Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)技术基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETFIPv6标准的开放规范。Wi-SUN FAN是一种网状网络协议,具有自组网功能和自我修复(self-healing)功能,网络中的每个设备都可以与相邻设备通信,讯息可以在网络中的每个节点之间进行非常长距离的跳转。 Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络,加上耗电量低的特性(Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久),被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制器等通讯装置,亦有利于打造广域大规模物联网。 Wi-SUN可以为服务提供商提供智能泛在网络。上海智能家居Wi-SUN通信协议
Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范,通过测试和认证计划提供强大的产品连接性,发展Wi-SUN生态系统,实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络,加上耗电量低的特性(Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久),被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制器等通讯装置,亦有利于打造广域大规模物联网。Wi-SUN无线通信技术具备以下特性:互操作性(Interoperability)。Wi-SUN是一家致力于制定关键标准和开发测试程序的组织,旨在验证公司的产品设备不仅符合IEEE 802.15.4g(智慧公用网络的无线标准规范),而且可以与其他供货商的设备进行交互操作,以用于相同的应用。工业物联网应用Wi-SUN功能WI-SUN芯片所具备的特点有从云端到终端的 5 级企业级安全机制。
组网时间比较长,有办法解决优化么?一些组网参数是可以进行配置的。以Wi-SUN FAN 来说,要支持的是大规模的网络。为了避免频繁的握手封包造成通道的拥塞,一些组网封包的发送间隔 (如 PA/PC 等)都会拉长其发送间隔,容易让人认为组网时间长。事实上,如果是小规模网络的应用,可以达到上电后 10 秒内入网的程度。Wi-SUN一个网络较多可以有多少个节点?多大规模的网络可以依然稳定地工作?这个根据各Wi-SUN方案的实作能力各有不同,大规模网络的架设需要长时间的调适与现场测试取得一个较佳的参数配置。以濎通芯的方案来说,目前一个Wi-SUN 网络可以达到 1000 个节点入网,且在30分钟即可完成千点组网。
Wi-SUN是一套基于IP技术的标准LPWAN网络协议,其利用全球标准IEEE 802.15.4g规范为基础,统一物理层,链路层,网络层及传输层的技术规范,同时在产品测试和规范一致性认证方面做到统一和管理,较终可以确保经过认证产品之间的互通性。因此在嵌入Wi-SUN协议的所有物联网终端上。除了可以实现无线通信的功能,降低产业运维投入,还能实现将这些终端设备连接到一个公共网络上的,比肩互联网通信中的Wi-Fi技术,实现物联网通信中的Wi-SUN技术,具备物联网终端设备的通信网络互操作性。Wi-SUN FAN在数据速率和能耗方面提供了灵活性。
WI-SUN芯片所具备的特点有低延迟/快速响应。互操作性有多个方面,但作为标准的Wi-SUN希望解决硬件方面的问题,以及互操作性的堆栈方面。客户可以部署Wi-SUN作为私人网络,他们不需要引入来自其他供应商的传感器,他们可以把它当作是完全封闭的区域或自有网络来操作,但另一方面他们也可以把它作为开放的互操作网络,从而引入合作的传感器节点和其他电表供应商的设备,并且设备间都能相互交谈以及在一个大型开放网络中无缝运行。因此,这两种类型的用例在Wi-SUN中是一定可行的,没有限制。Wi-SUN为其用户的安全和保障而创建。浙江联芯通Wi-SUN讯号
Wi-SUN可以在一座城市形成一张网状网络。上海智能家居Wi-SUN通信协议
工业物联网应用对于WI-SUN的要求:工厂和制造厂不是静态的,需要适应新产品、新工艺和新技术。物联网和所有节点要适应新环境,则底层解决方案需要可扩展。节点数量要能够便于增加,数据要能够按需增加。 为了确保部署的网络不会造成超出其价值的重大问题,您必须确保网络灵活、流畅且可扩展。 这将支持互联设备的较长使用寿命。要想在竞争激烈的智能家居市场取得成功,只开发和向市场推出产品是不够的。借助不断发展的软件、安全和无线生态系统,您必须考虑如何管理从设计到停用的整个物联网产品生命周期,同时满足用户每天的需求。上海智能家居Wi-SUN通信协议
联芯通,2020-10-23正式启动,成立了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等几大市场布局,应对行业变化,顺应市场趋势发展,在创新中寻求突破,进而提升Unicomsemi的市场竞争力,把握市场机遇,推动数码、电脑产业的进步。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区,业务布局涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等板块。我们强化内部资源整合与业务协同,致力于Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等实现一体化,建立了成熟的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片运营及风险管理体系,累积了丰富的数码、电脑行业管理经验,拥有一大批专业人才。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节,在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。