北京公用充电桩GreenPHY芯片

杭州联芯通半导体有限公司总部位于浙江杭州，是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司，为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。 联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC）、无线通讯（RF）和融合双模解决方案。公司的优良团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信，以及公司Wi-SUN双模芯片技术位居世界前列。联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试。北京公用充电桩GreenPHY芯片

联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145ᴼC的可靠性测试，符合OEM/ODM较严苛的任务要求。同时该型芯片亦支持fast/turbo模式，为创新应用提供高带宽，并为下一代标准制定提供借鉴。联芯通同时提供量产测试工具，助力客户产品研发，缩短客户产品导入周期。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户，具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求。联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。山东家用直流快充电动车GreenPHY通信标准HomePlug GreenPHY提供高达10Mbps的数据速率，以满足当前智能能源的需求。

联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试，符合OEM/ODM较严苛的任务要求。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户，具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业，工业芯片往往是品类多样化，单品类规模小量但具备高附加值，需要研发与应用要紧密结合，要针对应用场景进行研发，要与应用方形成解决方案，所以应用创新与技术创新同等重要。

GreenPHY芯片有助于电动汽车CCS系统功能的强化。电动汽车使用CCS系统的优点：1、自动控制汽车恒速行驶：在高速公路上行车时，打开巡航控制系统，CCS能根据行车阻力自动控制节气门开度，调节发动机动力，使电动汽车按驾驶人设定的车速稳定行驶。无论是上坡、下坡或平路行驶或是在风速变化的情况下行驶，只要在发动机功率允许的范围内，电动汽车的行驶速度就能保持不变。2、减轻驾驶人劳动程度：CCS实现了部分自动驾驶，电动汽车在上坡、下坡或平路行驶时，驾驶人只需掌握好转向盘，即可避免频繁地踩加速踏板和换档，这样就可有效减轻驾驶人长途行车时的劳动强度。联芯通公司的优良团队已成功开发Homeplug AV认证的组网平台。

联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业，工业芯片要满足不同产品的定制需求，因此不具备消费级芯片追求通用、标准化、价格敏感的特点，工业芯片往往是品类多样化，单品类规模小量但具备高附加值，需要研发与应用要紧密结合，要针对应用场景进行研发，要与应用方形成解决方案，所以应用创新与技术创新同等重要。整个工业芯片市场不易受单一产业景气变动影响。因此价格波动远没有存储芯片、逻辑电路等数字芯片的变化大，市场波动幅度相对较小。联芯通GreenPHY芯片适用于直流快速充电桩。重庆PLC市场GreenPHY模拟平台

汽车GreenPHY芯片作为机动车辆里面的芯片，是行车电脑非常重要的组成部分。北京公用充电桩GreenPHY芯片

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。北京公用充电桩GreenPHY芯片

杭州联芯通半导体有限公司是我国Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片专业化较早的有限责任公司之一，公司位于临平区乔司街道三胜街239号701室，成立于2020-10-23，迄今已经成长为数码、电脑行业内同类型企业的佼佼者。公司承担并建设完成数码、电脑多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。多年来，已经为我国数码、电脑行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。