智能电网Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议

Wi-SUN（ Wireless Smart Ubiquitous Network）技术基于IEEE 802.15.4g、IEEE 802和IETF IPv6标准的开放规范。Wi-SUN FAN是一种网状网络协议，具有 自组网功能和 自我修复(self-healing)功能，网络中的每个设备都可以与相邻设备通信，讯息可以在网络中的每个节点之间进行非常 长距离的跳转。Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络，加上耗电量低的特性（Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久），被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理（HEMS）控制器等通讯装置，亦有利于打造广域大规模物联网。Wi-SUN能使智慧电表、智慧路灯等设备连接到一个公共网络上。智能电网Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议

WI-SUN芯片所具备的特点有低延迟/快速响应。互操作性有多个方面，但作为标准的Wi-SUN希望解决硬件方面的问题，以及互操作性的堆栈方面。客户可以部署Wi-SUN作为私人网络，他们不需要引入来自其他供应商的传感器，他们可以把它当作是完全封闭的区域或自有网络来操作，但另一方面他们也可以把它作为开放的互操作网络，从而引入合作的传感器节点和其他电表供应商的设备，并且设备间都能相互交谈以及在一个大型开放网络中无缝运行。因此，这两种类型的用例在Wi-SUN中是一定可行的，没有限制。智能电网Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议WI-SUN芯片所具备的特点有IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。

Wi-SUN是近年备受行业瞩目的LPWAN低功耗广域网路成员，其技术优势被普遍应用在智能电表与智慧电网领域。Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能；其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。

Wi-SUN联盟成立于2012年，是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能；其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。WI-SUN芯片所具备的特点有远程韧体升级。

Wi-SUN支持多少跳数？网络延迟有多少？多跳后，数据过多对较后的一个节点能耗、寿命有什么影响？Wi-SUN 规格上支持24跳，但目前实际电表的现场应用中，看到的是五跳环境。它采用集中式路由， 可以根据传输质量自动切换上行路由(父节点)并通知BR其父节点信息完成下行路由建立。 以实际测试来看，每一跳间的 RTT (Round Trip Time)大概在 100ms~200ms间，在一个五级环境，从Border Router到第五级节点ping 100 bytes 封包100次的RTT： 较短： 700ms/ 平均： 930ms/ 较长： 1150ms。 多跳对于叶节点的功耗影响较小，对转发节点影响较大。数据过大时，应用层必须切包，因此发送数目封包会变多。若是对于转发节点，负担加重，因此平均功耗必然变大，电池寿命势必减少。Wi-SUN技术是基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETFIPv6标准的开放规范。河北Wi-SUN FAN RF Mesh芯片

Wi-SUN是一家致力于制定关键标准和开发测试程序的组织。智能电网Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议

目前中国是全球极大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球优先地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。对于消费者而言，线上线下渠道都必不可少。从芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片来看，线下零售商的会员也更有可能成为线上零售商的客户，推动线下零售全渠道的发展。而且以网络驱动、软件驱动、资讯驱动的行业在未来也势必为成为新的趋势。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。智能电网Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议

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