN（场区网络）和HAN（家庭区域网络）。这种无线通信技术是基于物理层（PHY）的IEEE 802.15.4g标准和MAC层的IEEE 802.15.4e标准。PHY层负责管理调制和解调射频数据硬件，而MAC层则负责发送和接收射频帧。

Wi-Sun主要优点是与其他无线通信（如WLAN）相比，它可以以极低的功耗水平实现。同时，Wi-Sun通过Mesh自组网技术，因此设备和传感器可以直接对话，以提高网络速度和效率。并且自组网技术还可以实现灵活调节，尤其是当基站信号覆盖不到时，节点间通过组网便可传递数据而无需增加额外的基础设施。Wi-SUN还为增强型家庭区域网络（HAN）通信配置文件提供认证，这是一个可互操作和可扩展的家庭区域网络低功率无线标准，它支持家庭能源管理系统或家庭能源管理系统与任何HAN设备之间的通信。Wi-SUN为智慧城市的设计创造了巨大的机会。

Wi-SUN模组一般会用在哪里？随着智能公用事业和智能城市网络的基础设施规模不断扩大，越来越多的物品需要相互沟通。为确保无线通信产品及解决方案的互操作性以及合规性，标准化需求比以往任何时候都更加重要。 这就是为什么Wi-SUN联盟成立，它可以促进各行业采用开放的行业标准，包括无线智能设施及智能城市的各种应用。现在，公用事业、监管机构、市政部门可以与供应商合作部署一个以共享互操作性为目标的产品，为整个基础设施提供先进的无缝连接。当今的智能公用事业和智能城市应用有许多无线通信需求，从先进的计量基础设施和公用事业配电自动化到城市照明、智能停车以及城市的各种环境传感器。WI-SUN芯片所具备的特点有在大载波频率漂移时性能非常稳定。山东联芯通Wi-SUN机制

Wi-SUN开发了一致性和互操作性测试规范和程序。山东联芯通Wi-SUN机制

中国芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片消费市场个性化和普及化需求，以及产业链技术的跨越性发展，将推进渠道新一轮整合。在一二级城市，消费者和企业用户个性化、碎片化的需求，需要能够提供多种选择、整体解决方案和综合服务能力的渠道商。在相对平淡的数码、电脑市场，消费类产品依然表现低迷，反而是商用数码、电脑成为了市场销量的主要拉动力。消费类数码、电脑与商用类主要差别在于用户需求的不可替代性以及不同用户对于产品后期使用成本的重视程度。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。山东联芯通Wi-SUN机制

杭州联芯通半导体有限公司正式组建于2020-10-23，将通过提供以Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等服务于于一体的组合服务。业务涵盖了Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等诸多领域，尤其Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的数码、电脑项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等实现一体化，建立了成熟的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片运营及风险管理体系，累积了丰富的数码、电脑行业管理经验，拥有一大批专业人才。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节，在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。