上海直流快充桩GreenPHY芯片报价

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。PHY指物理层，OSI的较底层。 一般指与外部信号接口的芯片。物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，并向数据链路层设备提供标准接口。网卡工作在osi的较后两层，物理层(PHY)和数据链路层(MAC)。物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，并向数据链路层设备提供标准接口。物理层的芯片称之为PHY。 数据链路层则提供寻址机构、数据帧的构建、数据差错检查、传送控制、向网络层提供标准的数据接口等功能。以太网卡中数据链路层的芯片称之为MAC控制器。联芯通GreenPHY芯片适用于工业应用。上海直流快充桩GreenPHY芯片报价

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC（Electric Vehicle Communication Controller）模块，而每一个支持快速直流充电的充电桩（包括家用充电桩）也需要一个SECC（Supply Equipment Communication Controller）模块。杭州联芯通半导体有限公司GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24(线路驱动器)配套可应用于充电桩端，而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。南京公用充电桩GreenPHY芯片联芯通GreenPHY芯片可以应用于工业。

随着新能源战略的部署和实施，电动汽车必将走进千家万户。与之配套的电动汽车充换电设施已率先开始建设，将逐步形成充电桩、充电站、换电站、配送站等设施相结合的电动汽车充换电系统。 采用光载无线技术构建电动汽车充电桩的信息化网络，相关研究项目的提出和实施，得到了电力行业**的肯定和支持，随着后续项目的开展，将逐步构建起基于光载无线技术的物联网信息平台在电动汽车充换电系统的应用体系，较终实现智能型的电动汽车充换电服务网络。GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。联芯通公司的优良团队已成功开发GreenPHY PLC（IEEE1901）认证的组网平台。

GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估，并已实现量产。只有符合AEC-Q100 grade 2的认证才能满足客户对充电模块安装在电动机或发动机室的要求。此外，联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试，符合OEM/ODM较严苛的任务要求。同时该型芯片亦支持fast/turbo模式，为创新应用提供高带宽，并为下一代标准制定提供借鉴。联芯通保有原始研发设计团队，为客户提供直接有效的技术支持和优良的服务；联芯通同时也提供量产测试工具，助力客户产品研发，缩短客户产品导入周期。联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范。

GreenPHY芯片运用在高速电力线通信上：电力线通信技术的英文简称为PLC（Power Line Communication），是指利用电力线传输数据和话音信号的一种通信方式。利用电力线通信，已经有几十年的发展历史，如在中高压输电网（35kV以上）上通过电力载波机利用较低的频率（9-490kHz）传递低速数据或话音。在低压（220V）配电网，PLC技术主要用于负荷控制、远程抄表和家居自动化，其传输速率一般为1200bps或更低，因此称为低速PLC。通常把传输速率在1Mbps以上的电力线通信技术称之为高速PLC，直到较近几年，由于技术上的突破性进展，才开始出现成熟的产品，投入实际的应用。制造GreenPHY芯片需要一种重要的材料就是金属。南京公用充电桩GreenPHY芯片

联芯通GreenPHY芯片符合OEM/ODM较严苛的任务要求。上海直流快充桩GreenPHY芯片报价

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。上海直流快充桩GreenPHY芯片报价

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